Zen 3000 միկրոճարտարապետության վրա հիմնված Ryzen 2 (Matisse) աշխատասեղանի պրոցեսորների թողարկման նախապատրաստական աշխատանքները բուռն ընթացքի մեջ են։ Ուստի ամենևին էլ զարմանալի չէ, որ տեղեկատվական միջավայրում ավելի ու ավելի շատ ոչ պաշտոնական մանրամասներ են հայտնվում սպասվող նոր ապրանքների մասին։ Հայտարարության ակնկալիքով մայր տախտակների շատ արտադրողներ ակտիվորեն փորձարկում են Ryzen 3000 և AM4 մայր տախտակների նախնական տարբերակների վրա հիմնված համակարգերի ինժեներական նմուշները նոր X570 չիպսեթով, և դա թույլ է տվել չինական bilibili.com տեխնոպորտալին հավաքել փաստերի շատ տեղեկատվական հավաքածու: բանիմաց տեղեկատուներից։
Միաժամանակ հիմնական հարցի պատասխանը դեռ չկա. AMD-ը չի բացահայտում Ryzen 3000 շարքի կազմը աշխատասեղանի հատվածի համար, և հայտնի չէ, թե քանի միջուկ կունենան նրա ավագ ներկայացուցիչները: Շատ օգտատերեր ակնկալում են 12 կամ նույնիսկ 16 միջուկային պրոցեսորների թողարկում, սակայն այն նմուշները, որոնք ներկայումս ունեն տախտակների արտադրողները, ունեն միայն մինչև ութ պրոցեսոր: Սակայն դա չի բացառում մեծ քանակությամբ միջուկներով պրոցեսորների առաջացման հնարավորությունը, որոնք պատրաստվում են խիստ գաղտնիության պայմաններում։
Միևնույն ժամանակ, աղբյուրը նշում է, որ ընդհանուր առմամբ, մայր տախտակների արտադրողներին հասանելի Ryzen 3000 օրինակների կատարողականի բարելավումը այնքան էլ տպավորիչ չի թվում Zen 2-ի սպասելիքների համեմատ: Երրորդ սերնդի Ryzen-ի գոյություն ունեցող նմուշները մոտ 15%-ով գերազանցում են իրենց նախորդներին, և դրանց գործառնական հաճախականությունն արդեն բարձրացվել է բավականին բարձր մակարդակի: Այն դինամիկ կառավարվում է սպառման և ջերմության արտանետման հիման վրա և հասնում է 4,5 ԳՀց: Բացի այդ, նոր AMD պրոցեսորները հիշողության կարգավորիչի ներդրման մեջ որևէ էական բարելավում չեն ցույց տալիս. Ryzen 4-ի համար բարձր արագությամբ DDR3000 ռեժիմները, ըստ երևույթին, կրկին անհասանելի կլինեն:
Երրորդ սերնդի Ryzen-ի հարթակի հետ կապված իրավիճակը նույնպես լիովին հարթ չի ընթանում: Խնդիրն առաջացել է PCI Express 4.0-ի աջակցությամբ, որը, դատելով առկա տեղեկություններից, ի վերջո պաշտոնապես խոստացվելու է միայն առաջատար X570 չիպսեթի համար, բայց ոչ B550 չիպսեթի կրտսեր տարբերակի համար: Ավելին, մայր տախտակների արտադրողները նույնիսկ ստիպված էին վերամշակել իրենց X570-ի վրա հիմնված մայր տախտակների օրիգինալ դիզայնը, քանի որ առաջին տարբերակը անհաջող էր և չէր ապահովում PCI Express ավտոբուսի կայուն շահագործումը 4.0 ռեժիմում:
X570 համակարգի տրամաբանության վրա հիմնված մայր տախտակների հիմնական բնութագրերը, ի լրումն PCI Express 4.0 գրաֆիկական ավտոբուսի համար պրոցեսորային վերահսկիչ ներառելու հնարավորությունից, կոչվում են նաև PCI Express 2.0 չիպսեթների գծերի քանակի ավելացում մինչև 40 հատ (որոշ Այս թվի տողերը համօգտագործվում են SATA և USB պորտերի հետ) և ավելանում են մինչև 8 կտոր USB 3.1 Gen2 պորտեր:
Ճանապարհին աղբյուրը մեջբերում է մայր տախտակների արտադրողների մեկնաբանությունները՝ կապված ապագա Ryzens-ի ավելի հին Socket AM4 մայր տախտակների հետ համատեղելիության հետ: Ենթադրվում է, որ ցածրակարգ A320 չիպսեթի վրա հիմնված տախտակները, ամենայն հավանականությամբ, չեն համատեղելի Ryzen 3000 պրոցեսորների հետ՝ մարքեթինգային նկատառումներով: Բացի այդ, նույն ճակատագիրը կարող է սպասել B350 չիպսեթի հիման վրա ստեղծված տախտակներին, սակայն դրանց վերաբերյալ դեռ որոշում չի կայացվել, իսկ ավելի կոնկրետ տեղեկություն հայտնի կդառնա ավելի ուշ։
Նոր X570 պլատֆորմի թողարկումը, որը դիրքավորվում է որպես հիմնական երրորդ սերնդի Ryzen-ի համար, տեղի կունենա հուլիսին՝ պրոցեսորների թողարկման հետ միաժամանակ: Չիպսեթի կրտսեր տարբերակը՝ B550-ը, շուկայում կհայտնվի ավելի ուշ՝ մոտ մի քանի ամիս անց: Հիշեցնենք, որ շրջանառվող լուրերի մեծ մասը վերաբերում է հուլիսի 7-ին որպես աշխատասեղանի Ryzen 3000-ի հայտարարության օր: Սակայն սպասվող նոր ապրանքների մասին շատ մանրամասներ հավանաբար հայտնի կդառնան Computex ցուցահանդեսում, որը տեղի կունենա ամռան սկզբին:
Source: 3dnews.ru