Western Digital telah memulai uji coba pengiriman solid-state drive (SSD) pelanggan menggunakan memori flash BICS96 4D NAND 3-lapis.
Western Digital, kami ingatkan Anda, memori flash tiga dimensi BiCS4 3D NAND dengan 96 lapisan pada musim panas 2017. Spesialis Toshiba mengambil bagian dalam pengembangan produk.
Dilaporkan bahwa produksi massal memori 3D NAND multi-layer generasi baru akan dimulai pada tahun 2018. Untuk rangkaian produk ini, direncanakan untuk merilis solusi TLC (tiga bit informasi dalam satu sel) dan QLC (empat bit informasi dalam satu sel).
Hingga saat ini, memori BICS96 4D NAND 3-lapis telah digunakan dalam kartu flash, gantungan kunci USB, dll. Seperti yang dilaporkan AnandTech, saat pengumuman hasil keuangan triwulanan, CEO Western Digital Stephen Milligan mengumumkan dimulainya pengiriman drive klien berdasarkan Memori BICS96 4D NAND 3 lapis.
Sayangnya, Tuan Milligan tidak menjelaskan secara rinci. Oleh karena itu, belum ada informasi mengenai kapasitas perangkat dan waktu ketersediaannya untuk dijual gratis.
Sumber: 3dnews.ru