Seguito il sistema di punta a chip singolo Dimensity 1000 di MediaTek all'evento Communication Communication Conference, , ha annunciato un nuovo chip: Dimensity 800. Questo processore è progettato per diventare il cuore degli smartphone di fascia media e alta.
Allo stesso tempo, si è saputo che i primi smartphone basati su MediaTek Dimensity 800 appariranno sul mercato nel secondo trimestre del prossimo anno, e il lancio completo e le consegne di massa del chip stesso sono previste per il primo trimestre del 2020. Purtroppo MediaTek non ha ancora rivelato alcun dettaglio tecnico riguardo le caratteristiche e le funzioni del nuovo sistema a chip singolo. Una cosa è chiara: dovrebbe avere un modem 5G integrato, caratteristica distintiva di tutta la nuova serie Dimensity.
Ricordiamolo: il primo rappresentante di questa serie è stato il processore Dimensity 1000 5G, prodotto utilizzando gli standard 7 nm. La soluzione comprendeva otto core CPU: si tratta di quartetti di ARM Cortex-A77 a 2,6 GHz e ARM Cortex-A55 a 2 GHz. La grafica è gestita dall'ARM Mali-G77 MC9; Sono supportati display con risoluzioni fino a 2520 × 1080 pixel. Il chip contiene anche un'unità di elaborazione AI avanzata (APU 3.0), che fornisce prestazioni a 4,5 trilioni di operazioni al secondo (TOPS).
Il modem Helio M70 5G integrato è in grado di raggiungere velocità di download di 4,7 Gbps e velocità di upload fino a 2,5 Gbps e supporta architetture di rete sia autonome che non autonome (SA/NSA). Dimensity 1000 è progettato per sfidare Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 e Samsung Exynos 990.
Si prevede che il prossimo smartphone Oppo Reno3 sarà alimentato dal processore MediaTek Dimensity 1000L 5G, noto anche come MediaTek MT6885, con una differenza sotto forma di velocità di clock inferiori. I primi smartphone con il chip Dimensity 1000 5G appariranno sul mercato in Cina e in altri paesi asiatici nel primo trimestre del 2020, e negli Stati Uniti e nell'UE nella seconda metà del 2020.
Fonte: 3dnews.ru