La compagnia Yangtze Memory Technologies (YMTC) prevede di avviare la produzione di chip di memoria 3D NAND a 64 strati nella seconda metà di quest'anno. Fonti di rete segnalano che attualmente YMTC sta negoziando con la casa madre Tsinghua Unigroup, cercando di ottenere il permesso per vendere dispositivi di archiviazione realizzati con i propri chip di memoria.
È noto che in una fase iniziale YMTC collaborerà con l'azienda Unis Memory Technology, che si occuperà della vendita e della promozione di soluzioni basate su chip 3D NAND. Si tratta di unità SSD e UFC, in cui verranno utilizzati chip di memoria sviluppati da YMTC. Nonostante ciò, la dirigenza di YMTC ritiene che l'azienda abbia il diritto di vendere i propri dispositivi di archiviazione con chip di memoria a 64 strati.
È stato riferito che la compagnia cinese YMTC dovrebbe avviare la produzione di massa di chip di memoria a 64 strati nel terzo trimestre del 2019. È noto anche che l'azienda Longsys Electronics ha manifestato interesse per la produzione di unità a stato solido, ‘realizzate al 100% in Cina’, che ha già siglato un accordo di partnership con Tsinghua Unigroup nell'autunno dello scorso anno.
Ricordiamo che la compagnia YMTC è stata fondata nel 2016 dall'impresa statale Tsinghua Unigroup, che attualmente detiene il 51% delle azioni del produttore. Uno degli azionisti di YMTC è il Fondo di investimento nazionale della Cina.
Fonte: 3dnews.ru
