Dengan dirilisnya prosesor Ryzen 3000 baru yang dibangun di atas mikroarsitektur Zen 2, AMD berencana untuk melakukan pembaruan menyeluruh pada ekosistem. Meskipun CPU baru akan tetap kompatibel dengan soket prosesor Socket AM4, pengembang berencana untuk memperkenalkan bus PCI Express 4.0, yang sekarang akan didukung di mana saja: tidak hanya oleh prosesor, tetapi juga oleh rangkaian logika sistem. Dengan kata lain, setelah rilis Ryzen 3000, bus PCI Express 4.0 akan menjadi fitur standar untuk platform AMD - slot ekspansi apa pun pada motherboard generasi baru akan dapat beroperasi dalam mode PCI Express 4.0. Ini akan menjadi inovasi utama dalam rangkaian logika sistem X570, yang rencananya akan diperkenalkan AMD bersama dengan prosesor Ryzen 3000.
Namun, selain memindahkan bus PCI Express ke mode baru dengan bandwidth dua kali lipat, chipset X570 juga harus menerima peningkatan penting lainnya dalam bentuk peningkatan jumlah jalur PCI Express yang tersedia, yang memungkinkan produsen motherboard menambahkan pengontrol tambahan. ke platform mereka tanpa mengorbankan jumlah slot ekspansi dan fungsi lainnya.
Situs PCGamesHardware.de melakukan analisis komprehensif terhadap informasi tentang karakteristik motherboard berbasis AMD X570, yang telah kita pelajari beberapa hari terakhir. Dan berdasarkan data tersebut, ternyata jumlah jalur PCI Express 4.0 yang tersedia pada chipset baru tersebut akan mencapai 16, dua kali lipat dari jumlah jalur PCI Express 2.0 pada chipset X470 dan X370 sebelumnya. Selain itu, chipset baru ini akan menampilkan dua port USB 3.1 Gen2 dan empat port SATA. Namun, produsen motherboard, jika perlu, dapat menambah jumlah port SATA dengan mengkonfigurasi ulang jalur PCI Express dan menambahkan port USB berkecepatan tinggi tambahan dengan menghubungkan pengontrol eksternal, misalnya ASMedia ASM1143.
Jadi, motherboard tipikal berbasis AMD X570, hanya karena chipsetnya, akan bisa mendapatkan slot PCIe 4.0 x4, sepasang slot PCIe 4.0 x1, dan sepasang slot M.2 dengan empat jalur PCI Express 4.0 yang terhubung ke setiap. Dan bahkan dengan seperangkat slot jalur PCI Express, itu juga cukup untuk menghubungkan pengontrol USB 3.1 Gen2 port ganda tambahan dan pengontrol Gigabit LAN ke chipset.
Pada saat yang sama, jangan lupa bahwa 24 jalur PCI Express 4.0 akan didukung langsung oleh prosesor Ryzen 3000. Jalur ini seharusnya digunakan untuk implementasi subsistem video grafis (16 baris), untuk slot M.2 untuk drive NVMe utama (4 baris) dan untuk menghubungkan prosesor ke rangkaian logika sistem (4 baris).
Sayangnya, ada juga sisi negatif dari modernisasi yang kuat dari rangkaian logika sistem dasar untuk platform Socket AM4. Dukungan untuk sejumlah besar antarmuka berkecepatan tinggi meningkatkan pembuangan panas X570 hingga 15 W, sedangkan pembuangan panas khas chipset modern lainnya hanya 5 W. Akibatnya, motherboard berbasis AMD X570 terpaksa dilengkapi dengan kipas pada radiator chipset, yang karena diameternya yang kecil, dapat menyebabkan ketidaknyamanan akustik bagi pemilik sistem berbasis X570. Sayangnya, ini adalah tindakan yang perlu. Seperti yang dijelaskan oleh direktur pemasaran MSI Eric Van Beurden: βTidak ada yang akan menyukai [penggemar seperti itu]. Namun mereka sangat penting untuk platform ini karena ada banyak antarmuka berkecepatan tinggi di dalamnya, dan kami perlu memastikan bahwa Anda dapat menggunakannya. Itu sebabnya pendinginan yang tepat diperlukan.β
Perlu ditambahkan bahwa informasi datang dari sejumlah produsen motherboard bahwa rangkaian logika sistem X570 belum mencapai tahap akhir pengembangan, sehingga beberapa karakteristik mungkin berubah di waktu mendatang sebelum motherboard dirilis. Namun, hal ini tidak boleh menghalangi produsen untuk mendemonstrasikan produk baru untuk prosesor Socket AM4 di Computex 2019 mendatang.
Sumber: 3dnews.ru