Insieme all'annuncio dei processori desktop Ryzen 3000 basati sulla microarchitettura Zen 2, AMD ha rivelato ufficialmente i dettagli sull'X570, un nuovo chipset per le schede madri di punta Socket AM4. La principale innovazione di questo chipset è il supporto per il bus PCI Express 4.0, ma oltre a questo sono state scoperte altre funzionalità interessanti.
Vale subito la pena sottolineare che le nuove schede madri basate su X570, che arriveranno prossimamente sugli scaffali dei negozi, sono progettate per funzionare fin dall'inizio con il bus PCI Express 4.0. Ciò significa che tutti gli slot sulle nuove schede potranno funzionare con dispositivi compatibili nella nuova modalità ad alta velocità senza alcuna riserva (se nel sistema è installato un processore Ryzen di terza generazione). Ciò vale sia per gli slot collegati al controller del processore del bus PCI Express sia per gli slot di cui è responsabile il controller del chipset.
Il set logico X570 è in grado di supportare fino a 16 linee PCI Express 4.0, ma metà di queste linee possono essere riconfigurate in porte SATA. Inoltre, il chipset ha un controller SATA indipendente con quattro porte, un controller USB 3.1 Gen2 con supporto per otto porte 10 Gigabit e un controller USB 2.0 con supporto per 4 porte.
Tuttavia, è necessario comprendere che il funzionamento di un gran numero di periferiche ad alta velocità nei sistemi basati su X570 sarà limitato dalla larghezza di banda del bus che collega il processore al chipset. E questo bus utilizza solo quattro corsie PCI Express 4.0 se nella scheda è installato un processore Ryzen 3000 o quattro corsie PCI Express 3.0 quando si installano processori delle generazioni precedenti.
Vale la pena ricordare che anche il system-on-chip Ryzen 3000 ha le proprie capacità: supporto per 20 linee PCI Express 4.0 (16 linee per una scheda grafica e 4 linee per un'unità NVMe) e 4 porte USB 3.1 Gen2. Tutto ciò consente ai produttori di schede madri di creare piattaforme molto flessibili e funzionali basate sull'X570 con un gran numero di PCIe ad alta velocità, slot M.2, vari controller di rete, porte ad alta velocità per periferiche, ecc.
La dissipazione del calore del chipset X570 è infatti di 15 W contro i 6 W dei chipset della generazione precedente, ma AMD menziona alcune versioni "semplificate" dell'X570, in cui la dissipazione del calore sarà ridotta a 11 W eliminando un certo numero di PCI Corsie Express 4.0. Tuttavia, l'X570 rimane un chip molto interessante, soprattutto grazie all'integrazione di un controller bus PCI Express ad alta velocità nel chip.
AMD ha confermato che il chipset X570 è stato sviluppato da essa in modo indipendente, mentre la progettazione dei chipset precedenti è stata effettuata da un appaltatore esterno: ASMedia.
I principali produttori di schede madri presenteranno i loro prodotti basati su X570 nei prossimi giorni. AMD promette che la sua gamma sarà composta da almeno 56 modelli in totale.
Fonte: 3dnews.ru