Sebbene AMD non abbia ancora presentato i suoi processori basati sull'architettura Zen 2, già si parla dei loro successori: i chip basati su Zen 3, che dovrebbero essere presentati il prossimo anno. Così, il sito PCGamesN ha deciso di approfondire cosa ci riserva il passaggio di questi processori a un processo tecnologico da 7 nm migliorato (7 nm+).
Come noto, i processori Ryzen 3000 basati sull'architettura Zen 2, la cui uscita è attesa molto presto, vengono prodotti dall'azienda taiwanese TSMC secondo un processo tecnologico da 7 nm "normale" utilizzando la litografia UV profonda (Deep Ultra Violet, DUV). I futuri chip basati su Zen 3, invece, saranno realizzati tramite un processo tecnologico da 7 nm migliorato utilizzando la litografia UV estrema (Extreme Ultra Violet, EUV). A proposito, TSMC ha già avviato il produttivo di massa secondo gli standard da 7 nm EUV il mese scorso.
Sebbene entrambe le norme siano a 7 nanometri, presentano notevoli differenze in alcuni aspetti. In particolare, l'uso dell'EUV consente di aumentare la densità di collocamento dei transistor di circa il 20%. Inoltre, il processo tecnologico a 7 nm migliorato permetterà di ridurre il consumo energetico del chip di circa il 10%. Tutto ciò dovrebbe riflettersi positivamente sulle qualità del prodotto, compresi i futuri processori AMD con architettura Zen 3.
Ricordiamo che, parlando degli obiettivi fissati per la creazione di chip basati su Zen 3, AMD ha menzionato l'aumento dell'efficienza energetica, oltre a un "modesto" incremento delle prestazioni, intendendo con ciò un certo miglioria nell'IPC rispetto a Zen 2. Inoltre, l'azienda ha chiarito che intende utilizzare un processo tecnologico a 7 nm migliorato, non "standard", per i suoi futuri processori. Il rilascio di vari processori basati su Zen 3 è atteso nel 2020.
Fonte: 3dnews.ru
