A TSMC becslése szerint a 3 nm-es eljárás kifejlesztésére fordított teljes beruházás 1,5 billió tajvani dollárra, azaz körülbelül 50 milliárd dollárra rúg. A cég eddig körülbelül 20 milliárd dollárt költött. A próbagyártást eredetileg ez év júniusára tervezték. De most októberre halasztották.
A félvezetőgyártók közül ma már csak három cég képes a 10 nanométeres és vékonyabb szabványoknak megfelelő chipek nyomtatására: az Intel, a TSMC és a Samsung. Ezek közül a 3nm-es szabványok elsajátítása során a Samsung áttér a GAA térkapu tranzisztorok használatára. A TSMC 3 nm-es eljárása viszonylag konzervatív lesz: az első generáció továbbra is FinFET tranzisztorokat használ.
A TSMC eredetileg áprilisban tervezte megtartani műszaki fórumát - ezen a találkozón kellett nyilvánosságra hozni a 3nm-es technológiai technológiát. A koronavírus-járvány miatt azonban az eseményt augusztus végére halasztották. Ráadásul, mint említettük, a 3 nm-es gyártás is késni látszik, a kezdeti próbanyomtatást júniusra tervezik. A járvány miatt azonban késik a félvezető berendezések telepítése.
Emiatt a Nanke 3-as üzem 18 nm-es gyártósora is negyedét késik: a TSMC októberben tervezte a berendezések telepítését. Most pedig a terveket 2021 elejére tolták.
A TSMC számára azonban idén a legnagyobb kockázatot az 5 nm-es eljárás jelenti. Ha nem történik semmi váratlan, akkor a második negyedév végén el kell kezdeni a gyártást, vagyis júniusban meg kell kezdeni az Apple A14 processzorának és a Huawei Kirin 1020 processzorának tömeggyártását. Az ellátási láncok azonban megszakadnak, és a kereslet csökken. Korábban arról szóltak a hírek, hogy az Apple A14 processzor gyártása és leszállítása 3 hónapot csúszik. Ez kétségtelenül hatással lesz a TSMC negyedéves működési teljesítményére.
Forrás: 3dnews.ru