SK Hynix telah memulai produksi chip memori 96-lapisan 4 Tbit 1D QLC NAND. Saat ini, kami telah mulai mengirimkan sampel chip ini ke pengembang besar pengontrol solid-state drive. Ini berarti tidak banyak waktu tersisa sebelum produksi massal chip ini, serta drive yang berbasiskan chip tersebut.
Untuk memulainya, mari kita ingat bahwa 4D NAND adalah nama pemasaran untuk memori 3D NAND yang sedikit dimodifikasi. Perusahaan SK Hynix memutuskan untuk menggunakan nama ini karena dalam sirkuit mikronya, sirkuit periferal yang mengontrol susunan sel tidak terletak di sebelah sel, tetapi dipindahkan di bawahnya (Periphery Under Cell, PUC). Menariknya, pabrikan lain juga memiliki solusi serupa, tetapi mereka tidak menggunakan nama besar β4D NANDβ, tetapi terus menyebut memori mereka β3D NANDβ.
Menurut pabrikan, memindahkan periferal di bawah sel telah mengurangi area chip lebih dari 10% dibandingkan dengan chip 3D QLC NAND klasik. Hal ini, dikombinasikan dengan tata letak 96 lapisan, semakin meningkatkan kepadatan penyimpanan data. Meskipun, seperti yang Anda ketahui, memori QLC sudah sangat padat karena penyimpanan empat bit informasi dalam satu sel.
Sekarang SK Hynix telah mulai memasok 4 Tbit 1D QLC NAND chip ke berbagai produsen untuk pengujian dan pembuatan drive selanjutnya berdasarkan chip tersebut. Namun di saat yang sama, dia sendiri juga sedang mengerjakan SSD berdasarkan chip memori tersebut. Perusahaan ini sedang mengerjakan pengontrolnya sendiri, dan juga mengembangkan basis perangkat lunak untuk solusinya, yang rencananya akan dikirimkan ke pasar konsumen. SK Hynix berencana merilis SSDnya sendiri berdasarkan 4D QLC NAND tahun depan.
Sumber: 3dnews.ru