A tajvani félvezető kovácsműhely TSMC bejelentette, hogy teljesen befejezte az 5 nm-es folyamattervezési infrastruktúra fejlesztését az Open Innovation Platform keretében, beleértve a technológiai fájlokat és a tervezőkészleteket. A műszaki folyamat a szilícium chipek megbízhatóságának számos tesztjén ment keresztül. Ez lehetővé teszi az 5 nm-es SoC-ok fejlesztését a következő generációs mobil- és nagy teljesítményű megoldásokhoz, amelyek a gyorsan növekvő 5G és mesterséges intelligencia piacait célozzák meg.
A TSMC 5 nm-es folyamattechnológiája már elérte a kockázatos gyártási szakaszt. Az ARM Cortex-A72 magot példaként használva a TSMC 7 nm-es folyamatához képest 1,8-szoros javulást biztosít a szerszámsűrűségben, és 15 százalékos javulást az órajelben. Az 5 nm-es technológia az extrém ultraibolya (EUV) litográfiára való teljes átállással kihasználja a folyamatok egyszerűsítését, így jó előrelépést tesz a forgácshozamok növelésében. Mára a technológia magasabb érettségi szintet ért el a korábbi, azonos fejlesztési szakaszban lévő TSMC folyamatokhoz képest.
A TSMC teljes 5nm-es infrastruktúrája letölthető. A tajvani gyártó nyitott tervezési ökoszisztémájának erőforrásaira támaszkodva az ügyfelek már megkezdték az intenzív tervezési fejlesztést. Partnereivel együtt az Electronic Design Automation, a vállalat egy újabb szintű tervezési folyamat tanúsítással is kiegészítette.
Forrás: 3dnews.ru