Az SK Hynix megkezdte a 96 rétegű 4 Tbit 1D QLC NAND memóriachipek gyártását. Jelenleg megkezdtük ezeknek a chipeknek a mintáit a szilárdtestalapú meghajtók vezérlőinek nagy fejlesztői számára. Ez azt jelenti, hogy már nincs sok idő hátra ezeknek a chipeknek, illetve az ezeken alapuló meghajtóknak a tömeggyártásáig.
Először is emlékezzünk arra, hogy a 4D NAND a kissé módosított 3D NAND memória marketingneve. Az SK Hynix cég azért döntött így, mert mikroáramköreiben a cellatömböt vezérlő perifériás áramkörök nem a cellák mellett helyezkednek el, hanem azok alá kerülnek (Periphery Under Cell, PUC). Érdekesség, hogy más gyártók is rendelkeznek hasonló megoldásokkal, de ők nem a hangos „4D NAND” nevet használják, hanem szerényen továbbra is „3D NAND”-nak nevezik a memóriájukat.
A gyártó szerint a perifériák cellák alá helyezése lehetővé tette a chipek felületének több mint 10%-os csökkentését a klasszikus 3D QLC NAND chipekhez képest. Ez a 96 rétegű elrendezéssel együtt tovább növeli az adattárolási sűrűséget. Bár, mint tudják, a QLC-memória már nagyon sűrű, mivel négy bitnyi információt tárol egy cellában.
Az SK Hynix most megkezdte az 4 Tbit-es 1D QLC NAND chipek szállítását különböző gyártók számára tesztelés céljából, majd az ezeken alapuló meghajtók létrehozásához. Ugyanakkor ő maga is SSD-ken dolgozik ezeken a memóriachipeken. A cég saját kontrollerén dolgozik, megoldásaihoz szoftverbázist is fejleszt, amelyet a fogyasztói piacra kíván szállítani. Az SK Hynix azt tervezi, hogy jövőre kiadja saját, 4D QLC NAND-on alapuló SSD-ket.
Forrás: 3dnews.ru