Pembentukan konsorsium UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) telah diumumkan, yang bertujuan untuk mengembangkan spesifikasi terbuka dan menciptakan ekosistem untuk teknologi chiplet. Chiplet memungkinkan Anda membuat sirkuit terintegrasi hybrid gabungan (modul multi-chip), yang dibentuk dari blok semikonduktor independen yang tidak terikat pada satu pabrikan dan berinteraksi satu sama lain menggunakan antarmuka UCIe standar berkecepatan tinggi.
Untuk mengembangkan solusi khusus, misalnya, membuat prosesor dengan akselerator internal untuk pembelajaran mesin atau memproses operasi jaringan, saat menggunakan UCIe, cukup menggunakan chiplet yang ada dengan inti prosesor atau akselerator yang ditawarkan oleh produsen berbeda. Jika tidak ada solusi standar, Anda dapat membuat chiplet Anda sendiri dengan fungsionalitas yang diperlukan, menggunakan teknologi dan solusi yang nyaman bagi Anda.
Setelah itu, cukup dengan menggabungkan chiplet yang dipilih menggunakan tata letak blok bergaya set konstruksi LEGO (teknologi yang diusulkan agak mirip dengan penggunaan papan PCIe untuk merakit perangkat keras komputer, tetapi hanya pada tingkat sirkuit terpadu). Pertukaran data dan interaksi antar chiplet dilakukan menggunakan antarmuka UCIe berkecepatan tinggi, dan paradigma system-on-package (SoP, system-on-package) digunakan untuk tata letak blok, bukan system-on-chip ( SoC, sistem-on-chip).
Dibandingkan dengan SoC, teknologi chiplet memungkinkan terciptanya blok semikonduktor yang dapat diganti dan digunakan kembali yang dapat digunakan di berbagai perangkat, sehingga secara signifikan mengurangi biaya pengembangan chip. Sistem berbasis chiplet dapat menggabungkan arsitektur dan proses manufaktur yang berbeda - karena setiap chiplet beroperasi secara terpisah, berinteraksi melalui antarmuka standar, blok dengan arsitektur set instruksi (ISA) yang berbeda, seperti RISC-V, ARM dan x86, dapat digabungkan dalam satu produk. Penggunaan chiplet juga menyederhanakan pengujian - setiap chiplet dapat diuji secara individual pada tahap sebelum diintegrasikan ke dalam solusi akhir.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft dan Perusahaan Manufaktur Semikonduktor Taiwan telah bergabung dalam inisiatif untuk mempromosikan teknologi chiplet. Spesifikasi terbuka UCIe 1.0 disajikan kepada publik, menstandardisasi metode untuk menghubungkan sirkuit terpadu secara umum, tumpukan protokol, model pemrograman, dan proses pengujian. Antarmuka untuk menghubungkan chiplet mendukung PCIe (PCI Express) dan CXL (Compute Express Link).
Sumber: opennet.ru