Western Digital-ն արդեն սկսել է հաճախորդների պինդ վիճակի կրիչների (SSD) փորձնական առաքումները՝ օգտագործելով 96-շերտ BICS4 3D NAND ֆլեշ հիշողություն:
Western Digital, հիշեցնում ենք ձեզ, եռաչափ ֆլեշ հիշողություն BiCS4 3D NAND 96 շերտով դեռևս 2017 թվականի ամռանը: Արտադրանքի մշակմանը մասնակցել են Toshiba-ի մասնագետները։
Զեկուցվել է, որ նոր սերնդի բազմաշերտ 3D NAND հիշողության զանգվածային արտադրությունը կսկսվի 2018 թվականի ընթացքում։ Այս արտադրանքի ընտանիքի համար նախատեսվում է թողարկել TLC (երեք բիթ տեղեկատվություն մեկ բջիջում) և QLC (չորս բիթ տեղեկատվություն մեկ խցում) լուծումներ։
Մինչ այժմ 96-շերտ BICS4 3D NAND հիշողությունը օգտագործվել է ֆլեշ քարտերում, USB բանալիով և այլն: Ինչպես հայտնում է AnandTech-ը, եռամսյակային ֆինանսական արդյունքների հայտարարության ժամանակ Western Digital-ի գործադիր տնօրեն Սթիվեն Միլիգանը հայտարարել է հաճախորդների կրիչներ առաքումների մեկնարկի մասին: 96-շերտ BICS4 3D NAND հիշողություն:
Ավաղ, պարոն Միլիգանը չմանրամասնեց։ Ուստի սարքերի հզորության և անվճար վաճառքի հասանելիության ժամկետների մասին դեռ տեղեկություններ չկան։
Source: 3dnews.ru