L'architettura open RISC-V ha ora interfacce USB 2.0 e USB 3.x

Come segnalano i nostri colleghi del sito AnandTech, uno dei primi sviluppatori al mondo di SoC con architettura RISC-V open source, la società SiFive ha acquisito un pacchetto di proprietà intellettuale sotto forma di blocchi IP per interfacce USB 2.0 e USB 3.x. L'accordo è stato stipulato con la società Innovative Logic, specialista nello sviluppo di blocchi licenziabili pronti per l'integrazione. In precedenza, Innovative Logic era già stata notata per le sue interessanti proposte di licenza gratuita per blocchi IP USB 3.0. L'accordo con SiFive rappresenta il culmine di tali esperimenti. In futuro, la proprietà precedente di Innovative Logic continuerà a vivere come parte integrante di piattaforme di progettazione SoC gratuite e commerciali basate sull'architettura RISC-V. All'azienda Huawei piacerà certamente, se dovesse sentirsi costretta a confrontarsi con ARM e x86.

L'architettura open RISC-V ha ora interfacce USB 2.0 e USB 3.x

Prima dell'acquisto dei blocchi IP di Innovative Logic, l'azienda SiFive era costretta a licenziare blocchi con interfacce USB da sviluppatori terzi, il che limitava, tra l'altro, le opportunità di licenziamento gratuito delle piattaforme per lo sviluppo di soluzioni su RISC-V. Pertanto, l'interesse per RISC-V diminuiva. L'accordo con Innovative Logic consentirà di dotare la piattaforma delle interfacce più avanzate, incluso USB 3.x Type-C, lo sviluppo del quale è stato completato finora solo da alcune aziende nel mondo.

L'architettura open RISC-V ha ora interfacce USB 2.0 e USB 3.x

Insieme alla proprietà intellettuale di SiFive, anche il team di sviluppatori di Innovative Logic, situato a Bangalore, in India, passerà a SiFive. All'interno di SiFive, gli ex specialisti di Innovative Logic continueranno a sviluppare blocchi IP con interfacce USB. I dettagli dell'accordo non sono stati divulgati. Non sono specificati nemmeno i processi tecnologici per i quali sono stati creati i blocchi trasferiti secondo il contratto. Si sa solo che sono adatti per l'integrazione in SoC prodotti con "processi tecnologici avanzati". Non ci sono ulteriori informazioni.



Fonte: 3dnews.ru
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