Setelah sistem chip tunggal unggulan Dimensity 1000 dari MediaTek pada acara Communication Communication Conference, , mengumumkan chip baru - Dimensity 800. Prosesor ini dirancang untuk menjadi jantung dari smartphone kelas menengah dan atas.
Pada saat yang sama, diketahui bahwa smartphone pertama berbasis MediaTek Dimensity 800 akan muncul di pasar pada kuartal kedua tahun depan, dan peluncuran penuh serta pengiriman massal chip tersebut sendiri dijadwalkan pada kuartal pertama tahun 2020. Sayangnya, MediaTek belum membeberkan detail teknis apa pun terkait karakteristik dan fungsi sistem chip tunggal baru tersebut. Satu hal yang jelas: ia harus memiliki modem 5G bawaan, yang merupakan ciri khas seluruh seri Dimensity baru.
Izinkan kami mengingatkan Anda: perwakilan pertama dari seri ini adalah prosesor Dimensity 1000 5G, diproduksi menggunakan standar 7 nm. Solusinya mencakup delapan inti CPU: kuartet ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz dan ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. Grafiknya ditangani oleh ARM Mali-G77 MC9; Layar dengan resolusi hingga 2520 × 1080 piksel didukung. Chip ini juga dilengkapi dengan AI Processing Unit (APU 3.0) yang canggih, memberikan kinerja sebesar 4,5 triliun operasi per detik (TOPS).
Modem Helio M70 5G internal mampu mencapai kecepatan unduh 4,7 Gbps dan kecepatan unggah hingga 2,5 Gbps serta mendukung arsitektur jaringan standalone dan non-standalone (SA/NSA). Dimensity 1000 dirancang untuk menantang Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990, dan Samsung Exynos 990.
Smartphone Oppo Reno3 mendatang diperkirakan akan ditenagai oleh prosesor MediaTek Dimensity 1000L 5G alias MediaTek MT6885, dengan perbedaan berupa kecepatan clock yang lebih rendah. Smartphone pertama dengan chip Dimensity 1000 5G akan muncul di pasar Tiongkok dan negara Asia lainnya pada kuartal pertama tahun 2020, serta di AS dan UE pada paruh kedua tahun 2020.
Sumber: 3dnews.ru