Baru-baru ini, CEO merek Redmi Lu Weibing tentang karakteristik smartphone andalan pada platform Snapdragon 855. Dan kini sumber jaringan telah merilis informasi lebih rinci tentang dugaan perlengkapan perangkat tersebut.
Dilaporkan bahwa ukuran layar produk baru tersebut akan menjadi 6,39 inci secara diagonal. Diduga akan digunakan panel Full HD+ dengan resolusi 2340Γ1080 piksel.
Parameter kamera terungkap. Dengan demikian, modul depan dengan 32 juta piksel akan bertanggung jawab untuk pengambilan gambar selfie dan video telepon. Kamera utama akan memiliki konfigurasi tiga modul: dikatakan akan menggunakan sensor dengan 48 juta, 13 juta, dan 8 juta piksel.
Prosesor delapan inti Snapdragon 855 akan bekerja bersama-sama dengan RAM 8 GB. Kapasitas modul flash akan menjadi 128 GB.
Sebelumnya juga disebutkan bahwa smartphone andalan Xiaomi Redmi akan mendapat pemindai sidik jari belakang, dukungan NFC dan pengisian baterai nirkabel, jack headphone 3,5 mm, dan lain-lain.
Presentasi resmi perangkat tersebut, menurut rumor, mungkin akan dilakukan pada awal kuartal ini.
Sumber: 3dnews.ru