A tajvani TSMC félvezetőgyártó bejelentette, hogy elindítja a 7 nm+ technológiai eljárást alkalmazó egylapkás rendszerek tömeggyártását. Érdemes megjegyezni, hogy a gyártó először gyárt chipeket litográfiával a kemény ultraibolya tartományban (EUV), ezzel újabb lépést tesz az Intellel és a Samsunggal való versenyre.
A TSMC folytatja együttműködését a kínai Huawei-vel az új Kirin 985 egychipes rendszerek gyártásának elindításával, amelyek a kínai technológiai óriás Mate 30 sorozatú okostelefonjainak alapját képezik majd. Ugyanezt a gyártási eljárást alkalmazzák az Apple A13 chipjeinek elkészítéséhez is, amelyeket várhatóan a 2019-es iPhone-ban fognak használni.
Amellett, hogy bejelentették az új chipek tömeggyártásának megkezdését, a TSMC a jövőre vonatkozó terveiről is beszélt. Különösen az 5 nanométeres termékek EUV technológiával történő próbagyártásának elindítása vált ismertté. Ha a gyártó tervei nem csorbulnak, a jövő év első negyedévében beindul az 5 nanométeres chipek sorozatgyártása, amelyek 2020 közepéhez közeledve jelenhetnek meg a piacon.
A vállalat új üzeme, amely a tajvani Southern Science and Technology Parkban található, új telepítéseket kap a gyártási folyamatot illetően. Ezzel egyidőben egy másik TSMC üzem megkezdi a 3 nanométeres folyamat előkészítését. Fejlesztés alatt van egy 6 nm-es átmeneti folyamat is, amely valószínűleg a jelenleg használatos 7 nm-es technológia frissítése lesz.
Forrás: 3dnews.ru