Qualcomm telah mengumumkan peluncuran dua chip baru, QCC514x dan QCC304x, yang dirancang untuk menciptakan earbud nirkabel (TWS) yang sesungguhnya dan menawarkan fitur-fitur canggih. Kedua solusi tersebut mendukung teknologi TrueWireless Mirroring Qualcomm untuk koneksi yang lebih andal, dan juga dilengkapi perangkat keras Qualcomm Hybrid Active Noise Cancelling khusus.
Teknologi Qualcomm TrueWireless Mirroring memproses koneksi telepon melalui satu earbud, yang kemudian mencerminkan data ke earbud lainnya, sehingga mengurangi jumlah sinkronisasi data yang diperlukan untuk koneksi yang andal.
Fitur penting lainnya dari chip baru ini adalah teknologi pengurangan kebisingan aktif hybrid (Hybrid ANC). Ini akan memungkinkan headphone yang relatif terjangkau untuk menawarkan peredam bising aktif bersama dengan kemampuan untuk mengaktifkan mode penyiaran suara dari lingkungan eksternal.
Sementara Qualcomm QCC514X menawarkan dukungan asisten suara yang selalu aktif, QCC304X mengandalkan aktivasi asisten pintar hanya dengan satu sentuhan tombol. Perusahaan mengatakan chip baru ini lebih hemat energi dan juga menjanjikan masa pakai baterai yang lebih lama.
Dengan chip baru Qualcomm yang mampu menghadirkan asisten suara dan kemampuan peredam bising aktif bahkan ke headphone tingkat pemula, kita dapat mengharapkan lonjakan penawaran headphone TWS yang dapat menawarkan kemampuan kelas atas dari model yang lebih mahal seperti AirPods Pro dari Apple.
Perusahaan berencana untuk mulai mengirimkan chip baru ini ke produsen mulai bulan depan. Qualcomm memperkirakan produk-produk baru berdasarkan SoC ini akan memasuki pasar pada kuartal kedua tahun 2020.
Sumber: 3dnews.ru