Qualcomm ha annunciato il rilascio di due nuovi chip, QCC514x e QCC304x, progettati per creare auricolari veramente wireless (TWS) e offrire funzionalità di fascia alta. Entrambe le soluzioni supportano la tecnologia TrueWireless Mirroring di Qualcomm per connessioni più affidabili e dispongono anche di hardware dedicato Qualcomm Hybrid Active Noise Cancelling.
La tecnologia Qualcomm TrueWireless Mirroring elabora le connessioni telefoniche attraverso un auricolare, che poi rispecchia i dati sull'altro, riducendo la quantità di sincronizzazione dei dati richiesta per una connessione affidabile.
Un'altra caratteristica importante dei nuovi chip è la tecnologia ibrida di riduzione attiva del rumore (Hybrid ANC). Consentirà anche alle cuffie relativamente convenienti di offrire la cancellazione attiva del rumore insieme alla possibilità di attivare la modalità di trasmissione dei suoni dall'ambiente esterno.
Mentre Qualcomm QCC514X offre supporto per l'assistente vocale sempre attivo, QCC304X si affida all'attivazione dell'assistente intelligente con il semplice tocco di un pulsante. L'azienda afferma che i nuovi chip sono più efficienti dal punto di vista energetico e promettono anche una maggiore durata della batteria.
Con i nuovi chip di Qualcomm in grado di portare l'assistente vocale e le funzionalità di cancellazione attiva del rumore anche alle cuffie entry-level, possiamo aspettarci un'impennata nell'offerta di cuffie TWS in grado di offrire le funzionalità di fascia alta di modelli più costosi come gli AirPods Pro di Apple.
La società prevede di iniziare a spedire questi nuovi chip ai produttori a partire dal mese prossimo. Qualcomm ha affermato di aspettarsi che nuovi prodotti basati su questi SoC arrivino sul mercato nel secondo trimestre del 2020.
Fonte: 3dnews.ru