Secondo Digitimes, citando fonti della supply chain, al prossimo CES 2020 (che si terrà dal 7 al 10 gennaio), Intel prevede di introdurre un nuovo design del sistema di raffreddamento dei laptop in grado di aumentare l'efficienza di dissipazione del calore del 25-30%. Allo stesso tempo, molti produttori di laptop intendono presentare durante la fiera i prodotti finiti che già utilizzano questa innovazione.
Il nuovo design del dissipatore di calore fa parte dell'iniziativa Project Athena di Intel e utilizza camere di vapore e fogli di grafite. Ricordiamolo: quest'anno Intel ha iniziato a promuovere attivamente Project Athena come standard per i laptop moderni: è progettato per aumentare la durata della batteria, garantire che il sistema si riattivi immediatamente dalla modalità standby, aggiungere il supporto per le reti 5G e l'intelligenza artificiale.
Tradizionalmente, i dissipatori di calore e i dissipatori di calore si trovano nello spazio tra la parte esterna della tastiera e il pannello inferiore, poiché è lì che si trovano la maggior parte dei componenti chiave che generano calore. Ma il nuovo design di Intel sostituisce i tradizionali moduli dissipatore di calore con una camera di vapore e un foglio di grafite situato dietro lo schermo del laptop fungerà da dissipatore di calore e fornirà una dissipazione del calore più efficiente.
Il trasferimento del calore alla piastra in grafite sarà assicurato dallo speciale design delle cerniere del laptop. Il nuovo design consentirà ai produttori di creare computer portatili senza ventole e contribuirà a ridurne ulteriormente lo spessore. Speriamo di vedere effettivamente laptop come questo al CES 2020 e inizieranno a colpire il mercato l'anno prossimo.
È stato riferito che oltre ai tradizionali laptop a conchiglia, il nuovo modulo dissipatore di calore può essere utilizzato anche nei laptop convertibili. Le camere a vapore hanno guadagnato terreno nel mercato dei laptop negli ultimi due anni e sono state utilizzate principalmente nei modelli di gioco che richiedono una dissipazione del calore più efficiente. Rispetto alle soluzioni tradizionali a tubi di calore, le camere di evaporazione possono essere sagomate su misura per ottimizzare la copertura delle unità che necessitano di raffreddamento.
Attualmente, il design del modulo termico Intel è adatto solo per laptop che si aprono con un angolo massimo di 180°, e non per modelli con schermo rotante a 360°, poiché il foglio di grafite richiede un design speciale della cerniera e influisce sul design complessivo. Ma fonti tra i produttori di cerniere riferiscono che il problema è attualmente in fase di risoluzione e, molto probabilmente, verrà superato nel prossimo futuro.
Fonte: 3dnews.ru