Recentemente, alla settima China Electronic Information Expo (CITE2019) a Shenzhen, presso lo stand di Tsinghua Unigroup è stata presentata la prima unità a stato solido SSD P8260, assemblata esclusivamente con componenti cinesi. Si tratta di un SSD di livello server in cui il controller, il buffer DRAM e l'array NAND 3D sono progettati e prodotti in Cina. Ebbene, la Cina ha fatto un altro passo e prevede di seguire questa strada verso la completa indipendenza dal ricordo della produzione straniera.
Chiunque segua le notizie sullo sviluppo e la produzione di memorie NAND 3D in Cina sa che la produzione di chip di memoria flash viene effettuata da una joint venture con Tsinghua, Yangtze River Storage Technology (YMTC). Le unità P8260 presentano i primi prodotti NAND 32D da 3 Gb a 64 strati di YMTC. Verso la fine dell'anno, il produttore inizierà a produrre chip NAND 128D a 64 strati da 3 Gbit, che consentiranno a YMTC di diventare disponibile in commercio, mentre la produzione è in perdita.
La memoria DRAM per il buffer SSD è prodotta dalla filiale di Tsinghua Guoxin Micro. La dimensione del buffer non viene segnalata. Il controller è stato sviluppato dalla società cinese Beijing Ziguang Storage Technology, anch'essa associata a Tsinghua Unigroup.
Il controller e l'unità P8260 supportano il protocollo NVMe 1.2.1 e l'interfaccia PCI Express 3.0 x4. Viene annunciato il supporto per 16 canali di memoria, che promette un'elevata larghezza di banda, ma non vengono riportati nemmeno i dati esatti sulle prestazioni del P8260. Per funzionare con il buffer DRAM, il processore dispone di un controller di memoria a doppio canale integrato con bus a 40 bit e supporto ECC. Vengono presentate due versioni dell'SSD P8260: con una capacità di 1 e 2 TB nei fattori di forma di una scheda PCIe e di un'unità U.2.
Oltre ai drive P8260, il produttore ha mostrato anche gli SSD consumer delle famiglie P100 e S100. Tuttavia, l'azienda acquista memoria NAND 3D per questi modelli dai partner. Uno di questi partner, ad esempio, è Intel.
Fonte: 3dnews.ru