Quest'anno il primo produttore cinese di chip, rappresentato dal principale contraente locale SMIC, avvierà la produzione di chip con tecnologia a 14 nm e transistor FinFET verticali. La seconda azienda cinese che adotterà le tecnologie a 14 nm e i transistor FinFET sarà la shanghainese Huali Microelectronics (HLMC). Questo è stato annunciato giovedì durante l'inaugurazione della fiera SEMICON China 2019 dal vicepresidente della ricerca e sviluppo di HLMC, Shao Hua.
L'introduzione in produzione del processo tecnologico a 14 nm sviluppato in Cina è prevista da Huali Microelectronics per la fine del 2020. L'azienda ha già in uso un processo a 28 nm HKC e si prepara a lanciare la produzione del processo a 28 nm HKC+ entro la fine dell'anno. Entrambi i processi sono simili a quelli noti delle tecnologie TSMC, GlobalFoundries, Samsung e Intel, sotto l'acronimo HKMG (isolante ad alta costante dielettrica con gate metallici dei transistor). Il processo a 28 nm HKC è dedicato alla produzione di chip performanti, mentre il 28 nm HKC+ consente di produrre soluzioni a bassissimo consumo. Inoltre, a Huali viene attribuita la produzione di processori compatibili con x86 a 28 nm per conto di Zhaoxin (realizzazione e continuazione dello sviluppo della taiwanese VIA Technologies).
L'impianto di produzione vigente di Huali Microelectronics dedicato al trattamento di wafer di silicio da 300 mm (stabilimento Huahong n. 5) è in grado di elaborare mensilmente 35.000 wafer. I processi supportati sono: 55, 40 e 28 nm. Nell'ottobre dello scorso anno, l'azienda ha inaugurato il suo secondo stabilimento moderno con una capacità progettuale di 40.000 wafer da 300 mm al mese. La costruzione e l'allestimento dell'impianto hanno richiesto quasi due anni. Al momento, questo stabilimento può elaborare mensilmente 10.000 wafer con chip a 28 nm, ma in seguito avverrà qui il lancio della produzione di soluzioni a 14 nm.
Fonte: 3dnews.ru
