{"id":156210,"date":"2026-02-01T23:12:51","date_gmt":"2026-02-01T21:12:54","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4"},"modified":"2026-02-02T16:58:05","modified_gmt":"2026-02-02T14:58:05","slug":"intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/hu\/blog\/news\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","title":{"rendered":"Az Intel bemutatott egy hatalmas AI-chippet n\u00e9gy logikai blokk \u00e9s 12 HBM4 stackkel.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Az Intel Foundry kiadott egy hirdet\u00e9si dokumentumot<\/a>, amely r\u00e9szletesen bemutatja a v\u00e1llalat el\u0151remutat\u00f3 megold\u00e1sait a mesters\u00e9ges intelligenci\u00e1hoz \u00e9s a nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnik\u00e1hoz kapcsol\u00f3d\u00f3 hardverek fejleszt\u00e9s\u00e9ben \u00e9s megval\u00f3s\u00edt\u00e1s\u00e1ban. Az Intel emellett bemutatta az \"AI chip tesztp\u00e9ld\u00e1ny\u00e1t\", amely a v\u00e1llalat jelenlegi lehet\u0151s\u00e9geit t\u00fckr\u00f6zi a chip csomagol\u00e1s ter\u00e9n.<\/p>\n

<\/center>\"Az<\/p>\n

Az Intel megmutatott egy nyolc fotomint\u00e1zat standard chip m\u00e9ret\u0171 SiP rendszer\u00e9t, amely n\u00e9gy logikai blokkot, 12 HBM4 oszt\u00e1ly\u00fa r\u00e9teget \u00e9s k\u00e9t bemeneti\/kimeneti blokkot tartalmaz. A 16 logikai blokkot \u00e9s 24 HBM5 r\u00e9teget tartalmaz\u00f3 nagyszab\u00e1s\u00fa koncepci\u00f3val ellent\u00e9tben, amit a c\u00e9g<\/a> a m\u00falt h\u00f3napban bemutatott, ez a rendszer val\u00f3ban gy\u00e1rt\u00e1sra k\u00e9sz m\u00e1r ma.<\/p>\n

Fontos megjegyezni, hogy az Intel Foundry nem egy m\u0171k\u00f6d\u0151 AI gyors\u00edt\u00f3t mutatott be, hanem az \"AI chip tesztp\u00e9ld\u00e1ny\u00e1t\", amely azt demonstr\u00e1lja, hogyan lehet fizikailag l\u00e9trehozni (vagy ink\u00e1bb \u00f6sszeszerelni) a j\u00f6v\u0151beli AI \u00e9s nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnikai processzorokat. Az Intel bemutatja az \u00e9p\u00edt\u00e9si m\u00f3dszert, amely \u00f6tv\u00f6zi a nagy sz\u00e1m\u00edt\u00e1si blokkokat, a nagy sebess\u00e9g\u0171 mem\u00f3ria r\u00e9tegeket, a rendk\u00edv\u00fcl gyors chip k\u00f6z\u00f6tti kapcsolatokat \u00e9s az \u00faj t\u00e1pl\u00e1l\u00e1si technol\u00f3gi\u00e1kat egy technol\u00f3giai h\u00e1zban. Ez a h\u00e1z jelent\u0151sen elt\u00e9r att\u00f3l, amit ma olyan c\u00e9gek k\u00edn\u00e1lnak, mint a TSMC. Az Intel azt szeretn\u00e9 megmutatni, hogy a k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s processzorok a nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 AI sz\u00e1m\u00e1ra sokchipletes szerkezettel rendelkezhetnek, \u00e9s az Intel Foundry m\u00e1r k\u00e9pes azokat el\u0151\u00e1ll\u00edtani.<\/p>\n

A bemutatott platform alapja n\u00e9gy nagy logikai blokk, amely val\u00f3sz\u00edn\u0171leg az Intel 18A technol\u00f3giai folyamat\u00e1ra \u00e9p\u00fcl (ez\u00e9rt a k\u00f6rm\u0171t\u00e9t\u0171 RibbonFET tranzisztorokkal \u00e9s a h\u00e1toldali PowerVia t\u00e1pegys\u00e9ggel rendelkezik), \u00e9s amelyeket HBM4 oszt\u00e1ly\u00fa mem\u00f3riahalmok \u00e9s I\/O blokkok vesznek k\u00f6r\u00fcl. Minden kulcsfontoss\u00e1g\u00fa elem val\u00f3sz\u00edn\u0171leg EMIB-T 2.5D hidakkal van \u00f6sszek\u00f6tve, amelyeket k\u00f6zvetlen\u00fcl a tokoz\u00e1s alapj\u00e1ra \u00e9p\u00edtettek. Az Intel az EMIB-T chipek k\u00f6z\u00f6tti interf\u00e9sz technol\u00f3gi\u00e1j\u00e1t haszn\u00e1lja, amely \u00e1tvezet\u0151 szil\u00edcium \u00e1tt\u00f6r\u00e9seket ad hozz\u00e1 a hidakba, hogy az energia \u00e9s a jelek f\u00fcgg\u0151legesen \u00e9s v\u00edzszintesen is \u00e1thaladhassanak, maximaliz\u00e1lva a kapcsolatok s\u0171r\u0171s\u00e9g\u00e9t \u00e9s az energiaell\u00e1t\u00e1st. A platform az UCIe chipek k\u00f6z\u00f6tti interf\u00e9szekre lett tervezve, amelyek 32 GT\/s sebess\u00e9gen \u00e9s felette m\u0171k\u00f6dnek, \u00e9s amelyek nyilv\u00e1nval\u00f3an szint\u00e9n a C-HBM4E halmok csatlakoztat\u00e1s\u00e1ra szolg\u00e1lnak.<\/p>\n

\"Az<\/p>\n

A chip tesztp\u00e9ld\u00e1nya szint\u00e9n demonstr\u00e1lja az Intel \u00e1tt\u00e9r\u00e9s\u00e9t a f\u00fcgg\u0151leges \u00f6sszeszerel\u00e9sre. A v\u00e1llalat technol\u00f3giai folyamatainak \u00fatiterv\u00e9ben szerepel az Intel 18A-PT technol\u00f3gia, amelyet kifejezetten a chiplet-ek sz\u00e1m\u00e1ra fejlesztettek ki, ami a logikai krist\u00e1lyok vagy mem\u00f3ria elhelyez\u00e9s\u00e9t jelenti a tetej\u00e9n. Ennek megfelel\u0151en a chipleteknek h\u00e1toldali energiaell\u00e1t\u00e1ssal kell rendelkezni\u00fck, \u00e9s \u00e1tvezet\u0151 \u00e9s hibrid \u00f6sszek\u00f6ttet\u00e9seket kell haszn\u00e1lniuk. A \u201emesters\u00e9ges intelligencia processzor tesztp\u00e9ld\u00e1nya\u201d eset\u00e9ben a 18A-PT alap krist\u00e1lyok a 18A\/18A-P sz\u00e1m\u00edt\u00e1si krist\u00e1lyok alatt helyezkednek el, \u00e9s vagy nagy cache mem\u00f3riak\u00e9nt m\u0171k\u00f6dnek, vagy m\u00e1s seg\u00e9dfunkci\u00f3t l\u00e1tnak el. Az Intel a chipletek f\u00fcgg\u0151leges \u00f6sszek\u00f6t\u00e9s\u00e9re a Foveros csomagol\u00e1si technol\u00f3gi\u00e1k csal\u00e1dj\u00e1t haszn\u00e1lja \u2014 Foveros 2.5D, Foveros-R \u00e9s Foveros Direct 3D. Ezek lehet\u0151v\u00e9 teszik a v\u00e9kony l\u00e9p\u00e9s\u0171 r\u00e9zcsatlakoz\u00e1st az akt\u00edv krist\u00e1lyok k\u00f6z\u00f6tt a fels\u0151 krist\u00e1lyok maxim\u00e1lis teljes\u00edtm\u00e9ny\u00e9nek \u00e9s energiahat\u00e9konys\u00e1g\u00e1nak biztos\u00edt\u00e1sa \u00e9rdek\u00e9ben. Az EMIB hidakkal egy\u00fctt ezek a m\u00f3dszerek lehet\u0151v\u00e9 teszik az Intel sz\u00e1m\u00e1ra, hogy hibrid later\u00e1lis-vertik\u00e1lis \u00f6sszeszerel\u00e9st alak\u00edtson ki, amelyet a v\u00e1llalat alternat\u00edvak\u00e9nt pozicion\u00e1l nagyobb szil\u00edcium k\u00f6ztes r\u00e9tegekhez, amelyekn\u00e9l magasabb a lemez kihaszn\u00e1lts\u00e1ga \u00e9s a piack\u00e9pes term\u00e9kek kimenete.<\/p>\n

Az AI \u00e9s a nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnika sz\u00e1m\u00e1ra k\u00e9sz\u00fclt t\u00f6bbchip\u0171 gyors\u00edt\u00f3k f\u0151 tervez\u00e9si korl\u00e1tja az energiaell\u00e1t\u00e1s. E c\u00e9lb\u00f3l az Intel platformnak integr\u00e1lnia kell az \u00f6sszes leg\u00fajabb Intel innov\u00e1ci\u00f3t az energiahat\u00e9konys\u00e1g ter\u00e9n, bele\u00e9rtve a PowerVia-t, az Omni MIM be\u00e9p\u00edtett kondenz\u00e1torokat, a h\u00edd szint\u0171 lev\u00e1laszt\u00e1st az EMIB-T-ben, az eDTC \u00e9s eMIM-T kondenz\u00e1torokat az alap chipen, valamint a CoaxMIL be\u00e9p\u00edtett induktorokat a f\u00e9lintegr\u00e1lt fesz\u00fclts\u00e9gszab\u00e1lyoz\u00f3k (IVR) t\u00e1mogat\u00e1s\u00e1hoz, amelyek minden egyes r\u00e9teg alatt \u00e9s a h\u00e1z alatt helyezkednek el (ellent\u00e9tben a TSMC CoWoS-L eset\u00e9n alkalmazott IVR-rel, amelyek a k\u00f6zbens\u0151 r\u00e9teg r\u00e9sz\u00e9t k\u00e9pezik). Ez a t\u00f6bbszint\u0171 h\u00e1l\u00f3zat a generat\u00edv AI munkaterhel\u00e9sein bel\u00fcli stabil \u00e1ramell\u00e1t\u00e1s t\u00e1mogat\u00e1s\u00e1ra szolg\u00e1l, an\u00e9lk\u00fcl hogy cs\u00f6kkenten\u00e9 a fesz\u00fclts\u00e9g szintj\u00e9t.<\/p>\n

Az Intel nyilv\u00e1nval\u00f3an pr\u00f3b\u00e1lja vonzani az \u00fcgyfeleket a demonstr\u00e1ci\u00f3j\u00e1val. Jelenleg nem ismert, hogy a Jaguar Shores k\u00f3dnev\u0171 \u00faj gener\u00e1ci\u00f3s AI-gyors\u00edt\u00f3, amelynek indul\u00e1sa 2027-re van tervezve, haszn\u00e1lni fogja-e azt az architekt\u00far\u00e1t, amelyet az Intel ma bemutat.<\/p>\n

Forr\u00e1s:<\/strong><\/p>\n