Bersamaan dengan prosesor Ryzen 3000 (Matisse), AMD sedang bersiap untuk merilis rangkaian logika sistem X570 baru, dengan nama kode Valhalla, yang ditujukan untuk motherboard andalan generasi baru Socket AM4. Seperti yang Anda ketahui, fitur utama chipset ini adalah dukungan bus PCI Express 4.0 berkecepatan tinggi, yang akan diimplementasikan pada prosesor Ryzen generasi baru. Namun, informasi lebih rinci tentang properti chipset baru kini telah diketahui: bus PCI Express 4.0 di sistem berbasiskan Ryzen 3000 di masa depan akan didukung tidak hanya oleh slot yang terhubung langsung ke prosesor, tetapi juga oleh semua link chipset juga.
Ini mengikuti diagram blok salah satu motherboard AMD X570, yang dipublikasikan di forum Cina chiphell.com. Oleh karena itu, prosesor di sistem masa depan akan mendukung slot PCI Express 4.0 x16 untuk kartu grafis (dengan kemampuan untuk membagi dua jalur menjadi dua slot PCI Express 4.0 x8), slot untuk drive NVMe M.2 dengan koneksi yang terhubung. Antarmuka PCI Express 3.0 x4, serta empat port USB 3.1 Gen1. Prosesor tersebut akan terhubung ke hub AMD X570 melalui empat jalur PCI Express 4.0.
Peningkatan dua kali lipat dalam throughput bus chipset prosesor memungkinkan chip X570, seperti prosesor masa depan, untuk mendukung bus PCI Express 4.0. Chipset baru, seperti pendahulunya, akan menawarkan delapan jalur PCI Express untuk slot penghubung dan pengontrol tambahan, namun jika chipset AMD sebelumnya hanya menawarkan jalur PCI Express 2.0, sekarang kita berbicara tentang jalur PCI Express 4.0 dengan bandwidth yang meningkat secara signifikan. Selain itu, chipset tersebut mendukung enam port SATA, dua port USB 3.1 Gen2, empat port USB 3.1 Gen1, dan empat port USB 2.0.
Perlu disebutkan bahwa diagram blok menjelaskan desain papan tertentu, sehingga jumlah port USB dan SATA di motherboard lain mungkin berbeda. Namun, Anda dapat yakin akan hal utama: semua slot pada papan yang diharapkan dengan chipset X570 akan mendukung protokol PCI Express 4.0 dengan throughput dua kali lipat PCI Express 3.0.
Namun, peningkatan kecepatan bus bukannya tanpa konsekuensi negatif. Paket termal chipset X570 adalah 15 W, yang berarti pada sebagian besar motherboard, heatsink chipset akan dilengkapi dengan kipas.
Perlu diingat bahwa rangkaian logika sistem X570 berbeda dari pendahulunya karena dikembangkan langsung oleh para insinyur AMD, sedangkan chipset sebelumnya untuk prosesor Socket AM4 disiapkan oleh ASMedia.
Sumber: 3dnews.ru