La joint venture tra TSMC, Sony e Denso, che verrà costruita nel sud-ovest del Giappone, dovrebbe iniziare a produrre prodotti in serie l'anno prossimo. In futuro controllerà la produzione di componenti da 28 e 12 nm, ma la questione non si limiterà a un'unica impresa in questo territorio. I media giapponesi riferiscono che qui verrà costruito un altro stabilimento TSMC, che sarà in grado di produrre chip da 6 nm. Fonte immagine: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu
Fonte: 3dnews.ru