Negli ultimi mesi la società taiwanese TSMC ha dovuto affrontare una serie di difficoltà piuttosto gravi. Innanzitutto, alcuni server dell'azienda sono stati infettati dal virus WannaCry. E all'inizio di quest'anno si è verificato un incidente in uno degli stabilimenti dell'azienda, a causa del quale sono stati danneggiati più di 10 wafer di semiconduttori e la linea di produzione è stata interrotta. Tuttavia, un aumento degli ordini per prodotti a 000 nm aiuterà l'azienda a riprendersi da queste difficoltà, riferisce DigiTimes.
È stato riferito che HiSilicon e AMD stanno attivamente aumentando il volume degli ordini per la produzione di chip utilizzando gli standard tecnologici a 7 nm. Inoltre, è stato riferito che la domanda di prodotti TSMC a 7 nm da parte dei produttori di smartphone Android è in crescita. Pertanto, fonti del settore sostengono che le linee a 7 nm di TSMC raggiungeranno la piena capacità produttiva nel terzo trimestre del 2019.
L'aumento della domanda da parte di AMD sembra del tutto giustificato. L'azienda vende già schede video e acceleratori di calcolo basati su GPU Vega II da 7 nm. Inoltre, quest'estate AMD dovrebbe iniziare a vendere i suoi processori desktop Ryzen 3000, anch'essi realizzati utilizzando una tecnologia di processo a 7 nm. E infine, nella seconda metà dell'anno, è prevista l'uscita delle schede video AMD Radeon basate su GPU Navi da 7 nm. Inoltre, fonti di DigiTimes hanno riferito che TSMC produrrà quest’anno “una nuova generazione di CPU, GPU, chip relativi all’intelligenza artificiale e chip per server” utilizzando il processo a 7 nm.
Naturalmente, AMD non è l'unico cliente TSMC che necessita di chip da 7 nm. Ad esempio, molto probabilmente Apple continuerà a utilizzare TSMC per produrre processori a 7 nm per i suoi dispositivi. Anche Qualcomm e MediaTek aumenteranno probabilmente gli ordini per i chip da 7 nm. Si noti che per soddisfare la crescente domanda, si dice che TSMC abbia iniziato la produzione di massa di chip utilizzando la tecnologia di processo a 7 nm utilizzando la litografia ultravioletta profonda (EUV) alla fine di marzo e le consegne di tali chip inizieranno nella seconda metà del 2019.
Fonte: 3dnews.ru