Հաջորդ iPhone-ները կթողարկվեն մինչև սեպտեմբեր, սակայն Apple-ի նոր սմարթֆոնների մասին արտահոսքերը սկսեցին հայտնվել անցյալ տարի: iPhone XI-ի և iPhone XI Max-ի (մենք այդպես կանվանենք) սխեմաներն արդեն հրապարակվել են, որոնք ենթադրաբար հայտնվել են առցանց անմիջապես գործարանից: Այժմ մենք, իբր, խոսում ենք պատյանների արտադրողի կողմից օգտագործվող ապագա iPhone-ների համար նախատեսված բլանկների մասին և կարող է լրացուցիչ լույս սփռել արտադրանքի վրա:
Եթե կարելի է հավատալ 2019 թվականի iPhone ընտանիքի վերաբերյալ այս նյութերին, ապա թվում է, որ Apple-ը նպատակ ունի հնարավորինս տարբերել իր սմարթֆոնները իր մրցակիցներից։ Դրան հասնելու համար ընկերությունը նրանց (առնվազն iPhone XI-ին և iPhone XI Max-ին) կհամալրի տարօրինակ և իր տեսակի մեջ առաջին եռանկյունաձև հետևի տեսախցիկի դասավորությամբ:
Չնայած այս կոնֆիգուրացիան դեռ վերջնականապես չի հաստատվել արտադրողի կողմից (կային արտահոսքեր, որոնք վկայում են մեկ այլ տարբերակի մասին), այն մինչ այժմ 2019 թվականի iPhone ընտանիքի համար: Ինչպես տեսնում եք, սմարթֆոնի վերին անկյունում առկա է հետևի եռակի տեսախցիկ: Եթե ուշադիր նայեք նկարներին, ապա կնկատեք, որ Apple-ի լոգոն ճիշտ տեղում չէ, իսկ iPhone-ի մակագրությունը երկու բլանկների վրա այլ կերպ է արված։ Այսպիսով, մենք կարող ենք խոսել ապագա սմարթֆոնների բավականին սովորական ձևերի մասին (սակայն, դրանք պետք է բավականաչափ լինեն փորձարկման դեպքերի համար):
Հաղորդվում է, որ Apple-ն այս տարի իր գոյություն ունեցող երկու տեսախցիկներին կավելացնի երրորդ տեսախցիկը` գերլայնանկյուն ոսպնյակով: Այն կունենա f/2,2 բացվածք, իսկ հիմնական մատակարարը կլինի Genius Electric Optical-ը։ Բացի սրանից, Apple-ը միայն մեկ փոփոխություն կկատարի հետևի տեսախցիկի զանգվածի հնարավորությունների մեջ՝ ենթադրաբար կավելացնի պիքսելային տարածքը հիմնական տեսախցիկի սենսորի վրա, որպեսզի զգայունությունը մեծանա։
Ընդհանուր առմամբ, 2019 թվականի iPhone ընտանիքի մասին ընթացիկ զեկույցները մեծ լավատեսություն չեն առաջացնում. իրականում մենք խոսելու ենք 2018 թվականի iPhone-ի զարգացման մասին: SoC-ը նոր կլինի, բայց այն դեռ կլինի 7 նմ (թեև TSMC-ի գործընթացը փոքր-ինչ կբարելավվի ULV լիտոգրաֆիայի միջոցով):
Source: 3dnews.ru