Beraneka ragam perusahaan terkenal yang memproduksi motherboard saat ini mencakup banyak model yang mendukung fungsi overclocking. Di suatu tempat - misalnya, dalam seri elit ASUS ROG - terdapat banyak sekali fungsi seperti itu, sama seperti banyak lainnya, tetapi dalam versi papan yang lebih terjangkau, sebaliknya, pengembang hanya menambahkan overclocking paling dasar kemampuan. Namun ada kategori motherboard yang sangat kecil yang dirancang khusus untuk overclocking. Mereka tidak terlalu jenuh dengan pengontrol yang “membebani” sirkuit, seringkali tidak mendukung jumlah maksimum RAM untuk rangkaian logika tertentu, dan tidak diterangi oleh “karpet” LED yang terus menerus pada PCB. Namun mereka siap memaksimalkan prosesor dan dirancang untuk mencapai frekuensi maksimum dan mencetak rekor.
Salah satu papan ini dirilis lebih dari setahun yang lalu oleh ASRock dengan partisipasi langsung dari legenda overclocking dari Taiwan Nick Shih. Dia memegang dan masih memegang beberapa rekor untuk overclocking prosesor yang menggunakan nitrogen cair, dan di antara overclocker profesional dia memegang posisi pertama selama 18 bulan. Rekomendasinyalah yang membantu para pengembang merilis ASRock X299 OC Formula, dan profil overclocking ekstremnyalah yang dimasukkan ke dalam BIOS board ini.
Hari ini kita akan mengenal fitur-fitur board ini dan mempelajari kemampuan overclockingnya.
Karakteristik teknis dan biaya
| ASRock X299 OC Formula | |
| Prosesor yang didukung | Prosesor Intel Core X dalam versi LGA2066 (mikroarsitektur Core generasi ketujuh); dukungan untuk Teknologi Turbo Boost Max 3.0; Mendukung teknologi ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Chipset | Intel X299 Ekspres |
| Subsistem memori | 4 × DIMM DDR4 memori tanpa buffer hingga 64 GB; mode memori empat atau dua saluran (tergantung pada prosesor); dukungan untuk modul dengan frekuensi 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133MHz; Kontak berlapis emas 15 μm di slot memori; Dukungan Intel XMP (Profil Memori Ekstrim) 2.0 |
| Konektor untuk kartu ekspansi | 5 slot PCI Express x16 3.0, mode operasi x16/x0/x0/x16/x8 atau x8/x8/x8/x8/x8 dengan prosesor dengan 44 jalur PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 atau x8/x8/x0/x8/x4 dengan prosesor dengan 28 jalur PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 atau x8/x0/x0/x8/x4 dengan prosesor dengan 16 jalur PCI-E; 1 slot PCI Express 3.0x4; 1 slot PCI Express 2.0x1; Kontak berlapis emas 15 μm di slot PCI-E1 dan PCI-E5 |
| Skalabilitas subsistem video | Teknologi SLI NVIDIA Quad/4 arah/3 arah/2 arah; Teknologi AMD Quad/4-arah/3-arah/2-arah CrossFireX |
| Antarmuka penggerak | Chipset Intel X299 Ekspres: – 6 × SATA 3, bandwidth hingga 6 Gbit/s (mendukung RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI dan Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), bandwidth hingga 32 Gb/s (kedua port mendukung tipe drive 2230/2242/2260/2280/22110). Pengontrol ASMedia ASM1061: – 2 × SATA 3, bandwidth hingga 6 Gbit/s (mendukung NCQ, AHCI dan Hot Plug) |
| Jaringan antarmuka |
Dua pengontrol jaringan LAN Intel Gigabit I219V dan I211AT (10/100/1000 Mbit); perlindungan terhadap petir dan pelepasan muatan listrik statis (Lightning/ESD Protection); dukungan untuk Wake-On-LAN, Dual LAN dengan teknologi Teaming; Ethernet 802.3az hemat energi, standar PXE |
| Antarmuka jaringan nirkabel | Tak satupun |
| Bluetooth | Tak satupun |
| Subsistem audio | Kodek HD Realtek ALC7.1 1220 saluran: – rasio sinyal terhadap kebisingan pada keluaran audio linier adalah 120 dB, dan pada masukan linier – 113 dB; – Kapasitor audio Jepang Seri Nichicon Fine Gold; – amplifier headphone internal TI NE5532 Premium dengan output ke panel depan (mendukung headphone dengan impedansi hingga 600 Ohm); – isolasi zona audio pada papan PCB; – saluran audio kiri dan kanan terletak di lapisan berbeda pada papan sirkuit tercetak; – perlindungan terhadap lonjakan listrik; – Konektor audio berlapis emas 15 μm; – dukungan untuk audio Blu-ray Premium; – dukungan untuk teknologi Surge Protection dan Purity Sound 4; – Dukungan DTS Connect |
| Antarmuka USB | Chipset Intel X299 Ekspres: – 6 port USB 3.1 Gen1 (4 di panel belakang, 2 terhubung ke konektor di papan); – 6 port USB 2.0 (2 di panel belakang, 4 terhubung ke dua konektor di papan). Pengontrol ASMedia ASM3142: – 2 port USB 3.1 Gen2 (Tipe-A dan Tipe-C di panel belakang); Pengontrol ASMedia ASM3142: – 1 port USB 3.1 Gen2 (Tipe-C untuk panel depan casing) |
| Konektor dan tombol di panel belakang | 2 port USB 2.0 dan port kombo PS/2; Tombol Kilas Balik BIOS; Hapus tombol CMOS; 2 port USB 3.1 Gen1; 2 port USB 3.1 Gen1 dan soket LAN RJ-45; 2 port USB 3.1 Gen2 (Tipe-A + Tipe-C) dan soket LAN RJ-45; keluaran S/PDIF optik; 5 jack audio (Speaker Belakang / Tengah / Bass / Line in / Speaker Depan / Mikrofon) |
| Konektor internal pada board sistem | Konektor daya kepadatan tinggi EATX 24-pin; Konektor daya ATX 8V kepadatan tinggi 12-pin; Konektor daya ATX 4V kepadatan tinggi 12-pin; Konektor daya ATX 6V kepadatan tinggi 12-pin untuk kartu video; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 header 4-pin untuk kipas casing/prosesor dengan dukungan PWM; 2 konektor LED RGB; Konektor USB 3.1 Gen1 untuk menghubungkan dua port; 2 konektor USB 2.0 untuk menghubungkan empat port; Konektor USB 3.1 Gen2 untuk port di panel depan casing; konektor TPM; jack audio panel depan; Konektor audio Sudut Kanan; RAID Virtual Pada konektor CPU; Konektor LED Daya dan Speaker; konektor petir; sekelompok konektor untuk panel depan; Konektor Kontrol Tegangan; Indikator Dr Men-debug; Tombol daya menyala; tombol Atur ulang; tombol reboot (Coba lagi); Tombol Boot Aman; Tombol OC cepat; Tombol menu; Sakelar PCIe ON/OFF; Pemeriksa Status Pos (PSC); Sakelar Mode Lambat; Sakelar Mode LN2; BIOS B Pilih konektor |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS dengan shell grafis multibahasa (SD/HD/Full HD); PnP, dukungan DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; dukungan untuk teknologi UEFI Cadangan Aman |
| Fitur Khas, Teknologi, dan Fitur Eksklusif | Kit Kekuatan Formula OC: – Desain Daya CPU 13 Fase + Desain Daya Memori 2 Fase; – Digi Power (CPU dan Memori); –Dr. MOS; Kit Konektor Formula OC: – Konektor Daya Densitas Tinggi (24-pin untuk Motherboard, 8+4 pin untuk Motherboard, 6-pin untuk Slot PCIe); – Kontak Emas 15μ (soket memori dan slot PCIE x16 (PCIE1 dan PCIE5)); Kit Pendingin Formula OC: – 8 Lapisan PCB; – 2oz tembaga; – Desain Pipa Panas; Kit Pemantau Formula OC: – Sensor Multi Termal Paduan Super ASRock: – radiator aluminium XXL; – Tersedak Daya Premium 60A; – 60A Dr.MOS; – kapasitor memori premium; – Kapasitor Nichicon 12K Black (100% kapasitor polimer berkualitas tinggi dan konduktivitas buatan Jepang); – papan sirkuit cetak matte hitam; – PCB Kain Kaca Kepadatan Tinggi; Slot Baja ASRock; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); Kekuatan USB Ultra ASRock; ASRock Full Spike Protection (untuk semua konektor USB, Audio dan LAN); Pembaruan Langsung ASRock & Toko APLIKASI |
| Sistem operasi | Microsoft Windows 10x64 |
| Faktor bentuk, dimensi (mm) | ATX, 305×244 |
| Гарантия pabrikan, bertahun-tahun | 3 |
| Harga eceran minimum, gosok. | 30 700 |
Pengepakan dan pengemasan
ASRock X299 OC Formula hadir dalam kotak besar, didekorasi dengan skema warna yang ketat. Tidak ada screensaver atau stiker yang cerah dan menarik perhatian di sisi depan - hanya nama papan, pabrikan, dan daftar teknologi yang didukung.
|
|
|
Di bagian belakang kotak Anda dapat menemukan daftar singkat fitur papan dan port-portnya di panel belakang, dan informasi lebih lengkap terungkap di bawah panel depan kotak yang berengsel.
Di sini Anda sudah bisa mendapatkan hampir semua informasi tentang produk, dan juga melihat sebagian besar papan melalui jendela plastik transparan.
Stiker di ujung kotak menunjukkan nomor seri dan nomor batch, nama model papan dan dimensinya, negara pembuat dan berat.
Perlu diketahui bahwa papan tersebut memiliki berat lebih dari 1,2 kilogram, memang sangat masif dan berat.
Di dalam kotak karton, papan diletakkan di atas nampan busa polietilen, yang ditekan dengan ikatan plastik, dan sisipan lain yang terbuat dari bahan yang sama menutupi bagian atasnya.
Paket pengiriman board mencakup empat kabel SATA dengan kait, pelat belakang standar, panel belakang kosong, dua sekrup untuk mengamankan drive di slot M.2, serta empat jembatan penghubung untuk mengatur berbagai konfigurasi SLI.
Dari dokumentasinya, board ini dilengkapi dengan dua jenis instruksi yang berisi bagian dalam bahasa Rusia, brosur tentang prosesor yang didukung, kartu pos ASRock, disk dengan driver dan utilitas berpemilik.
ASRock X299 OC Formula hadir dengan garansi tiga tahun. Adapun biayanya, di Rusia papan dapat dibeli dengan harga 30,7 ribu rubel. Dengan kata lain, ini adalah salah satu motherboard termahal untuk prosesor LGA2066.
Fitur desain
Desain ASRock X299 OC Formula ketat, namun sekaligus menarik. Skema warna papan dipilih sedemikian rupa sehingga semua elemennya, termasuk radiator, berpadu secara harmonis satu sama lain. Oleh karena itu, ketika Anda melihatnya, Anda akan merasakan produk yang serius dan berkualitas tinggi, dan bukan sekadar papan "mainan" dengan gadget kecil yang cerah di PCB.
|
|
|
Saya terutama ingin memperhatikan radiator besar untuk mendinginkan sirkuit VRM prosesor, yang dihubungkan oleh pipa panas. Heatsink chipset, yang di atasnya tercetak nama model papan, juga dirancang dengan gaya yang sama.
|
|
|
Mari kita tambahkan bahwa ASRock X299 OC Formula dibuat dalam faktor bentuk ATX dan memiliki dimensi 305 × 244 mm.
Sebagian besar panel belakang papan ditempati oleh ujung bergaris dari bagian kedua radiator. Jelasnya, dengan solusi sederhana seperti itu, para pengembang berupaya meningkatkan efisiensi pendinginan elemen VRM. Spesifikasi board menyatakan bahwa heatsink ini mampu menghilangkan daya termal hingga 450 watt dari elemen VRM.
Meskipun demikian, semua port yang diperlukan terletak di panel belakang. Diantaranya delapan USB, termasuk 3.1 Gen2, port PS/2, tombol BIOS Flashback dan Clear CMOS, dua stopkontak, output optik, dan 5 output audio. Stekernya tidak terpasang di sini, seperti pada beberapa motherboard andalan lainnya.
Satu-satunya perlengkapan pada ASRock X299 OC Formula adalah radiator, tanpa penutup plastik dengan lampu latar. Radiator diamankan dengan sekrup sehingga dapat dilepas tanpa banyak kesulitan. Seperti inilah tampilan dewan tanpa mereka.
Seperti motherboard andalan ASRock lainnya, X299 OC Formula menggunakan PCB delapan lapis berkepadatan tinggi, yang lebih tahan terhadap fluktuasi tegangan dan kelembapan tinggi. Selain itu, ini menggandakan ketebalan lapisan tembaga, yang seharusnya berdampak positif pada distribusi panas.
Keuntungan utama papan ASRock, yang akan kita bahas di seluruh artikel, diberikan di bawah ini.
Diagram dengan tabel dari petunjuk pengoperasian akan membantu Anda mempelajari lebih detail susunan elemen pada PCB.
|
|
|
Pada soket prosesor LGA2066 pada papan Formula ASRock X299 OC, jarum kontak dilapisi dengan lapisan emas 15 μm. Menurut pengembangnya, lapisan ini membantu meningkatkan ketahanan jarum terhadap korosi dan meningkatkan frekuensi pelepasan dan pemasangan prosesor tanpa merusak kontak dengannya (yang sangat penting bagi overclocker). Selain itu, pada bagian tengah konektor terdapat lubang untuk memasang sensor termal di bawah prosesor.
Saat ini, board tersebut mendukung 17 model prosesor Intel yang dirilis dalam desain LGA2066.
Dinyatakan bahwa rangkaian daya prosesor dibangun sesuai dengan rangkaian 13 fase, yang menggunakan rakitan Dr. MOS, Power Choke Premium 60A, dan Kapasitor Umur Panjang Nichicon 12K. Total daya rangkaian daya prosesor ditetapkan sebesar 750 A.
|
|
|
Namun setelah diperiksa lebih dekat, ternyata 12 fase dialokasikan langsung ke prosesor, dan satu lagi terlibat dalam VCCSA (choke kanan pada foto berlabel TR30) dan VCCIO. Di sisi belakang PCB terdapat sirkuit mikro cadangan, yang penggunaannya juga ditunjukkan dengan penggunaan pengontrol ISL69138 tujuh fase.
Selain itu, ASRock X299 OC Formula memiliki generator jam eksternal - Hyper BCLK Engine III, yang diimplementasikan oleh mikroprosesor ICS 6V41742B.
Ini akan membantu mencapai hasil overclocking yang lebih tinggi untuk frekuensi BCLK dan memberikan peningkatan akurasi pengaturannya.
Untuk memberikan daya, papan tersebut dilengkapi dengan empat konektor. Ini termasuk standar 24 dan 8-pin, serta 4-pin tambahan untuk prosesor dan memori. Nah, ada konektor enam pin yang harus dihubungkan jika empat kartu video dipasang di papan sekaligus.
|
|
|
Semua konektor daya di papan menggunakan jarum kontak berdensitas tinggi.
Jumlah slot RAM pada papan Formula ASRock X299 OC telah dikurangi dari delapan menjadi empat, dan jumlah maksimum memori DDR4 yang didukung telah dikurangi dari 128 menjadi 64 GB. Pendekatan para insinyur ASRock ini dapat dimengerti dan dibenarkan, karena overclocker pada platform dengan LGA2066 jarang menggunakan kedelapan slot, dan jauh lebih mudah untuk mencapai overclocking memori yang lebih mengesankan dari empat modul daripada dari delapan. Slotnya terletak berpasangan di kedua sisi soket prosesor, semua kontak di dalamnya dilapisi dengan lapisan emas 15 mikron.
Frekuensi modul dapat mencapai 4600 MHz, dan dukungan untuk XMP (Extreme Memory Profile) standar 2.0 akan membuat pencapaian angka ini semudah mungkin, karena kit DDR4 dengan frekuensi nominal tersebut sudah dapat dibeli. Omong-omong, situs web perusahaan telah menerbitkan daftar kit RAM yang disertifikasi untuk board ini, di antaranya adalah memori dengan frekuensi 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Mari kita tambahkan bahwa sistem catu daya untuk setiap pasangan slot adalah dua saluran.
Terdapat tujuh slot PCI Express pada ASRock X299 OC Formula, dan lima di antaranya, dibuat dalam faktor bentuk x16, memiliki cangkang logam yang semakin memperkuat slot tersebut dan melindungi kontaknya dari radiasi elektromagnetik. Selain itu, pada slot pertama dan kelima, kontak di dalamnya juga dilapisi emas dengan lapisan setebal 15 mikron.
Ketika prosesor dengan 44 jalur PCI-E dipasang pada board, prosesor tersebut mendukung pembuatan konfigurasi grafis multiprosesor dari empat kartu video pada GPU AMD atau NVIDIA dalam mode x8/x8/x8/x8, dan dua kartu video akan beroperasi dalam mode x16/x16/x28/x8. kombinasi x8/x8 kecepatan penuh. Pada gilirannya, dengan prosesor dengan 4 jalur PCI-E, dimungkinkan untuk mengoperasikan empat kartu video pada GPU AMD dalam mode x8/x8/x8/x16 atau tiga pada GPU NVIDIA dalam mode x8/x16/x16, dan dua kartu video akan selalu berfungsi dalam mode x8 /x8. Terakhir, ketika memasang prosesor dengan XNUMX jalur PCI-E ke dalam board, mode xXNUMX atau xXNUMX/xXNUMX akan tersedia.
Sejumlah besar multiplexer yang diproduksi oleh NXP (22 buah), beberapa di antaranya terletak di sisi belakang PCB, bertanggung jawab atas distribusi jalur PCI-E di papan.
Selain itu, pengontrol ASM1184e yang diproduksi oleh ASMedia mengalihkan jalur PCI-Express.
Untuk periferal, board ini memiliki satu slot PCI Express 3.0 x4 dengan ujung terbuka dan satu slot PCI Express 2.0 x1.
Chip dari chipset Intel X299 Express menghubungi heatsink melalui bantalan termal dan tidak menonjol dalam hal yang istimewa.
Apakah mungkin untuk memperhatikan bahwa pada PCB papan, tepatnya di sekeliling heatsink chipset, 19 LED RGB dihubungkan.
Board ini dilengkapi dengan delapan port SATA 3, enam di antaranya diimplementasikan menggunakan kemampuan chipset Intel X299 Express. Mereka mendukung pembuatan array RAID level 0, 1, 5 dan 10, serta teknologi Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI dan Hot Plug.
Dua port tambahan diimplementasikan oleh pengontrol ASMedia ASM1061. Arti kehadiran mereka di papan yang ditujukan untuk overclocking tidak jelas bagi kami.
ASRock X299 OC Formula dilengkapi dengan dua port Ultra M.2 dengan throughput hingga 32 Gbps, keduanya mendukung drive dengan antarmuka PCI Express x4 Gen 3 dan SATA 3.
Panjang drive di kedua port bisa berapa saja (dari 30 hingga 110 mm), tetapi kelemahannya di sini jelas - tidak ada radiator di kelasnya, meskipun masalah overheating pada SSD berkecepatan tinggi dan penurunan yang diakibatkannya kinerjanya cukup akut saat ini.
Melanjutkan topik drive, kami mencatat keberadaan konektor Virtual RAID On CPU (VROC1) di papan.
Ini dirancang untuk membuat susunan RAID yang sangat cepat dari SSD NVMe yang terhubung langsung ke prosesor.
Ada total 15 port USB di papan - delapan eksternal dan tujuh internal. Enam port adalah USB 3.1 Gen1: empat terletak di panel belakang dan dua terhubung ke konektor internal di papan. Enam port lagi termasuk dalam standar USB 2.0: dua terletak di panel belakang dan empat terhubung ke dua konektor internal di papan.
Semua port ini diimplementasikan sesuai dengan kemampuan chipset. Dua pengontrol ASMedia ASM3142 tambahan memungkinkan penambahan tiga port USB 3.1 Gen2 berkecepatan tinggi dengan bandwidth hingga 10 Gbps.
Dua port tersebut dapat ditemukan di panel belakang (konektor Tipe-A dan Tipe-C), dan port lainnya terletak di PCB dan dimaksudkan untuk menyambungkan kabel dari panel depan casing unit sistem. Secara umum, jumlah port USB dan sebarannya pada ASRock X299 OC Formula bisa dikatakan ideal.
Board ini dilengkapi dengan dua pengontrol jaringan gigabit: Intel WGI219-V dan Intel WGI211-AT.
Baik pengontrol maupun konektornya terlindungi dari petir dan pelepasan muatan listrik statis (Lightning/ESD Protection), dan juga mendukung Wake-On-LAN, Dual LAN dengan teknologi Teaming, dan standar Ethernet 802.3az yang hemat energi.
Terlepas dari orientasi overclocking yang jelas dari ASRock X299 OC Formula, perhatian tetap diberikan pada suaranya. Jalur audio didasarkan pada codec audio 7.1 saluran yang populer Realtek ALC1220.
Untuk meningkatkan kemurnian suara, dilengkapi dengan kapasitor audio Seri Nichicon Fine Gold Jepang dan amplifier headphone TI NE5532 Premium dengan output panel depan (mendukung headphone dengan impedansi hingga 600 Ohm).
Selain itu, saluran audio kiri dan kanan terletak di lapisan PCB yang berbeda, dan seluruh area komponen audio dipisahkan dari bagian papan lainnya dengan strip non-konduktif.
Optimalisasi perangkat keras seperti itu, menurut pengembang, memungkinkan untuk mencapai rasio signal-to-noise pada output audio linier sebesar 120 dB, dan pada input linier - 113 dB. Pada tingkat perangkat lunak, keduanya dilengkapi dengan teknologi Purity Sound 4, DTS Connect, audio Blu-ray Premium, Surge Protection, dan DTS Connect.
Fungsi pemantauan dan pengendalian kipas di papan ditugaskan ke dua pengontrol Super I/O Nuvoton NCT6683D dan NCT6791D.
|
|
|
Selain itu, dua pengontrol Winbond W83795ADG tambahan disolder di sisi belakang papan.
Setiap pengontrol tersebut dapat memantau hingga 21 voltase, 8 kipas, dan 6 sensor suhu. Namun anehnya di board kita hanya dapat menemukan 5 konektor untuk menghubungkan dan mengontrol kipas dengan PWM atau tegangan. Menurut pendapat kami, untuk motherboard kelas dan orientasi ini setidaknya harus ada tujuh konektor ini.
Namun board ini dilengkapi dengan serangkaian tombol dan sakelar overclocking yang lengkap, serta empat LED diagnostik.
Selain itu, di tepi bawah PCB terdapat indikator kode POST, yang dengannya Anda dapat menentukan penyebab kesalahan saat memuat atau kegagalan sistem.
ASRock X299 OC Formula berisi dua chip BIOS 128-bit.
Peralihan antara sirkuit mikro utama dan cadangan diimplementasikan menggunakan jumper lama yang bagus. Mari kita tambahkan bahwa tombol BIOS Flashback di panel belakang board dapat digunakan untuk memperbarui BIOS. Selain itu, ini tidak memerlukan prosesor, RAM, atau kartu video - hanya papan itu sendiri dengan daya yang terhubung, drive USB dengan sistem file FAT32, dan BIOS versi baru.
Seperti yang kami sebutkan di atas, area heatsink chipset pada papan disorot. Warna lampu latar dan mode pengoperasian dapat dikonfigurasi baik di BIOS maupun di aplikasi LED ASRock RGB berpemilik.
Dua konektor RGB akan membantu memperluas lampu latar ke seluruh bodi unit sistem, di mana Anda dapat menyambungkan strip LED dengan batas arus masing-masing 3 A dan panjang hingga dua meter.
Pendinginan elemen sirkuit VRM pada ASRock X299 OC Formula dilakukan oleh dua radiator besar yang dihubungkan oleh pipa panas. Heatsink jarak jauh sebagian meluas ke panel belakang papan dan juga didinginkan oleh aliran udara eksternal.
Chipset yang hampir tidak memanas ini memiliki heatsink aluminium datar dengan bantalan termal.
Sumber: 3dnews.ru