Intel parla molto della disposizione spaziale dei processori Foveros, lo ha testato su Lakefield mobile ed entro la fine del 2021 lo utilizzerà per creare processori grafici discreti da 7 nm. In un incontro tra rappresentanti e analisti di AMD, è diventato chiaro che anche tali idee non sono estranee a questa azienda.
Al recente evento FAD 2020, il CTO di AMD Mark Papermaster ha potuto parlare brevemente del percorso futuro di sviluppo evolutivo delle soluzioni di packaging. Già nel 2015 i processori grafici Vega utilizzavano il cosiddetto layout a 2,5 dimensioni, quando i chip di memoria di tipo HBM venivano posizionati sullo stesso substrato del cristallo della GPU. AMD ha utilizzato un design multi-chip planare nel 2017; due anni dopo, tutti si erano abituati al fatto che non c'erano errori di battitura nella parola "chiplet".
In futuro, come spiega la slide di presentazione, AMD passerà ad un layout ibrido che combinerà elementi 2,5D e 3D. L'illustrazione dà una vaga idea delle caratteristiche di questa disposizione, ma al centro si possono vedere quattro cristalli posizionati sullo stesso piano, circondati da quattro stack di memoria HBM della generazione corrispondente. A quanto pare, la progettazione del substrato comune diventerà più complicata. AMD prevede che il passaggio a questo layout aumenterà di dieci volte la densità delle interfacce del profilo. È ragionevole supporre che le GPU server saranno tra le prime ad adottare questo layout.
Fonte: 3dnews.ru