Intel Lakefield պրոցեսորները կարտադրվեն հաջորդ սերնդի 10 նմ տեխնոլոգիայով

В последнее время складывалось впечатление, что корпорация Intel немного путается в нумерации поколений своего 10-нм техпроцесса. После знакомства с новым слайдом из презентации ASML становится понятно, что Intel не забывает о своих 10-нм первенцах, хотя и не делает на них ставку в коммерческом плане. Уже сейчас на рынке присутствуют ноутбуки на базе 10-нм процессоров Ice Lake, а в начале следующего года будут выпущены некие клиентские продукты, относящиеся к следующему поколению 10-нм технологии.

Intel Lakefield պրոցեսորները կարտադրվեն հաջորդ սերնդի 10 նմ տեխնոլոգիայով

Отследить эволюцию классификации поколений 10-нм техпроцесса в интерпретации Intel достаточно просто. Майское мероприятие для инвесторов перечисляло три традиционных поколения: первое было привязано к 2019 году, второе носило обозначение «10 нм+» и было привязано к 2020 году, а третье фигурировало под обозначением «10 нм++», ассоциируясь с 2021 годом. На конференции UBS отвечающий в Intel за технологии и системную архитектуру Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala) пояснил, что даже после выхода первых 7-нм продуктов продолжит совершенствоваться 10-нм техпроцесс, и это вполне адекватно иллюстрируется слайдом из майской презентации.

Intel Lakefield պրոցեսորները կարտադրվեն հաջորդ սերնդի 10 նմ տեխնոլոգիայով

На этой неделе внимание общественности привлёк другой слайд, который на конференции IEDM продемонстрировали представители ASML — компании из Нидерландов, выпускающей литографическое оборудование. От лица Intel этот партнёр процессорного гиганта брался обещать, что теперь переход на очередную ступень техпроцесса будет осуществляться раз в два года, и к 2029 году компания освоит 1,4-нм технологию.

Intel Lakefield պրոցեսորները կարտադրվեն հաջորդ սերնդի 10 նմ տեխնոլոգիայով

Կայքի ներկայացուցիչներ WikiChip Պատրույգ получили «заготовку» для этого слайда, на которой развитие 10-нм технологии описывалось иной последовательностью: от одного «плюса» в 2019 году к двум «плюсам» в 2020 году, и далее — три «плюса» в 2021 году. Куда делось дебютное поколение 10-нм техпроцесса, по которому Intel малыми партиями выпускала мобильные процессоры семейства Cannon Lake? Компания не забыла о нём, просто шкала времени на слайде не захватывает 2018 год, когда началось производство самых первых серийных 10-нм продуктов Intel.

Анонс процессоров Lakefield не за горами

Не забывает о такой последовательности и Венката Рендучинтала. По его словам, в начале следующего года на клиентский сегмент рынка выйдет первый продукт поколения «10-нм++». Наименование этого продукта не раскрывается, но если напрячь память, то можно установить соответствие с ранее озвученными планами Intel. Компания обещала, что вслед за мобильными процессорами Ice Lake появятся мобильные процессоры Lakefield, которые будут иметь сложную пространственную компоновку Foveros, в их составе как раз и будут использоваться 10-нм кристаллы с вычислительными ядрами. Четыре компактных ядра с архитектурой Tremont будут соседствовать с одним производительным ядром с микроархитектурой Sunny Cove, рядом расположится и графическая подсистема Gen11 с 64 исполнительными блоками.

Теперь мы можем утверждать, что процессоры Lakefield станут первенцами нового поколения 10-нм техпроцесса. Помимо прочего, они будут применяться компанией Microsoft в своих мобильных устройствах семейства Surface Neo. К концу следующего года обещаны мобильные процессоры Tiger Lake, которые тоже будут использовать версию техпроцесса «10 нм++». Если вернуться к классификации поколений 10-нм техпроцесса, то глава Intel Роберт Свон (Robert Swan) на недавней конференции Credit Suisse постоянно называл мобильные процессоры Ice Lake первым поколением 10-нм продуктов, словно забывая о Cannon Lake, которые вышли во втором квартале прошлого года. По сути, в этом толковании эволюционного пути 10-нм продуктов разногласия есть и среди высшего руководства Intel.

Intel Lakefield պրոցեսորները կարտադրվեն հաջորդ սերնդի 10 նմ տեխնոլոգիայով

Венката Рендучинтала проявил свою приверженность к «альтернативной нумерации с тремя плюсами» в ещё одной оговорке. Он заявил, что проблемы с освоением 10-нм технологии сдвинули сроки появления соответствующих продуктов на два года от первоначально запланированных. В 2013 году ожидалось, что первые 10-нм продукты появятся в 2016 году. Фактически, они были представлены в 2018 году, что соответствует задержке на два года. В современных презентациях Intel чаще говорится о появлении первых 10-нм продуктов в 2019 году, под ними подразумеваются мобильные процессоры Ice Lake, а не Cannon Lake.

На пути к 10 нм: сложности только закаляют

Доктор Рендучинтала подчеркнул, что компания не дрогнула, столкнувшись с трудностями при освоении 10-нм технологии, и коэффициент увеличения плотности размещения транзисторов остался прежним — на уровне 2,7. На освоение 10-нм технологии ушло больше времени, чем планировалось, но технические параметры самого техпроцесса удалось выдержать без изменений. Intel не готова отказаться от использования 10-нм технологии и сразу перейти на 7-нм техпроцесс. Обе ступени литографии будут присутствовать на рынке одновременно на протяжении какого-то периода.

Серверные процессоры Ice Lake будут представлены во второй половине следующего года. По словам Рендучинталы, они выйдут ближе к концу 2020 года. Их появлению будет предшествовать анонс 14-нм процессоров Cooper Lake, которые предложат до 56 ядер и поддержку новых наборов команд. Как поясняет представитель Intel, в своё время при проектировании первых 10-нм продуктов выяснилось, что предлагаемые технологические новшества не могут уживаться без проблем, хотя их внедрение казалось простым при изучении каждого фактора в отдельности. Возникшие практические сложности и отсрочили появление 10-нм продуктов Intel.

Зато теперь при проектировании новых продуктов геометрическое масштабирование будет принесено в жертву предсказуемости сроков внедрения. Intel обязуется осваивать новые техпроцессы раз в два или два с половиной года. Например, в 2023 году появятся первые 5-нм продукты, которые будут выпускаться с использованием EUV-литографии второго поколения. Повышение частоты смены техпроцессов на уровне капитальных затрат будет компенсироваться возможностью повторного использования оборудования, ведь после освоения EUV-литографии в рамках 7-нм техпроцесса дальнейшее внедрение этой технологии будет требовать меньших усилий.



Source: 3dnews.ru

Добавить комментарий