Annunciata la formazione del consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), finalizzato allo sviluppo di specifiche aperte e alla creazione di un ecosistema per la tecnologia chiplet. I chiplet consentono di creare circuiti integrati ibridi combinati (moduli multi-chip), formati da blocchi di semiconduttori indipendenti che non sono legati a un produttore e interagiscono tra loro utilizzando un'interfaccia UCIe standard ad alta velocità.
Per sviluppare una soluzione specializzata, ad esempio creando un processore con un acceleratore integrato per l'apprendimento automatico o l'elaborazione delle operazioni di rete, quando si utilizza UCIe è sufficiente utilizzare chiplet esistenti con core del processore o acceleratori offerti da diversi produttori. Se non esistono soluzioni standard, puoi creare il tuo chiplet con le funzionalità necessarie, utilizzando tecnologie e soluzioni a te convenienti.
Successivamente è sufficiente combinare i chiplet selezionati utilizzando un layout a blocchi nello stile dei set di costruzione LEGO (la tecnologia proposta ricorda in qualche modo l'utilizzo delle schede PCIe per assemblare l'hardware di un computer, ma solo a livello dei circuiti integrati). Lo scambio di dati e l'interazione tra i chiplet vengono effettuati utilizzando l'interfaccia UCIe ad alta velocità e il paradigma system-on-package (SoP, system-on-package) viene utilizzato per il layout dei blocchi anziché il sistema system-on-chip ( SoC, sistema su chip).
Rispetto ai SoC, la tecnologia chiplet consente di creare blocchi di semiconduttori sostituibili e riutilizzabili che possono essere utilizzati in diversi dispositivi, riducendo significativamente i costi di sviluppo dei chip. I sistemi basati su chiplet possono combinare diverse architetture e processi di produzione: poiché ciascun chiplet opera separatamente, interagendo attraverso interfacce standard, blocchi con diverse architetture di set di istruzioni (ISA), come RISC-V, ARM e x86, possono essere combinati in un unico prodotto. L'uso dei chiplet semplifica anche i test: ogni chiplet può essere testato individualmente in fase prima di essere integrato in una soluzione finita.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hanno aderito all'iniziativa per promuovere la tecnologia chiplet. Viene presentata al pubblico la specifica aperta UCIe 1.0, che standardizza i metodi per collegare i circuiti integrati su una base comune, lo stack di protocolli, il modello di programmazione e il processo di test. Le interfacce per il collegamento dei chiplet supportano PCIe (PCI Express) e CXL (Compute Express Link).
Fonte: opennet.ru