Un altro produttore cinese sta preparando il processo tecnologico FinFET a 14 nm

Quest'anno, il primo produttore di chip cinese, rappresentato dal principale contraente locale SMIC, inizierà la produzione di chip con specifiche tecnologiche a 14 nm e transistor FinFET verticali. Il secondo produttore cinese di chip che adotterà anche le specifiche tecnologiche a 14 nm e i transistor FinFET sarà l'azienda Shanghai Huali Microelectronics (HLMC). Lo ha comunicato giovedì, in apertura della fiera SEMICON China 2019, il vicepresidente della ricerca e sviluppo di HLMC, Shao Hua.

Un altro produttore cinese sta preparando il processo tecnologico FinFET a 14 nm

L'implementazione del processo tecnologico a 14 nm, sviluppato in Cina, è prevista dalla Huali Microelectronics entro la fine del 2020. L'azienda possiede un processo tecnologico a 28 nm HKC e sta per avviare la produzione del processo a 28 nm HKC+ entro la fine di quest'anno. Entrambi i processi sono simili a quelli forniti da TSMC, GlobalFoundries, Samsung e Intel, noto con l'acronimo HKMG (isolante a costante dielettrica elevata con depositato uno strato metallico sui gate dei transistor). Il processo a 28 nm HKC è orientato alla produzione di chip ad alte prestazioni, mentre il 28 nm HKC+ consente di realizzare soluzioni a bassissimo consumo energetico. Inoltre, a Huali viene attribuita la produzione di processori compatibili x86 a 28 nm per conto di Zhaoxin (realizzazione e continuazione degli sviluppi della taiwanese VIA Technologies).

Un altro produttore cinese sta preparando il processo tecnologico FinFET a 14 nm

L'impianto di produzione attivo di Huali Microelectronics per il trattamento di wafer di silicio da 300 mm (stabilimento Huahong No. 5) è in grado di elaborare 35.000 wafer al mese. I processi tecnologici supportati: 55, 40 e 28 nm. Lo scorso ottobre, l'azienda ha inaugurato il suo secondo moderno stabilimento con una capacità progettata di 40.000 wafer da 300 mm al mese. La costruzione e l'attrezzaggio dell'impianto hanno richiesto quasi due anni. Attualmente, questa produzione può trattare 10.000 wafer con chip a 28 nm al mese, ma in seguito sarà implementata la produzione di soluzioni a 14 nm.




Fonte: 3dnews.ru
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