Zen 3000 միկրոճարտարապետության վրա կառուցված նոր Ryzen 2 պրոցեսորների թողարկմամբ AMD-ը նախատեսում է իրականացնել էկոհամակարգի համապարփակ թարմացում: Թեև նոր պրոցեսորները կմնան համատեղելի Socket AM4 պրոցեսորային վարդակից, մշակողները նախատեսում են ներկայացնել PCI Express 4.0 ավտոբուսը, որն այժմ կաջակցվի ամենուր՝ ոչ միայն պրոցեսորներով, այլ նաև համակարգային տրամաբանությամբ: Այլ կերպ ասած, Ryzen 3000-ի թողարկումից հետո PCI Express 4.0 ավտոբուսը կդառնա ստանդարտ գործառույթ AMD հարթակի համար. նոր սերնդի մայր տախտակների ցանկացած ընդլայնման բնիկ կկարողանա աշխատել PCI Express 4.0 ռեժիմով: Սա կլինի հիմնական նորամուծությունը X570 համակարգի տրամաբանական հավաքածուում, որը AMD-ը նախատեսում է ներկայացնել Ryzen 3000 պրոցեսորների հետ մեկտեղ:
Այնուամենայնիվ, PCI Express ավտոբուսը կրկնակի թողունակությամբ նոր ռեժիմ տեղափոխելուց բացի, X570 չիպսեթը պետք է նաև ստանա ևս մեկ կարևոր բարելավում՝ հասանելի PCI Express երթուղիների քանակի ավելացման տեսքով, ինչը մայր տախտակների արտադրողներին թույլ կտա ավելացնել լրացուցիչ կարգավորիչներ: իրենց պլատֆորմներին՝ առանց ընդլայնման սլոտների քանակի և այլ գործառույթների զոհաբերելու:
PCGamesHardware.de կայքը իրականացրել է AMD X570-ի վրա հիմնված մայր տախտակների բնութագրերի վերաբերյալ տեղեկատվության համապարփակ վերլուծություն, որի մասին մենք տեղեկացել ենք վերջին օրերին։ Եվ այս տվյալների հիման վրա պարզվում է, որ նոր չիպսեթում հասանելի PCI Express 4.0 գծերի թիվը կհասնի 16-ի, ինչը երկու անգամ գերազանցում է նախորդ X2.0 և X470 չիպսեթների PCI Express 370 գծերի թիվը։ Բացի այդ, նոր չիպսեթը կունենա երկու USB 3.1 Gen2 պորտ և չորս SATA պորտ: Այնուամենայնիվ, մայր տախտակների արտադրողները, անհրաժեշտության դեպքում, կկարողանան ավելացնել SATA պորտերի քանակը՝ վերակազմավորելով PCI Express գծերը և ավելացնել լրացուցիչ գերարագ USB պորտեր՝ միացնելով արտաքին կարգավորիչներ, օրինակ՝ ASMedia ASM1143:
Այսպիսով, AMD X570-ի վրա հիմնված տիպիկ մայր տախտակը, միայն չիպսեթի շնորհիվ, կկարողանա ստանալ PCIe 4.0 x4 բնիկ, զույգ PCIe 4.0 x1 սլոտ և մի զույգ M.2 սլոտ՝ չորս PCI Express 4.0 գծերով միացված: յուրաքանչյուրը. Եվ նույնիսկ PCI Express գծի սլոտների նման հավաքածուի դեպքում, կա նաև բավարար է չիպսետին միացնելու լրացուցիչ երկակի միացք USB 3.1 Gen2 կարգավորիչ և Gigabit LAN կարգավորիչ:
Միևնույն ժամանակ, մի մոռացեք, որ 24 PCI Express 4.0 գոտիները կաջակցվեն անմիջապես Ryzen 3000 պրոցեսորների կողմից: Այս տողերը ենթադրաբար կօգտագործվեն գրաֆիկական վիդեո ենթահամակարգի ներդրման համար (16 տող), M.2 բնիկի համար: հիմնական NVMe սկավառակը (4 տող) և պրոցեսորը համակարգի տրամաբանական հավաքածուին միացնելու համար (4 տող):
Ցավոք սրտի, կա նաև բացասական կողմ Socket AM4 պլատֆորմի հիմնական համակարգի տրամաբանության հզոր արդիականացման մեջ: Զգալի թվով գերարագ ինտերֆեյսների աջակցությունը մեծացրել է X570-ի ջերմության արտանետումը մինչև 15 Վտ, մինչդեռ այլ ժամանակակից չիպսեթների բնորոշ ջերմության արտանետումը ընդամենը 5 Վտ է: Արդյունքում, AMD X570-ի վրա հիմնված մայրական տախտակները ստիպված կլինեն սարքավորվել չիպսեթի ռադիատորի վրա օդափոխիչով, որն իր փոքր տրամագծի պատճառով կարող է որոշակի ակուստիկ անհանգստություն առաջացնել X570-ի վրա հիմնված համակարգերի սեփականատերերի համար: Ցավոք սրտի, սա անհրաժեշտ միջոց է։ Ինչպես բացատրեց MSI-ի մարքեթինգի տնօրեն Էրիկ Վան Բերդենը. «Ոչ ոքի դուր չի գա [նման երկրպագուները]: Բայց դրանք չափազանց կարևոր են այս հարթակի համար, քանի որ ներսում կան շատ գերարագ ինտերֆեյսներ, և մենք պետք է համոզվենք, որ դուք կարող եք օգտագործել դրանք: Դրա համար անհրաժեշտ է պատշաճ սառեցում»:
Հարկ է ավելացնել, որ մայր տախտակների մի շարք արտադրողներից տեղեկություններ են ստացվում, որ X570 համակարգի տրամաբանական հավաքածուն դեռ չի հասել զարգացման վերջնական փուլին, ուստի որոշ բնութագրեր կարող են փոխվել առաջիկա ժամանակում՝ մինչև տախտակների թողարկումը: Այնուամենայնիվ, դա չպետք է խանգարի արտադրողներին ցուցադրել նոր արտադրանք Socket AM4 պրոցեսորների համար գալիք Computex 2019-ին:
Source: 3dnews.ru