Insieme ai processori Ryzen 3000 (Matisse), AMD si sta preparando a rilasciare un nuovo set di logica di sistema X570, nome in codice Valhalla, rivolto alle schede madri di punta Socket AM4 di nuova generazione. Come sapete, la caratteristica principale di questo chipset sarà il supporto per il bus PCI Express 4.0 ad alta velocità, che sarà implementato nei processori Ryzen di nuova generazione. Ora però sono note informazioni più dettagliate sulle proprietà del nuovo chipset: nei futuri sistemi basati su Ryzen 4.0 il bus PCI Express 3000 sarà supportato non solo dagli slot collegati direttamente al processore, ma anche da tutti i collegamenti del chipset.
Ciò segue dallo schema a blocchi di una delle schede madri AMD X570, pubblicato sul forum cinese chiphell.com. Ne consegue che nei sistemi futuri il processore supporterà uno slot PCI Express 4.0 x16 per una scheda grafica (con la possibilità di biforcare le linee in due slot PCI Express 4.0 x8), uno slot per un'unità NVMe M.2 con un'unità collegata Interfaccia PCI Express 3.0 x4 e quattro porte USB 3.1 Gen1. Il processore sarà collegato all'hub AMD X570 tramite quattro linee PCI Express 4.0.
Un duplice aumento della velocità effettiva del bus processore-chipset ha consentito al chip X570, come i futuri processori stessi, di supportare il bus PCI Express 4.0. Il nuovo chipset, come i suoi predecessori, offrirà otto linee PCI Express per il collegamento di slot e controller aggiuntivi, tuttavia, mentre i precedenti chipset AMD offrivano solo linee PCI Express 2.0, ora parliamo di linee PCI Express 4.0 con una larghezza di banda notevolmente aumentata. Inoltre, il chipset supporta sei porte SATA, due porte USB 3.1 Gen2, quattro porte USB 3.1 Gen1 e quattro porte USB 2.0.
Vale la pena ricordare che il diagramma a blocchi descrive il design di una scheda specifica, quindi il numero di porte USB e SATA in altre schede madri potrebbe differire. Potete però essere certi della cosa principale: tutti gli slot delle schede previste con il chipset X570 supporteranno il protocollo PCI Express 4.0 con una velocità effettiva doppia rispetto a PCI Express 3.0.
Tuttavia, l’aumento della velocità degli autobus non è avvenuto senza conseguenze negative. Il pacchetto termico del chipset X570 è di 15 W, il che significa che sulla maggior parte delle schede madri il dissipatore di calore del chipset sarà dotato di una ventola.
Sarebbe opportuno ricordare che il set logico del sistema X570 differisce dai suoi predecessori in quanto è stato sviluppato direttamente dagli ingegneri AMD, mentre i precedenti chipset per processori Socket AM4 sono stati preparati da ASMedia.
Fonte: 3dnews.ru