Semicon West 2019 կոնֆերանսը, որն անցկացվել է Applied Materials-ի հովանու ներքո, արդեն տվել է իր պտուղները AMD-ի գործադիր տնօրեն Լիզա Սուի հետաքրքիր հայտարարությունների տեսքով: Թեև AMD-ն ինքը երկար ժամանակ ինքնուրույն պրոցեսորներ չի արտադրում, սակայն այս տարի կիրառվող տեխնոլոգիաների առաջադեմության աստիճանով գերազանցել է իր հիմնական մրցակցին։ Թեև GlobalFoundries-ը միայնակ թողեց դրամը TSMC-ի հետ 7 նմ տեխնոլոգիական ստանդարտների մրցավազքում, վիմագրական գործընթացի այս փուլի յուրացման հաջողությունը սովորաբար վերագրվում է դրամին: Ի վերջո, ընկերությունը շարունակում է ինքնուրույն նախագծել իր պրոցեսորները, և TSMC-ն պարզապես առաջարկել է այդ նախագծերը հարմարեցնել իր արտադրական հնարավորություններին։
Ինչպես կարելի է դատել հրապարակված հատվածային լուսանկարներից Արդյունաբերական բլոգեր Դեյվիդ Շորը Semicon West կոնֆերանսի ժամանակ Լիզա Սուն անդրադարձավ կիսահաղորդչային արդյունաբերության առջև ծառացած ընթացիկ խնդիրներին: Ըստ AMD-ի, դեռ վաղ է այսպես կոչված «Մուրի օրենքը» դուրս գրել որպես սխալ տեսություն, քանի որ վիմագրության ոլորտում առաջընթացն էր, որը թույլ տվեց ընկերությանը կրկնապատկել պրոցեսորների արագությունը վերջին երկուսուկես տարիների ընթացքում: համեմատած վերջին տասնամյակի արտադրանքի հետ։
Ամեն դեպքում, այս իրավիճակում տեխնիկական գործընթացին բաժին է ընկել կատարողականի բարձրացման ներդրման առնվազն 40%-ը, ինչպես նշում է դրամը սլայդում: Եթե սրան գումարենք ևս 20%-ը, որը տրամադրվում է սիլիցիումի մակարդակով օպտիմալացումներով, ապա կստանանք ամբողջ 60%-ը։ Միկրոճարտարապետության մակարդակի փոփոխությունները կազմել են ընդհանուր աճի 17%-ը, էներգիայի կառավարումը` 15%-ը, իսկ կոմպիլյատորները` ևս 8%-ը: Ինչ էլ ասի, առանց վիմագրության ոլորտում առաջընթացի, ՀՀ դրամը չէր կարողանա նման հաջողությունների հասնել։
AMD-ի ղեկավարությունը նշում է նաև մեկ այլ միտում. որքան բարակ լինի տեխնիկական գործընթացը, այնքան մեծ բյուրեղների արտադրությունը թանկ կլինի: Օրինակ, 250 մմ2 միջուկի մակերեսով սովորական բյուրեղը 45 նմ-ից 5 նմ պրոցեսի տեխնոլոգիա տեղափոխելիս հինգ անգամ ավելի թանկ կլինի մեկ միավորի տարածքի հատուկ արժեքի մակարդակով: Այսպիսով, տնտեսապես իրագործելի ծախսերը պահպանելու համար պրոցեսորային չիպերը պետք է ավելի կոմպակտ դառնան: AMD-ն իրականացնում է այս թեզը՝ անցնելով այսպես կոչված «չիպլետների»՝ մեկ սուբստրատի վրա համակցված փոքր բյուրեղների օգտագործմանը:
Երրորդ սլայդը, որը նկարահանվել է բլոգերի տեսախցիկով, խոսում է էլեկտրաէներգիայի սպառողների բաշխման մասին ժամանակակից պրոցեսորներում՝ ինտեգրման բարձր աստիճանով: Էներգիայի սպառման միայն մեկ երրորդն է պայմանավորված հաշվողական աշխատանքով: Մնացածը վերցնում է քեշի հիշողությունը, մուտքային/ելքային տրամաբանությունը և տարբեր միջերեսներ: Սերվերային պրոցեսորների և պրոցեսորների TDP մակարդակները 2006 թվականից ի վեր աճել են տարեկան 7%-ով, ըստ ՀՀ դրամի: Էներգիայի սպառման արդյունավետությունը այնքան էլ բարձր չէ, որքան մենք կցանկանայինք։
Source: 3dnews.ru