È stata annunciata la formazione del consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), mirato allo sviluppo di specifiche aperte e alla creazione di un ecosistema per la tecnologia dei chiplet. I chiplet consentono di creare circuiti integrati ibridi combinati (moduli multi-chip), formati da blocchi di semiconduttori indipendenti, non legati a un singolo produttore e che interagiscono tra loro tramite un'interfaccia standard ad alta velocità UCIe.
Per sviluppare una soluzione specializzata, ad esempio, la creazione di un processore con acceleratore integrato per l'apprendimento automatico o l'elaborazione delle operazioni di rete, utilizzando UCIe è sufficiente impiegare i chiplet già esistenti con nuclei di processore o acceleratori forniti da diversi produttori. Se non sono disponibili soluzioni standard, è possibile creare un proprio chiplet con le funzionalità necessarie, utilizzando tecnologie e soluzioni preferite.
Dopo di ciò, è sufficiente combinare i chiplet selezionati, utilizzando un'assemblaggio modulare in stile LEGO (la tecnologia proposta ricorda l'uso delle schede PCIe per assemblare l'hardware del computer, ma solo a livello di circuiti integrati). Lo scambio di dati e l'interazione tra i chiplet avviene tramite l'interfaccia ad alta velocità UCIe, e per l'assemblaggio dei blocchi viene utilizzata la paradigma 'sistema in pacchetto' (SoP, system-on-package) invece di 'sistema su chip' (SoC, system-on-chip).
Rispetto agli SoC, la tecnologia dei chiplet consente di creare blocchi di semiconduttori sostituibili e riutilizzabili, che possono essere applicati in diversi dispositivi, riducendo significativamente i costi di sviluppo dei chip. Nei sistemi basati su chiplet possono essere combinate diverse architetture e processi produttivi — poiché ogni chiplet funziona separatamente, interagendo tramite interfacce standard, in un unico prodotto possono coesistere blocchi con architetture diverse del set di istruzioni (ISA), come RISC-V, ARM e x86. L'uso dei chiplet semplifica anche il collaudo: ogni chiplet può essere testato singolarmente prima dell'integrazione nella soluzione finale.
Alla iniziativa per la promozione della tecnologia dei chiplet hanno aderito aziende come Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. È stata presentata al pubblico una specifica aperta UCIe 1.0, che standardizza i metodi di connessione dei circuiti integrati su base comune, lo stack di protocollo, il modello software e il processo di test. Tra le interfacce per collegare i chiplet è stata dichiarata la compatibilità con PCIe (PCI Express) e CXL (Compute Express Link).
Fonte: opennet.ru
