SK Hynix ha impiegato meno di un anno per passare dalla fase di completamento Memoria HBM2E in la sua produzione di massa. Ma la cosa principale non è nemmeno questa straordinaria efficienza, ma le caratteristiche di velocità uniche dei nuovi chip HBM2E. Il throughput dei chip HBM2E SK Hynix raggiunge i 460 GB/s per chip, ovvero 50 GB/s in più rispetto ai valori precedenti.
Un salto significativo nelle prestazioni della memoria HBM dovrebbe verificarsi quando si passa a o HBM3. Quindi la velocità di scambio salirà a 820 GB/s. Nel frattempo il divario verrà colmato dai chip di SK Hynix, la cui velocità di scambio per ogni uscita è di 3,6 Gbit/s. Ciascuno di questi microcircuiti è assemblato da otto cristalli (strati). Se consideriamo che ogni strato contiene un cristallo da 16 Gbit, la capacità totale dei nuovi chip sarà di 16 GB.
La memoria con una combinazione simile di caratteristiche inizia ad essere richiesta e rilevante per la creazione di soluzioni nel campo dell'apprendimento automatico e dell'intelligenza artificiale. È nato dal campo delle schede video da gioco, dove un tempo ha avuto inizio grazie alle schede video AMD. Oggi, lo scopo principale della memoria HBM è il calcolo ad alte prestazioni e l'intelligenza artificiale.
"SK Hynix è all'avanguardia nell'innovazione tecnologica che contribuisce alla civiltà umana attraverso risultati tra cui lo sviluppo del primo prodotto HBM al mondo", ha affermato Jonghoon Oh, vicepresidente esecutivo e chief marketing officer (CMO) di SK Hynix. “Con la produzione su larga scala della HBM2E, continueremo a rafforzare la nostra presenza nel mercato delle memorie premium e guideremo la quarta rivoluzione industriale”.
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Fonte: 3dnews.ru