silenzio! ha presentato gli ultimi sistemi di raffreddamento del processore alla fiera CES 2020 di Las Vegas (Nevada, USA).
In particolare viene presentato il dissipatore Shadow Rock 3. È in grado di raffreddare chip la cui massima dissipazione di energia termica (TDP) raggiunge i 190 W.
Il prodotto contiene un dissipatore di calore molto grande, forato da cinque tubi di calore in rame nichelato con un diametro di 6 mm. Hanno un contatto diretto con la copertura del processore, che migliora l'efficienza di dissipazione del calore. Completa il quadro una ventola Shadow Wings 120 da 2 mm, la cui velocità di rotazione è controllata dalla modulazione di larghezza di impulso (PWM).
Un'altra novità è il dispositivo di raffreddamento entry-level Pure Rock 2, che offre una buona efficienza con un livello di rumore relativamente basso. Questa soluzione tower presenta un dissipatore di calore, quattro heatpipe da 6 mm e una ventola Pure Wings 120 PWM da 2 mm. Il dispositivo di raffreddamento è in grado di raffreddare chip con un TDP fino a 150 W.
Entrambi i nuovi articoli saranno in vendita ad aprile. Non ci sono ancora informazioni sul prezzo stimato.
Fonte: 3dnews.ru