I preparativi per il rilascio dei processori desktop Ryzen 3000 (Matisse) basati sulla microarchitettura Zen 2 sono in pieno svolgimento. Pertanto, non sorprende affatto che nell'ambiente informativo compaiano sempre più dettagli non ufficiali sui nuovi prodotti attesi. In previsione dell'annuncio, molti produttori di schede madri stanno testando attivamente campioni ingegneristici di sistemi basati sulle versioni preliminari delle schede madri Ryzen 3000 e AM4 con il nuovo chipset X570, e ciò ha permesso al portale techno cinese bilibili.com di raccogliere una raccolta di fatti molto istruttiva da informatori informati.
Allo stesso tempo, non esiste ancora una risposta alla domanda principale. AMD non rivela la composizione della gamma Ryzen 3000 per il segmento desktop e non si sa quanti core avranno i suoi rappresentanti senior. Molti utenti si aspettano il rilascio di processori a 12 o addirittura 16 core, ma i campioni attualmente disponibili nei produttori di schede hanno solo un massimo di otto core di elaborazione. Tuttavia, ciò non esclude la possibilità dell'emergere di processori con un gran numero di core, che vengono preparati in assoluta segretezza.
Allo stesso tempo, la fonte afferma che, in generale, il miglioramento delle prestazioni mostrato dalle copie Ryzen 3000 a disposizione dei produttori di schede madri non sembra così impressionante rispetto alle aspettative riposte sullo Zen 2. I campioni Ryzen esistenti di terza generazione superano i loro predecessori di circa il 15% e la loro frequenza operativa è già stata aumentata a un livello abbastanza elevato. È controllato dinamicamente in base al consumo e alla dissipazione del calore e raggiunge i 4,5 GHz. Inoltre, i nuovi processori AMD non mostrano miglioramenti significativi nell'implementazione del controller di memoria: le modalità DDR4 ad alta velocità per Ryzen 3000 apparentemente non saranno più disponibili.
Anche la situazione con la piattaforma per la terza generazione Ryzen non sta andando del tutto bene. Il problema è causato dal supporto PCI Express 4.0, che, a giudicare dalle informazioni disponibili, alla fine sarà ufficialmente promesso solo per il chipset di punta X570, ma non per la versione junior del chipset B550. Inoltre, i produttori di schede madri sono stati addirittura costretti a rielaborare il design originale delle loro schede madri basate su X570, poiché la prima versione non ha avuto successo e non ha fornito un funzionamento stabile del bus PCI Express in modalità 4.0.
Le caratteristiche chiave delle schede madri basate sulla logica di sistema X570, oltre alla possibilità di includere un controller del processore per il bus grafico PCI Express 4.0, sono anche chiamate un aumento del numero di linee di chipset PCI Express 2.0 a 40 pezzi (alcuni di le linee di questo numero sono condivise con porte SATA e USB) e un aumento fino a 8 porte USB 3.1 Gen2.
Lungo il percorso, la fonte cita commenti dei produttori di schede madri riguardo alla compatibilità dei futuri Ryzen con le vecchie schede madri Socket AM4. Si presume che le schede basate sul chipset A320 di fascia bassa molto probabilmente non saranno compatibili con i processori Ryzen 3000 per motivi di marketing. Inoltre, la stessa sorte potrebbe attendere le schede basate sul chipset B350, ma su di esse non è stata ancora presa alcuna decisione e informazioni più specifiche verranno rese note in seguito.
Il rilascio della nuova piattaforma X570, posizionata come quella principale per la terza generazione Ryzen, avverrà a luglio, contemporaneamente al rilascio dei processori stessi. La versione junior del chipset, B550, verrà lanciata sul mercato più tardi, dopo circa un paio di mesi. Ricordiamo che la maggior parte delle voci che circolano si riferiscono al 7 luglio come data di annuncio del desktop Ryzen 3000. Tuttavia, molti dettagli sulle novità attese verranno probabilmente conosciuti alla fiera Computex, che si svolgerà all'inizio dell'estate.
Fonte: 3dnews.ru