L'architettura open RISC-V è stata ampliata con le interfacce USB 2.0 e USB 3.x

Come ci suggeriscono i nostri colleghi del sito AnandTech, uno dei primi sviluppatori di SoC al mondo su architettura open RISC-V, l'azienda SiFive ha acquisito un pacchetto di proprietà intellettuale sotto forma di blocchi IP per le interfacce USB 2.0 e USB 3.x. L'affare è stato concluso con l'azienda Innovative Logic, specializzata nello sviluppo di blocchi con interfacce pronti per l'integrazione. In passato, Innovative Logic è stata segnalata per le sue interessanti proposte di licenze gratuite dei blocchi IP USB 3.0. L'affare con SiFive rappresenta l'apoteosi di tali esperimenti. In futuro, la precedente proprietà di Innovative Logic continuerà a vivere come parte integrante di piattaforme gratuite e commerciali per la progettazione di SoC su architettura RISC-V. Alle aziende come Huawei piacerà sicuramente, se verrà definitivamente costretta da ARM e x86.

L'architettura open RISC-V è stata ampliata con le interfacce USB 2.0 e USB 3.x

Fino all'acquisto dei blocchi IP di Innovative Logic, l'azienda SiFive era costretta a licenziare i blocchi con interfacce USB da terzi, il che, in particolare, limitava le possibilità di licenza gratuita delle piattaforme per lo sviluppo di soluzioni su RISC-V. Di conseguenza, l'interesse per RISC-V diminuiva. L'affare con Innovative Logic permetterà di dotare la piattaforma delle interfacce più avanzate, inclusi USB 3.x Type-C, lo sviluppo delle quali è stato completato solo da poche aziende nel mondo.

L'architettura open RISC-V è stata ampliata con le interfacce USB 2.0 e USB 3.x

Insieme alla proprietà IP, l'azienda SiFive acquisirà anche il team di sviluppo di Innovative Logic, situato a Bangalore, in India. All'interno di SiFive, gli ex specialisti di Innovative Logic continueranno a sviluppare blocchi IP con interfacce USB. I dettagli dell'affare non sono stati divulgati. Non è stato specificato neanche per quali processi tecnologici siano stati creati i blocchi trasferiti nell'accordo. È noto solo che sono adatti per l'integrazione in SoC con produzione secondo "processi tecnologici migliorati". Non ci sono ulteriori informazioni.



Fonte: 3dnews.ru
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