Skylake-X ընտանիքի LGA2066 հարթակը և պրոցեսորները Intel-ը ներկայացրել է ավելի քան մեկուկես տարի առաջ։ Սկզբում այս լուծումը ընկերության կողմից ուղղված էր HEDT հատվածին, այսինքն՝ բարձր կատարողական համակարգերին այն օգտվողների համար, ովքեր ստեղծում և մշակում են բովանդակություն, քանի որ Skylake-X-ը պարունակում էր զգալիորեն ավելի մեծ թվով հաշվողական միջուկներ՝ համեմատած Kaby-ի սովորական ներկայացուցիչների հետ։ Lake և Coffee Lake ընտանիքներ.
Այնուամենայնիվ, Skylake-X-ի ներդրումից հետո անցած ժամանակահատվածում պրոցեսորների շուկայում լանդշաֆտը զգալիորեն փոխվել է, և այսօր բավականին մատչելի պրոցեսորները կարող են ունենալ վեց կամ նույնիսկ ութ պրոցեսորային միջուկներ և խոստումնալից հիմնական պրոցեսորներ, որոնք պետք է թողարկվեն ներսում: այս տարի կարող է ունենալ տասը կամ նույնիսկ տասներկու միջուկ: Արդյո՞ք սա Skylake-X-ն անօգուտ չիպ է դարձնում: Ամենայն հավանականությամբ՝ ոչ։ Նախ, այս շարքի ներկայացուցիչների թվում կան առաջարկներ 16 և 18 միջուկներով, և դրանց նման զանգվածային տարբերակներ մոտ ապագայում շուկայում հաստատ չեն լինի։ Երկրորդ, LGA2066 պլատֆորմն ունի այլ առավելություններ, որոնք տարբերում են այն սովորական սպառողական պրոցեսորներից, ինչպիսիք են հիշողության ալիքների քանակի և հասանելի PCI Express ուղիների գերազանցությունը:
Հետևաբար, Skylake-X շարքի կոսմետիկ թարմացումը, որը միկրոպրոցեսորային հսկան իրականացրեց անցյալ տարվա վերջին, միանգամայն տրամաբանական էր թվում. այն հիանալի տեղավորվում էր Intel-ի տարեկան հայտարարությունների ժամանակացույցում: Այնուամենայնիվ, արտադրողի վերաբերմունքը իր HEDT նոր արտադրանքի նկատմամբ մի փոքր զարմանալի էր. ընկերությունը ոչ միայն չվերանայեց գները, այլև հրաժարվեց ՏՏ մամուլին տրամադրել պրոցեսորների նմուշներ՝ սահմանափակվելով միայն պաշտոնական ներկայացմամբ և վաճառքի հետագա մեկնարկով։ .
Ըստ երևույթին, ընկերությունը նոր Skylake-X-ը համարել է երկրորդական և անհետաքրքիր արտադրանք, սակայն մենք սկզբունքորեն համաձայն չենք այս ձևակերպման հետ։ Այո, այս մոդելի տիրույթի ներկայացուցիչների համար հաշվողական միջուկների թիվը թարմացման գործընթացում չի ավելացել: Այնուամենայնիվ, դրանք ներառում են այլ հետաքրքիր բարելավումներ. նոր արտադրանքներն ավելացրել են ժամացույցի արագությունը, ավելացրել են L3 քեշի հզորությունը և բարելավված ներքին ջերմային ինտերֆեյսը: Հետևաբար, մենք դեռ որոշեցինք որոշակի ուշադրություն դարձնել թարմացված Skylake-X-ին, որում մեզ մեծապես օգնեց Regard համակարգչային խանութը, որը համաձայնեց հետազոտության համար տրամադրել նոր LGA2066 տաս միջուկային պրոցեսորներ՝ Core i9-9820X։ և Core i9-9900X:
Բացի այդ, Skylake-X Refresh-ի հայտարարության հենց պահից մեզ հետապնդում էր հարցը. ինչու՞ Intel-ն ընտրեց ավելի հին տասը միջուկային HEDT պրոցեսորի համար հայտնի ութմիջուկ Core i9-9900K-ին շփոթեցնող անուն: Ինչ է սա նշանակում? Եվ հիմա մենք հնարավորություն ունենք դա պարզելու...
Skylake-X Refresh շարք
Intel-ը 2066 հազարերորդ սերիայի մոդելային համարներով նոր LGA9 պրոցեսորների հայտնվելու մասին հայտարարեց դեռ անցյալ տարվա հոկտեմբերին։ Նոր արտադրանքը ներառում էր յոթ մոդել՝ վեց Core i10 սերիայի պրոցեսորներ 18-ից 7 միջուկներով և ութ միջուկանի Core i2066 մոդել, պայմանականորեն մուտքային մակարդակ: Նոր սերնդում LGA1151-ի համար վեց միջուկային կամ քառամիջուկ պրոցեսորներ չկան, ինչը զարմանալի չէ՝ հաշվի առնելով LGA2vXNUMX հարթակի հնարավորությունների արագ աճը։
| Միջուկներ / թելեր | Հիմնական հաճախականությունը, ԳՀց | Տուրբո հաճախականություն, ԳՀց | L3 քեշ, ՄԲ | հիշողություն | TDP, Vt | Գին | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i9-9980XE | 18/36 | 3,0 | 4,5 | 24,75 | DDR4-2666 | 165 | 1 979 դոլար |
| Core i9-9960X- ը | 16/32 | 3,1 | 4,5 | 22,0 | DDR4-2666 | 165 | 1 684 դոլար |
| Core i9-9940X- ը | 14/28 | 3,3 | 4,5 | 19,25 | DDR4-2666 | 165 | 1 387 դոլար |
| Core i9-9920X- ը | 12/24 | 3,5 | 4,5 | 19,25 | DDR4-2666 | 165 | 1 189 դոլար |
| Core i9-9900X- ը | 10/20 | 3,5 | 4,5 | 19,25 | DDR4-2666 | 165 | $989 |
| Core i9-9820X- ը | 10/20 | 3,3 | 4,2 | 16,5 | DDR4-2666 | 165 | $889 |
| Core i7-9800X- ը | 8/16 | 3,8 | 4,5 | 16,5 | DDR4-2666 | 165 | $589 |
Աղյուսակում թվարկված պրոցեսորների առավել նկատելի փոփոխությունը նախորդ Skylake-X 200 սերիայի մոդելների համեմատությամբ ժամացույցի արագության բարձրացումն էր։ Անվանական հաճախականություններն աճել են 600-200 ՄՀց-ով, իսկ տուրբո ռեժիմը միացնելու դեպքում ձեռք բերված առավելագույն հաճախականությունները՝ 300-1,375 ՄՀց-ով: Բացի այդ, շարքի կրտսեր ներկայացուցիչները մեծացրել են երրորդ մակարդակի քեշ հիշողության ծավալը։ Նախկինում այն հաշվարկվում էր «2 ՄԲ մեկ միջուկի» կանոնի հիման վրա, սակայն այժմ յուրաքանչյուր միջուկը կարող է ունենալ մոտավորապես 7 ՄԲ քեշ: Եվ վերջապես, ամբողջովին ապակողպվել է ութ միջուկանի Core i9800-44X PCI Express կարգավորիչը, ինչի շնորհիվ այս պրոցեսորն իր տրամադրության տակ ունի բոլոր 10 երթուղիները, որոնք նախկինում հասանելի էին միայն XNUMX և ավելի միջուկ ունեցող պրոցեսորներում։
Այնուամենայնիվ, այս բոլոր հաճելի փոփոխությունները հանգեցրին ջերմության արտադրության ավելացմանը: Մինչ առաջին սերնդի Skylake-X-ն ուներ 140 Վտ-ով սահմանափակված ջերմային փաթեթ, նոր պրոցեսորները բարձրացնում են TDP-ի հատկանիշը մինչև 165 Վտ: Այլ կերպ ասած, ավելացված հաճախականությունների համար, որոնք նշանակվում են նոր պրոցեսորներին, առանց դրանց արտադրության համար օգտագործվող 14 նմ տեխնոլոգիական գործընթացում որևէ հիմնարար փոփոխության, դուք պետք է վճարեք ընդլայնված էներգիայի և ջերմային սահմանափակումներով:
Ճիշտ է, Ինտել-ը պնդում է, որ արտադրության տեխնոլոգիայի երրորդ տարբերակի ներդրումը, որը կոչվում է 14++ նմ, որն այժմ օգտագործվում է Coffee Lake և Coffee Lake Refresh պրոցեսորների արտադրության համար, հնարավորություն է տվել բարձրացնել արագության բնութագրերը։ Եվ եթե ոչ սա, ապա ջերմության արտանետումը կարող է ավելի բարձր լինել: Սակայն պատճառ չկա վախենալու, որ նոր Skylake-X-ը կարող է ենթարկվել գերտաքացման: Ջերմային ինտերֆեյսի բարելավված նյութը ջերմության բաշխման ծածկույթի տակ պետք է նվազեցնի նոր պրոցեսորների աշխատանքային ջերմաստիճանը: Նախկինում օգտագործված պոլիմերային ջերմային մածուկի տեղը զբաղեցրել է ակնհայտորեն ավելի բարձր ջերմահաղորդունակությամբ զոդումը։
Բայց այն ամենը, ինչ վերը նշված է, միայն այսբերգի գագաթն է: Փաստն այն է, որ բնութագրերի փոփոխությունը և, առաջին հերթին, երրորդ մակարդակի քեշ հիշողության ծավալի ավելացումը շատ ավելի անսպասելի հիմք ունի։ Այժմ, HEDT պրոցեսորներ արտադրելու համար Intel-ը սկսել է օգտագործել կիսահաղորդչային բյուրեղներ, որոնք մի փոքր տարբեր են իմաստով:
Սա նշանակում է հետևյալը. HEDT պրոցեսորները միշտ եղել են սեղանադիր սերվերի չիպերի բազմազանություն: Ավանդաբար, Intel-ը վերցրեց Xeon-ի ավելի երիտասարդ մոդիֆիկացիաները, հարմարեցրեց հիշողության կարգավորիչը և որոշ այլ բնութագրեր դրանց և փոխանցեց դրանք աշխատասեղանի միջավայր: Միևնույն ժամանակ, երբ իր սերվերային արտադրանքի համար Intel-ը արտադրում էր կիսահաղորդչային բյուրեղների երեք տարբերակ՝ LCC (Low Core Count) 10 միջուկով, HCC (High Core Count) 18 միջուկով և XCC (eXtreme Core Count) 28 միջուկներով, աշխատասեղանի վրա։ HEDT պրոցեսորները ներառում էին միայն բյուրեղների ամենապարզ տարբերակները: Այսպիսով, առաջին սերնդի Skylake-X պրոցեսորները 6, 8 և 10 միջուկներով օգտագործում էին LCC բյուրեղ, իսկ 12, 14, 16 և 18 միջուկներով փոփոխությունները օգտագործում էին HCC բյուրեղ:
Թարմացված Skylake-X-ում, որի մասին մենք այսօր խոսում ենք, LCC բյուրեղի ցածրակարգ տարբերակն այլևս չի օգտագործվում: Ինը հազարերորդ սերիայի բոլոր նոր HEDT պրոցեսորները, ներառյալ ութ և տասը միջուկային տարբերակները, հիմնված են HCC բյուրեղի վրա: Այսինքն, նույնիսկ Core i7-9800X-ը կամ Core i9-9900X-ը պոտենցիալ ունի 18 միջուկ, բայց դրանց մի զգալի մասը արգելափակված է ապարատում արտադրության փուլում:
Առաջին հայացքից տարօրինակ այս որոշումը կայացվել է հենց նոր պրոցեսորներում քեշի հիշողության ծավալը մեծացնելու համար։ Skylake-X-ի ներքին կառուցվածքը ենթադրում է, որ յուրաքանչյուր հաշվողական միջուկին հատկացված է քեշի հիշողության մի մասը՝ 1,375 ՄԲ ծավալով: Եվ եթե նույն Core i9-9900X-ը օգտագործեր ցածրորակ LCC բյուրեղյա, ապա այս պրոցեսորը, անշուշտ, չէր կարողանա ստանալ ավելի քան 13,75 ՄԲ L3 քեշ: Ավելի մեծ HCC դիակը այս առումով ավելի ճկուն է, այն ունի ընդհանուր 24,75 ՄԲ քեշ, և այս ավելացված ծավալը մասամբ օգտագործվում է նոր ալիքի ութ և տասը միջուկային պրոցեսորներում:
Արդյունքում, բոլոր Skylake-X-ը դարձավ միասնական դիզայնի մեջ, բայց այս միավորման բացասական կողմը մոտ 485 մմ2 տարածքով շատ մեծ կիսահաղորդչային մածուկի լայն տարածումն էր, որը ավելի քան երկուսուկես անգամ ավելի մեծ է, քան: ութ միջուկային Coffee Lake Refresh-ի մեռած տարածքը: Սա նշանակում է, որ ինը հազարերորդ սերիայի LGA2066 պրոցեսորներից որևէ մեկը զգալիորեն ավելի բարձր արժեք ունի՝ համեմատած նույն Core i9-9900K-ի հետ։ Բայց չնայած դրան, ութ միջուկանի Core i9-9800X-ը պաշտոնական գնացուցակում ընդամենը 100 դոլարով ավելի է, քան Core i9-9900K-ը: Հետևաբար, խելամիտ է ենթադրել, որ 18 միջուկային բյուրեղների վրա հիմնված ութ և տասը միջուկային պրոցեսորների արտադրությունը դեռևս որոշակի տնտեսական իմաստ ունի Intel-ի համար, օրինակ՝ ընկերությունն օգտագործում է այս հնարավորությունը՝ մեծ քանակությամբ արտադրությամբ կիսահաղորդչային բյուրեղներ վաճառելու համար։ արատներ, որոնք մինչ այժմ չէին կարող արժանի կիրառություն գտնել։
Ավելին տասը միջուկային Core i9-9900X-ի և Core i9-9820X-ի մասին
Փորձարկման համար մենք վերցրել ենք «նոր ալիքի» երկու տասը միջուկային պրոցեսոր՝ Core i9-9900X և Core i9-9820X: Չնայած այս պրոցեսորները տեղափոխվել են նոր HCC բյուրեղյա, դրանք այնքան էլ չեն փոխվել Core i9-7900X-ի համեմատ: Սովորաբար, HEDT պլատֆորմի նախորդ տարբերակների համար երկրորդ սերնդի պրոցեսորների թողարկման ժամանակ, Intel-ը դրանք տեղափոխում էր ավելի նոր միկրոճարտարապետություն, բայց հիմա դա տեղի չի ունեցել: Փոփոխությունները ազդել են միայն թվային պարամետրերի վրա, բայց որակապես Core i9-9900X-ի և Core i9-9820X-ի տեսքով մենք ունենք գրեթե նույն բանը, ինչ առաջարկվել է 9-ի տասը միջուկային Core i7900-2017X-ի կողմից:
Բայց երկրորդ սերնդի Skylake-X-ը համատեղելիության հետ կապված խնդիրներ չունի. նրանք հիանալի աշխատում են գոյություն ունեցող LGA2066 մայր սալիկների վրա, որոնք հիմնված են Intel X299 համակարգի տրամաբանական հավաքածուի վրա: Ինչպես իրենց նախորդները, նրանք ունեն չորս ալիք DDR4 հիշողության կարգավորիչ, իսկ ներկառուցված PCI Express 3.0 կարգավորիչն աջակցում է 44 գծի, որոնք տեսականորեն կարելի է բաժանել կամայական թվով սլոտների՝ երեքից տասնմեկ:
Այնուամենայնիվ, Core i9-9900X-ի և Core i9-9820X-ի հիմքում ընկած HCC կիսահաղորդչային բյուրեղը որոշ չափով տարբերվում է այն բյուրեղներից, որոնք ավելի վաղ օգտագործվում էին ավելի վաղ Skylake-X-ում: Թեև պաշտոնական քայլը պահպանեց M0 համարը, որը բնորոշ էր ավելի քան 12 միջուկ ունեցող Skylake-X-ի սկզբնական տարբերակներին, Intel-ն այժմ սկսեց օգտագործել փոփոխված լիտոգրաֆիկ դիմակներ արտադրության գործընթացում՝ ավելի հասուն 14++ նմ-ի օգտագործման շնորհիվ։ գործընթացի տեխնոլոգիա՝ նախկին 14+ նմ պրոցեսի տեխնոլոգիայի փոխարեն: Տեխնոլոգիաների հիմնական տարբերությունը տրանզիստորի դարպասների միջև մի փոքր ավելի մեծ քայլն է, որը, ինչպես արդեն տեսել ենք Coffee Lake-ի դեպքում, դրական է ազդում հաճախականության ներուժի վրա:
Միկրոճարտարապետության մակարդակում ընդհանրապես փոփոխություններ չկան։ Զարմանալիորեն, նոր Skylake-X Refresh պրոցեսորները նույնիսկ չեն ներառել ապարատային շտկումներ Meltdown-ի և Spectre-ի խոցելիության դեմ պայքարելու համար: Եվ սա շատ տարօրինակ է հաշվի առնելով այն փաստը, որ զուգահեռ թողարկված Coffee Lake Refresh արտադրանքում, որը թողարկվել է միևնույն ժամանակ, արդեն որոշակի բծեր էին հայտնվել։ Օրինակ, ժամանակակից LGA1151v2 պրոցեսորները պաշտպանված են Meltdown (Variant 3) և L1TF (Variant 5) հարձակումներից ապարատային մակարդակով:
Բայց դա նույնիսկ ամենավիրավորական բանը չէ: Հիասթափության հիմնական պատճառը պրոցեսորի բաղադրիչները մեկ ամբողջության մեջ միավորելու սխեմայում որևէ փոփոխության բացակայությունն է: Skylake-X Refresh-ը շարունակում է օգտագործել հավասարակցական ցանցի ցանց, որը ծածկված է պրոցեսորային միջուկների զանգվածի վրա: Միջմիջուկային կապի այս սխեման լավ է աշխատում սերվերի պրոցեսորներում միջուկների քանակի զգալի աճով, բայց ոչ շատ մեծ քանակությամբ միջուկներով HEDT արտադրանքի համար այն շատ ավելի վատ է համապատասխանում ավանդական օղակաձև ավտոբուսին, ինչը հանգեցնում է ուշացման կտրուկ աճի: . Այս բացասական ազդեցության դեմ պայքարի մեթոդներից մեկը կարող է լինել Mesh կապերի արագացումը, բայց այստեղ ամեն ինչ մնում է նույնը: Փոխկապակցումների գործառնական հաճախականությունը և՛ նախորդ, և՛ ներկայիս Skylake-X-ում սահմանված է 2,4 ԳՀց, ուստի LGA3 պրոցեսորների L2066 քեշը և հիշողության կարգավորիչը նկատելիորեն ավելի վատ ուշացում ունեն՝ համեմատած զանգվածային Coffee Lake Refresh-ի հետ: Ճիշտ է, դա մասամբ փոխհատուցվում է ընդլայնված երկրորդ մակարդակի քեշով, որը Skylake-X-ում ունի մեկ միջուկի 1 ՄԲ ծավալ, և ոչ չորս անգամ պակաս:
Այս ամենը կարելի է հեշտությամբ պատկերել ներկայիս սերնդի Skylake-X պրոցեսորների հիշողության ենթահամակարգի ուշացման գրաֆիկով՝ Coffee Lake Refresh-ի համեմատությամբ։ Այն հստակ ցույց է տալիս նոր HEDT պրոցեսորների հետաձգման իրավիճակի բարելավման բացակայությունը:
Սակայն նոր տասը միջուկային պրոցեսորները կարող են պարծենալ առաջընթացով ժամացույցի արագությամբ և քեշի հիշողության չափով: Օրինակ, Core i9-9900X-ն ունի 3 ՄԲ-ի զոհ L19,25 քեշ, որը 40%-ով ավելի մեծ է, քան նախորդ տասը միջուկային պրոցեսորի՝ Core i9-7900X-ի քեշի չափը: Նոր մոդելի բազային հաճախականությունը 3,3-ից հասել է 3,5 ԳՀց-ի, սակայն Core i9-9900X-ի առավելագույն հաճախականությունը տուրբո ռեժիմում կարող է հասնել նույն 4,5 ԳՀց-ի, որը հասանելի էր նախորդ սերնդի տասը միջուկային պրոցեսորին։ Երկու դեպքում էլ 4,5 ԳՀց-ի հասնելու համար պահանջվում է Turbo Boost Max 3.0 տեխնոլոգիայի օգտագործումը, ավանդական տուրբո ռեժիմով Core i9-9900X-ի առավելագույն հաճախականությունը 4,4 ԳՀց է:
Այնուամենայնիվ, գործնականում Core i9-9900X-ի հաճախականությունների հետ կապված իրավիճակը որոշակիորեն տարբերվում է: Երբ բոլոր միջուկները բեռնված են, պրոցեսորն աշխատում է 4,1 ԳՀց հաճախականությամբ:
Եթե այս բեռը օգտագործում է AVX հրահանգներ, պրոցեսորի հաճախականությունը կրճատվում է մինչև 3,8 ԳՀց:
Եվ AVX-512 նոր հավաքածուի ամենաշատ ռեսուրսային 512-բիթանոց հրահանգները, բոլոր միջուկների վրա լրիվ բեռնվածության դեպքում, ստիպում են պրոցեսորին դանդաղեցնել մինչև 3,4 ԳՀց հաճախականությունը, որը, հարկ է նշել, նույնիսկ ավելի ցածր է, քան հայտարարված անվանական հաճախականությունը: բնութագրերում:
Եթե խոսենք տասը միջուկով Core i9-9820X-ի մասին, որը մեկ քայլ ցածր է, ապա այն իր ավագ եղբորից տարբերվում է հիմնականում երրորդ մակարդակի քեշ հիշողության ծավալով, որը կրճատվել է մինչև 16,5 ՄԲ։ Գնահատված հաճախականությունները նույնպես մի փոքր ավելի ցածր են, բայց չպետք է մոռանալ, որ բոլոր Intel HEDT պրոցեսորներն ունեն անվճար բազմապատկիչներ, ինչը հնարավորություն կտա էնտուզիաստներին անտեսել այս թերությունը:
Այնուամենայնիվ, Core i9-9820X-ի անվանական հաճախականությունը 3,3 ԳՀց է, իսկ տուրբո ռեժիմում առավելագույն հաճախականությունը՝ 4,1 կամ 4,2 ԳՀց՝ կախված նրանից՝ խոսքը Turbo Boost 2.0 կամ Turbo Boost Max 3.0 տեխնոլոգիայի մասին է:
Գործնականում պրոցեսորը լռելյայն կարգավորումներով և բոլոր միջուկների վրա բեռնվածությամբ աշխատելիս Core i9-9820X-ն ի վիճակի է աշխատել 4,0 ԳՀց հաճախականությամբ:
Եթե բեռը օգտագործում է AVX հրահանգներ, պրոցեսորը նվազեցնում է գործառնական հաճախականությունը մինչև 3,8 ԳՀց:
Իսկ AVX-512 ռեժիմում Core i9-9820X-ի հաճախականությունը իջնում է մինչև իր անվանական արժեքը՝ 3,3 ԳՀց:
Խոսելով այն մասին, թե ինչպես են նոր տասը միջուկային LGA2066 պրոցեսորներն ավելի լավը, քան հին Core i9-7900X-ը, մենք չենք կարող չհիշել անցումը ավելի արդյունավետ ներքին ջերմային ինտերֆեյսի օգտագործմանը: Ջերմության ցրման գլխարկը այժմ զոդված է մատրիցին այնպես, ինչպես Coffee Lake Refresh-ը: Intel-ն ասում է, որ դրա շնորհիվ նոր պրոցեսորներն ավելի արդյունավետ են սառչում և աշխատում են ավելի ցածր ջերմաստիճաններում, սակայն երկու նախազգուշացում կա։ Նախ, Intel-ի օգտագործած զոդումն առանձնապես տարածված չէ օվերքլոկերների շրջանում, քանի որ այն ավելի քիչ արդյունավետ է, քան հեղուկ մետաղը: Եվ երկրորդ, այժմ scalping պրոցեդուրան անհասանելի է շատ էնտուզիաստների համար. շատ դժվար է դարձել կափարիչը հեռացնել առանց պրոցեսորը վնասելու, ուստի չափազանց դժվար է բարելավել առկա ջերմային ինտերֆեյսը:
Core i9-9900X-ի և Core i9-9820X-ի բնութագրերի մասին պատմությունը եզրափակելու համար արժե նշել գները։ Այստեղ Intel-ը երևակայություն չցուցաբերեց և ավելի հին տասը միջուկի Core i9-9900X-ի գինը սահմանեց նույն 989 դոլարը, որը խնդրեց նախորդ սերնդին պատկանող Core i9-7900X պրոցեսորի համար։ Բայց Core i9-9820X-ն արժե 100 դոլար ավելի քիչ, ինչը այն դարձնում է ավելի գրավիչ առաջարկ էնտուզիաստների համար, քանի որ 15% փոքր L3 քեշը դժվար թե էական ազդեցություն ունենա կատարման վրա, իսկ ժամացույցի անվանական արագությունը իրական բարձր կատարողականության սիրահարների համար: իմաստներ չունեն.
Source: 3dnews.ru