È stato annunciato la formazione del consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), con l'obiettivo di sviluppare specifiche aperte e costruire un ecosistema per la tecnologia dei chiplet. I chiplet consentono di creare circuiti integrati ibridi combinati (moduli multi-chip), composti da blocchi semiconduttori indipendenti, non vincolati a un singolo produttore e che interagiscono tra loro tramite un'elevata interfaccia standard ad alta velocità UCIe.
Per sviluppare soluzioni specializzate, come ad esempio la creazione di un processore con acceleratore integrato per l'apprendimento automatico o per l'elaborazione di operazioni in rete, con UCIe è sufficiente utilizzare chiplet già esistenti con core di processori o acceleratori offerti da diversi produttori. Se le soluzioni standard non sono disponibili, è possibile creare un chiplet personalizzato con le funzionalità necessarie, utilizzando tecnologie e soluzioni a piacimento.
Successivamente, è sufficiente combinare i chip selezionati utilizzando una configurazione a blocchi nello stile dei costruttori LEGO (la tecnologia proposta ricorda in qualche modo l'uso delle schede PCIe per il montaggio dei componenti di un computer, ma solo a livello di circuiti integrati). Lo scambio di dati e l'interazione tra i chip avvengono tramite l'interfaccia ad alta velocità UCIe, e per la configurazione dei blocchi viene utilizzata la paradigm "sistema nel pacchetto" (SoP, system-on-package) anziché "sistema sul chip" (SoC, system-on-chip).
Rispetto alla tecnologia SoC, la tecnologia dei chiplet consente di creare moduli semiconduttori intercambiabili e riutilizzabili, applicabili in diversi dispositivi, riducendo significativamente i costi di sviluppo dei chip. Nei sistemi basati su chiplet possono essere combinate diverse architetture e processi di produzione — poiché ogni chiplet funziona autonomamente, interagendo tramite interfacce standard, all'interno di un prodotto possono coesistere moduli con architetture di set di istruzioni (ISA) diverse, come RISC-V, ARM e x86. L'uso dei chiplet semplifica anche il collaudo: ogni chiplet può essere testato separatamente prima di essere integrato nella soluzione finale.
Hanno aderito all'iniziativa per promuovere la tecnologia dei chiplet aziende come Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. È stata presentata al pubblico la specifica aperta UCIe 1.0, che standardizza i metodi di connessione dei circuiti integrati su base comune, lo stack di protocolli, il modello software e il processo di testing. Tra le interfacce dichiarate per connettere i chiplet si annoverano il supporto per PCIe (PCI Express) e CXL (Compute Express Link).
Fonte: opennet.ru
