L'assortimento di qualsiasi nota azienda che produce schede madri oggi comprende molti modelli che supportano le funzioni di overclocking. Da qualche parte - ad esempio, nella serie d'élite ASUS ROG - ci sono un numero inesauribile di tali funzioni, proprio come ce ne sono molte altre, ma nelle versioni più convenienti delle schede, al contrario, gli sviluppatori hanno aggiunto solo l'overclocking più elementare capacità. Ma esiste una categoria molto piccola di schede madri progettate specificamente per l'overclocking. Non sono saturi di controller che “appesantiscono” i circuiti, spesso non supportano la quantità massima di RAM per un particolare set logico e non sono illuminati da un “tappeto” continuo di LED sul PCB. Ma sono pronti a spremere tutto il succo dai processori e sono progettati per raggiungere le frequenze massime e stabilire record.
Una di queste schede è stata rilasciata più di un anno fa da ASRock con la partecipazione diretta della leggenda dell'overclock di Taiwan Nick Shih. Ha detenuto e detiene tuttora diversi record per l'overclocking dei processori utilizzando azoto liquido e tra gli overclocker professionisti ha mantenuto il primo posto per 18 mesi. Sono stati i suoi consigli ad aiutare gli sviluppatori a rilasciare la ASRock X299 OC Formula, e sono stati i suoi profili di overclock estremi ad essere inseriti nel BIOS di questa scheda.
Oggi conosceremo le caratteristiche di questa scheda e studieremo le sue capacità di overclock.
Caratteristiche tecniche e costo
| Formula ASRock X299 OC | |
| Processori supportati | Processori Intel Core X nella versione LGA2066 (settima generazione della microarchitettura Core); supporto per la tecnologia Turbo Boost Max 3.0; Supporta la tecnologia ASRock Hyper BCLK Engine III |
| chipset | Intel X299 espresso |
| Sottosistema di memoria | 4 memorie DIMM DDR4 senza buffer fino a 64 GB; modalità di memoria a quattro o due canali (a seconda del processore); supporto per moduli con frequenza 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; Contatti placcati in oro da 15 μm negli slot di memoria; Supporto Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 |
| Connettori per schede di espansione | 5 slot PCI Express x16 3.0, modalità operative x16/x0/x0/x16/x8 o x8/x8/x8/x8/x8 con un processore con 44 linee PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 o x8/x8/x0/x8/x4 con un processore con 28 linee PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 o x8/x0/x0/x8/x4 con un processore con 16 linee PCI-E; 1 slot PCI Express 3.0x4; 1 slot PCI Express 2.0x1; Contatti placcati in oro da 15 μm negli slot PCI-E1 e PCI-E5 |
| Scalabilità del sottosistema video | Tecnologia SLI Quad/4 vie/3 vie/2 vie NVIDIA; Tecnologia AMD CrossFireX quad/4 vie/3 vie/2 vie |
| Interfacce di azionamento | Chipset Intel X299 Express: – 6 × SATA 3, larghezza di banda fino a 6 Gbit/s (supporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI e Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), larghezza di banda fino a 32 Gb/s (entrambe le porte supportano i tipi di unità 2230/2242/2260/2280/22110). Controller ASMedia ASM1061: – 2 × SATA 3, larghezza di banda fino a 6 Gbit/s (supporta NCQ, AHCI e Hot Plug) |
| Rete интерфейс |
Due controller di rete Intel Gigabit LAN I219V e I211AT (10/100/1000 Mbit); protezione contro i fulmini e le scariche elettrostatiche (Lightning/ESD Protection); supporto per Wake-On-LAN, Dual LAN con tecnologie Teaming; Ethernet 802.3az, standard PXE a risparmio energetico |
| Interfaccia di rete senza fili | Nessuno |
| Bluetooth | Nessuno |
| Sottosistema audio | Codec HD Realtek ALC7.1 a 1220 canali: – il rapporto segnale-rumore sull’uscita audio lineare è 120 dB e sull’ingresso lineare – 113 dB; – Condensatori audio giapponesi Nichicon Fine Gold Series; – amplificatore per cuffie integrato TI NE5532 Premium con uscita sul pannello frontale (supporta cuffie con impedenza fino a 600 Ohm); – isolamento della zona audio sulla scheda PCB; – i canali audio sinistro e destro si trovano in diversi strati del circuito stampato; – protezione contro le sovratensioni; – connettori audio placcati oro da 15 μm; – supporto per l'audio Blu-ray Premium; – supporto alle tecnologie Surge Protection e Purity Sound 4; – Supporto DTS Connect |
| Interfaccia USB | Chipset Intel X299 Express: – 6 porte USB 3.1 Gen1 (4 sul pannello posteriore, 2 collegate al connettore sulla scheda); – 6 porte USB 2.0 (2 sul pannello posteriore, 4 collegate a due connettori sulla scheda). Controller ASMedia ASM3142: – 2 porte USB 3.1 Gen2 (Type-A e Type-C sul pannello posteriore); Controller ASMedia ASM3142: – 1 porta USB 3.1 Gen2 (Type-C per il pannello frontale del case) |
| Connettori e pulsanti sul pannello posteriore | 2 porte USB 2.0 e una porta combinata PS/2; Pulsante Flashback del BIOS; Pulsante Cancella CMOS; 2 porte USB 3.1 Gen1; 2 porte USB 3.1 Gen1 e una presa LAN RJ-45; 2 porte USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C) e presa LAN RJ-45; uscita ottica S/PDIF; 5 jack audio (altoparlante posteriore/centrale/bassi/ingresso linea/altoparlante anteriore/microfono) |
| Connettori interni sulla scheda di sistema | Connettore di alimentazione ad alta densità EATX a 24 pin; Connettore di alimentazione ATX 8V ad alta densità a 12 pin; Connettore di alimentazione ATX 4V ad alta densità a 12 pin; Connettore di alimentazione ATX 6V a 12 pin ad alta densità per schede video; 8SATA3; 2 M.2; 5 connettori a 4 pin per ventole del case/processore con supporto PWM; 2 connettori LED RGB; Connettore USB 3.1 Gen1 per il collegamento di due porte; 2 connettori USB 2.0 per il collegamento di quattro porte; Connettore USB 3.1 Gen2 per la porta sul pannello frontale del case; connettore TPM; jack audio sul pannello frontale; Connettore audio ad angolo retto; RAID virtuale Sul connettore della CPU; LED di alimentazione e connettori per altoparlanti; Connettore Thunderbolt; gruppo di connettori per il pannello frontale; Connettore di controllo della tensione; Dottor indicatori Debug; Pulsante di accensione illuminato; pulsante di reset; pulsante di riavvio (Riprova); Pulsante di avvio sicuro; Pulsanti OC rapidi; Pulsante del menu; Interruttori ON/OFF PCIe; Controllo dello stato dei post (PSC); Interruttore modalità lenta; Interruttore modalità LN2; BIOS B Selezionare il connettore |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS con shell grafica multilingue (SD/HD/Full HD); Supporto PnP e DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; supporto per la tecnologia UEFI Secure Backup |
| Caratteristiche distintive, tecnologie e caratteristiche esclusive | Kit di alimentazione formula OC: – Design di alimentazione della CPU a 13 fasi + design di alimentazione della memoria a 2 fasi; – Digi Power (CPU e memoria); –Dott. MOS; Kit connettore formula OC: – Connettore di alimentazione ad alta densità (24 pin per scheda madre, 8+4 pin per scheda madre, 6 pin per slot PCIe); – Contatto in oro da 15μ (prese di memoria e slot PCIE x16 (PCIE1 e PCIE5)); Kit di raffreddamento formula OC: – PCB a 8 strati; – rame da 2 once; – Progettazione del tubo di calore; Kit di monitoraggio della formula OC: – Sensore termico multiplo ASRock Superlega: – radiatore in alluminio XXL; – Induttanza di potenza Premium da 60 A; – Dr.MOS da 60A; – condensatori di memoria premium; – Condensatori Nichicon 12K Black (condensatori polimerici di alta qualità e conduttività al 100% prodotti in Giappone); – circuito stampato nero opaco; – PCB in tessuto di vetro ad alta densità; Slot in acciaio ASRock; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 e SATA3); Alimentazione USB ASRock Ultra; ASRock Full Spike Protection (per tutti i connettori USB, audio e LAN); ASRock Live Update e APP Shop |
| Sistema operativo | Microsoft Windows 10x64 |
| Fattore di forma, dimensioni (mm) | ATX, 305×244 |
| Гарантия produttore, anni | 3 |
| Prezzo minimo al dettaglio, strofinare. | 30/700 |
impianti di imballaggio
ASRock X299 OC Formula viene fornito in una scatola enorme, decorata con una rigorosa combinazione di colori. Non ci sono salvaschermi o adesivi luminosi e accattivanti sul lato anteriore: solo il nome della scheda, il produttore e l'elenco delle tecnologie supportate.
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Sul retro della scatola puoi trovare un breve elenco delle caratteristiche della scheda e delle sue porte sul pannello posteriore, mentre informazioni più complete si trovano sotto il pannello frontale incernierato della scatola.
Qui puoi già ottenere quasi tutte le informazioni sul prodotto e anche vedere la maggior parte del tabellone attraverso una finestra di plastica trasparente.
L'adesivo all'estremità della scatola indica il numero di serie e di lotto, il nome del modello della scheda e le sue dimensioni, il paese di produzione e il peso.
Tieni presente che la tavola pesa più di 1,2 chilogrammi, è davvero molto massiccia e pesante.
All'interno della scatola di cartone, la tavola giace su un vassoio in polietilene espanso, al quale viene pressata con fascette di plastica, e un altro inserto dello stesso materiale la ricopre dall'alto.
La confezione della scheda include quattro cavi SATA con fermi, una piastra posteriore standard, un pannello posteriore cieco, due viti per fissare le unità negli slot M.2, nonché quattro bridge di connessione per organizzare varie configurazioni SLI.
Dalla documentazione, la scheda viene fornita con due tipi di istruzioni contenenti sezioni in russo, un volantino sui processori supportati, una cartolina ASRock, un disco con driver e utilità proprietarie.
La ASRock X299 OC Formula viene fornita con una garanzia di tre anni. Per quanto riguarda il costo, in Russia la tavola può essere acquistata al prezzo di 30,7 mila rubli. In altre parole, questa è una delle schede madri più costose per i processori LGA2066.
Caratteristiche del design
Il design di ASRock X299 OC Formula è rigoroso, ma allo stesso tempo attraente. La combinazione di colori del pannello è selezionata in modo tale che tutti i suoi elementi, compresi i radiatori, siano armoniosamente combinati tra loro. Pertanto, quando lo guardi, hai la sensazione di un prodotto serio e di alta qualità, e non solo di un'altra scheda "giocattolo" con piccoli gadget luminosi su PCB.
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Vorrei sottolineare in particolare gli enormi radiatori per il raffreddamento dei circuiti VRM del processore, collegati da un tubo di calore. Anche il dissipatore di calore del chipset, su cui è stampato il nome del modello della scheda, è progettato nello stesso stile.
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Aggiungiamo che ASRock X299 OC Formula è realizzato nel fattore di forma ATX e ha dimensioni di 305 × 244 mm.
Un'area significativa del pannello posteriore della scheda è occupata dall'estremità scanalata della seconda sezione del radiatore. Ovviamente, con una soluzione così semplice, gli sviluppatori hanno cercato di aumentare l'efficienza di raffreddamento degli elementi VRM. Le specifiche della scheda affermano che questo dissipatore di calore è in grado di rimuovere fino a 450 watt di potenza termica dagli elementi VRM.
Nonostante ciò, tutte le porte necessarie si trovano sul pannello posteriore. Tra questi ci sono otto USB, inclusa 3.1 Gen2, una porta PS/2, pulsanti BIOS Flashback e Clear CMOS, due prese di corrente, un'uscita ottica e 5 uscite audio. La spina non è integrata qui, come su altre schede madri di punta.
Gli unici accessori sull'ASRock X299 OC Formula sono i radiatori, nessuna copertura in plastica retroilluminata. I radiatori sono fissati con viti, quindi possono essere rimossi senza troppe difficoltà. Ecco come appare il tabellone senza di loro.
Come altre schede madri di punta ASRock, la X299 OC Formula utilizza un PCB ad alta densità a otto strati, che è più resistente alle fluttuazioni di tensione e all'elevata umidità. Inoltre raddoppia lo spessore degli strati di rame, il che dovrebbe avere un effetto positivo sulla distribuzione del calore.
Di seguito sono riportati i principali vantaggi della scheda ASRock, di cui parleremo in tutto l'articolo.
Uno schema con una tabella delle istruzioni per l'uso ti aiuterà a studiare più in dettaglio la disposizione degli elementi sul PCB.
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Nel socket del processore LGA2066 della scheda ASRock X299 OC Formula, gli aghi di contatto sono rivestiti con uno strato d'oro da 15 μm. Secondo gli sviluppatori, questo rivestimento aiuta ad aumentare la resistenza degli aghi alla corrosione e aumenta il numero di volte in cui il processore può essere rimosso e installato senza deteriorare il contatto con esso (cosa particolarmente importante per gli overclocker). Inoltre, al centro del connettore è presente un foro per l'installazione di un sensore termico sotto il processore.
Attualmente, la scheda supporta 17 modelli di processori Intel rilasciati nel design LGA2066.
Si afferma che il circuito di alimentazione del processore è costruito secondo un circuito a 13 fasi, in cui vengono utilizzati i gruppi Dr.. MOS, induttanza di potenza Premium 60A e condensatori Nichicon 12K a lunga durata. La potenza totale del circuito di alimentazione del processore è fissata a 750 A.
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Ma a un esame più attento, si scopre che 12 fasi sono assegnate direttamente al processore, e un'altra è coinvolta in VCCSA (l'induttore destro nella foto etichettato TR30) e VCCIO. Sul retro del PCB sono presenti microcircuiti di backup, il cui utilizzo è indicato anche dall'utilizzo del controller ISL69138 a sette fasi.
Inoltre, ASRock X299 OC Formula dispone di un generatore di clock esterno - Hyper BCLK Engine III, implementato dal microprocessore ICS 6V41742B.
Dovrebbe aiutare a ottenere risultati di overclock più elevati per la frequenza BCLK e fornire una maggiore precisione della sua impostazione.
Per fornire alimentazione, la scheda era dotata di quattro connettori. Questi includono 24 e 8 pin standard, oltre a 4 pin aggiuntivi per processore e memoria. Bene, c'è un connettore a sei pin che dovrebbe essere collegato se sulla scheda sono installate quattro schede video contemporaneamente.
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Tutti i connettori di alimentazione sulla scheda utilizzano aghi di contatto ad alta densità.
Il numero di slot RAM sulla scheda ASRock X299 OC Formula è stato ridotto da otto a quattro e la quantità massima di memoria DDR4 supportata è stata ridotta da 128 a 64 GB. Questo approccio degli ingegneri ASRock è comprensibile e giustificato, poiché gli overclocker su piattaforme con LGA2066 utilizzano raramente tutti gli otto slot ed è molto più facile ottenere un overclocking della memoria più impressionante da quattro moduli che da otto. Gli slot si trovano a coppie su entrambi i lati dello zoccolo del processore, tutti i contatti al loro interno sono ricoperti da uno strato d'oro da 15 μm.
La frequenza dei moduli può raggiungere i 4600 MHz e il supporto per lo standard XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 renderà il raggiungimento di questa cifra il più semplice possibile, poiché è già possibile acquistare kit DDR4 con tale frequenza nominale. A proposito, il sito web dell'azienda ha pubblicato elenchi di kit RAM certificati per questa scheda, tra cui la memoria con una frequenza di 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Aggiungiamo che il sistema di alimentazione per ciascuna coppia di slot è a due canali.
Ci sono sette slot PCI Express sulla ASRock X299 OC Formula e cinque di essi, realizzati nel fattore di forma x16, hanno un guscio metallico che rafforza ulteriormente questi slot e protegge i loro contatti dalle radiazioni elettromagnetiche. Inoltre, nel primo e nel quinto slot, anche i contatti interni sono placcati in oro con uno strato di 15 micron di spessore.
Quando sulla scheda è installato un processore con 44 linee PCI-E, supporta la creazione di configurazioni grafiche multiprocessore da quattro schede video su GPU AMD o NVIDIA in modalità x8/x8/x8/x8 e due schede video funzioneranno in modalità combinazione x16/x16 a piena velocità. A sua volta, con un processore con 28 linee PCI-E, è possibile far funzionare quattro schede video su una GPU AMD in modalità x8/x8/x8/x4 o tre su una GPU NVIDIA in modalità x8/x8/x8, e due le schede video funzioneranno sempre in modalità x16 /x8. Infine, quando si installa un processore con 16 linee PCI-E sulla scheda, saranno disponibili le modalità x16 o x8/x8.
Una vasta gamma di multiplexer prodotti da NXP (22 pezzi), alcuni dei quali si trovano sul lato posteriore del PCB, è responsabile della distribuzione delle linee PCI-E sulla scheda.
Inoltre, il controller ASM1184e prodotto da ASMedia commuta le linee PCI-Express.
Per le periferiche, la scheda dispone di uno slot PCI Express 3.0 x4 con un'estremità aperta e di uno slot PCI Express 2.0 x1.
Il chipset Intel X299 Express è in contatto con il dissipatore di calore tramite un pad termico e non si distingue per nulla di speciale.
È possibile notare che sul PCB della scheda, esattamente attorno al perimetro del dissipatore del chipset, sono cablati 19 LED RGB.
La scheda è dotata di otto porte SATA 3, sei delle quali sono implementate utilizzando le funzionalità del chipset Intel X299 Express. Supportano la creazione di array RAID di livello 0, 1, 5 e 10, nonché le tecnologie Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI e Hot Plug.
Due porte aggiuntive sono implementate dal controller ASMedia ASM1061. Il significato della loro presenza su una scheda finalizzata all'overclocking non ci è chiaro.
ASRock X299 OC Formula è dotata di due porte Ultra M.2 con un throughput fino a 32 Gbps, entrambe supportano unità con interfacce PCI Express x4 Gen 3 e SATA 3.
La lunghezza delle unità in entrambe le porte può essere qualsiasi (da 30 a 110 mm), ma lo svantaggio qui è ovvio: non ci sono radiatori come classe, sebbene il problema del surriscaldamento degli SSD ad alta velocità e la conseguente diminuzione della loro le prestazioni sono piuttosto acute oggi.
Restando in tema di drive, notiamo la presenza sulla scheda di un connettore Virtual RAID On CPU (VROC1).
È progettato per creare array RAID iperveloci da SSD NVMe collegati direttamente al processore.
Sulla scheda sono presenti un totale di 15 porte USB: otto esterne e sette interne. Sei porte sono USB 3.1 Gen1: quattro si trovano sul pannello posteriore e due sono collegate al connettore interno della scheda. Altre sei porte appartengono allo standard USB 2.0: due si trovano sul pannello posteriore e quattro sono collegate a due connettori interni sulla scheda.
Tutte le porte elencate sono implementate dalle funzionalità del chipset. Due controller ASMedia ASM3142 aggiuntivi hanno consentito di aggiungere tre porte USB 3.1 Gen2 ad alta velocità con una larghezza di banda fino a 10 Gbps.
Due di queste porte si trovano sul pannello posteriore (connettori di tipo A e di tipo C) e un'altra porta si trova sul PCB ed è destinata al collegamento di un cavo ad esso dal pannello anteriore del case dell'unità di sistema. In generale, il numero di porte USB e la loro distribuzione sulla ASRock X299 OC Formula possono essere definiti ideali.
La scheda era dotata di due controller di rete gigabit: Intel WGI219-V e Intel WGI211-AT.
Entrambi i controller e i relativi connettori sono protetti da fulmini e scariche elettrostatiche (protezione da fulmini/ESD) e supportano anche Wake-On-LAN, Dual LAN con tecnologie Teaming e lo standard Ethernet 802.3az a risparmio energetico.
Nonostante l'evidente orientamento all'overclocking dell'ASRock X299 OC Formula, al suono viene prestata la dovuta attenzione. Il percorso audio si basa sul popolare codec audio a 7.1 canali Realtek ALC1220.
Per migliorare la purezza del suono, è stato integrato con condensatori audio giapponesi Nichicon Fine Gold Series e un amplificatore per cuffie TI NE5532 Premium con uscita sul pannello frontale (supporta cuffie con impedenza fino a 600 Ohm).
Inoltre, i canali audio sinistro e destro si trovano su strati diversi del PCB e l'intera area dei componenti audio è separata dal resto della scheda tramite strisce non conduttive.
Tali ottimizzazioni hardware, secondo gli sviluppatori, hanno permesso di ottenere un rapporto segnale-rumore sull'uscita audio lineare di 120 dB e sull'ingresso lineare di 113 dB. A livello software, sono completati dalle tecnologie Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection e DTS Connect.
Le funzioni di monitoraggio e controllo delle ventole sulla scheda sono assegnate a due controller Super I/O Nuvoton NCT6683D e NCT6791D.
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Inoltre, sul retro della scheda sono saldati altri due controller Winbond W83795ADG.
Ciascuno di questi controller può monitorare fino a 21 tensioni, 8 ventole e 6 sensori di temperatura. Ma è strano che sulla scheda troviamo solo 5 connettori per il collegamento e il controllo delle ventole tramite PWM o tensione. A nostro avviso, per una scheda madre di questa classe e orientamento dovrebbero esserci almeno sette di questi connettori.
Ma la scheda è dotata di un set completo di pulsanti e interruttori per l'overclocking, oltre a quattro LED diagnostici.
Inoltre, sul bordo inferiore del PCB si trova un indicatore del codice POST, con il quale è possibile determinare la causa dell'errore durante il caricamento o un guasto del sistema.
ASRock X299 OC Formula contiene due chip BIOS a 128 bit.
La commutazione tra il microcircuito principale e quello di backup viene implementata utilizzando un buon vecchio ponticello. Aggiungiamo che il pulsante BIOS Flashback sul pannello posteriore della scheda può essere utilizzato per aggiornare il BIOS. Inoltre, ciò non richiede processore, RAM o scheda video: solo la scheda stessa con alimentazione collegata, un'unità USB con file system FAT32 e una nuova versione del BIOS.
Come accennato in precedenza, l'area del dissipatore di calore del chipset sulla scheda è evidenziata. Il colore della retroilluminazione e la modalità operativa possono essere configurati sia nel BIOS che nell'applicazione proprietaria ASRock RGB LED.
Due connettori RGB aiuteranno ad espandere la retroilluminazione all'intero corpo dell'unità di sistema, alla quale sarà possibile collegare strisce LED con un limite di corrente di 3 A ciascuna e una lunghezza fino a due metri.
Il raffreddamento degli elementi del circuito VRM sull'ASRock X299 OC Formula è implementato da due enormi radiatori collegati da un tubo di calore. Il dissipatore di calore remoto si estende parzialmente fino al pannello posteriore della scheda ed è inoltre raffreddato dal flusso d'aria esterno.
Il chipset, che si scalda appena, ha un dissipatore piatto in alluminio con pad termico.
Fonte: 3dnews.ru