Թայվանական կիսահաղորդչային արտադրող TSMC-ն հայտարարել է 7-նմ+ տեխնոլոգիական գործընթացով մեկ չիպային համակարգերի զանգվածային արտադրության մեկնարկի մասին։ Հարկ է նշել, որ վաճառողն առաջին անգամ չիպեր է արտադրում՝ օգտագործելով լիտոգրաֆիա կոշտ ուլտրամանուշակագույն տիրույթում (EUV)՝ դրանով իսկ կատարելով ևս մեկ քայլ՝ մրցակցելու Intel-ի և Samsung-ի հետ:
TSMC-ն շարունակում է իր համագործակցությունը չինական Huawei-ի հետ՝ գործարկելով նոր Kirin 985 միչիպային համակարգերի արտադրությունը, որոնք հիմք կհանդիսանան չինական տեխնոլոգիական հսկայի Mate 30 սերիայի սմարթֆոնների համար։ Նույն արտադրական գործընթացն օգտագործվում է Apple-ի A13 չիպերի պատրաստման համար, որոնք նախատեսվում է օգտագործել 2019 թվականի iPhone-ում:
Բացի նոր չիպերի զանգվածային արտադրության մեկնարկի մասին հայտարարելուց, TSMC-ն խոսել է ապագայի իր ծրագրերի մասին։ Մասնավորապես, հայտնի է դարձել EUV տեխնոլոգիայով 5 նանոմետրանոց արտադրանքի փորձնական արտադրության մեկնարկի մասին։ Եթե արտադրողի ծրագրերը չխաթարվեն, հաջորդ տարվա առաջին եռամսյակում կսկսվի 5 նանոմետրանոց չիպերի սերիական արտադրություն, և դրանք կկարողանան շուկայում հայտնվել 2020 թվականի կեսերին մոտ։
Ընկերության նոր գործարանը, որը գտնվում է Թայվանի Հարավային գիտատեխնիկական պարկում, նոր տեղակայանքներ է ստանում արտադրության գործընթացի հետ կապված: Միևնույն ժամանակ TSMC-ի մեկ այլ գործարան սկսում է 3 նանոմետրանոց պրոցեսի պատրաստման աշխատանքները: Կա նաև 6 նմ անցումային գործընթաց, որը, ամենայն հավանականությամբ, կլինի ներկայումս օգտագործվող 7 նմ տեխնոլոգիայի արդիականացում:
Source: 3dnews.ru