TSMC stima l’investimento totale nello sviluppo del processo a 3 nm a 1,5 trilioni di dollari di Taiwan, ovvero circa 50 miliardi di dollari. Finora la società ha speso circa 20 miliardi di dollari. La produzione di prova era originariamente prevista per giugno di quest'anno. Ma ora è stato rinviato a ottobre.
Oggi, tra i produttori di semiconduttori, solo tre aziende sono in grado di stampare chip conformi agli standard a 10 nanometri e più sottili: Intel, TSMC e Samsung. Tra questi, una volta padroneggiati gli standard a 3 nm, Samsung passerà all'uso dei transistor con gate spaziale GAA. Il processo a 3 nm di TSMC sarà relativamente conservativo: la prima generazione continuerà a utilizzare transistor FinFET.
Inizialmente TSMC aveva previsto di tenere il suo forum tecnico in aprile, durante il quale sarebbero stati svelati i piani per la tecnologia di processo a 3 nm. Ma a causa della pandemia di coronavirus, l’evento è stato rinviato a fine agosto. Inoltre, come accennato, anche la produzione a 3 nm sembra destinata a subire ritardi, con la stampa di prova iniziale prevista per giugno. Tuttavia, a causa della pandemia, l’installazione delle apparecchiature a semiconduttore subisce ritardi.
Di conseguenza, anche la linea di produzione a 3 nm dello stabilimento di Nanke 18 subirà un ritardo di un quarto: TSMC prevedeva di installare lì le apparecchiature in ottobre. E ora i piani sono stati rinviati all’inizio del 2021.
Tuttavia, per TSMC il rischio maggiore quest’anno è il processo a 5 nm. Se non succede nulla di inaspettato, la produzione dovrebbe iniziare alla fine del secondo trimestre, il che significa che la produzione in serie del processore A14 di Apple e del processore Kirin 1020 di Huawei dovrebbe iniziare a giugno. Ma le catene di approvvigionamento vengono interrotte e la domanda sta diminuendo. In precedenza si vociferava che la produzione e la consegna del processore Apple A14 sarebbero state ritardate di 3 mesi. Ciò avrà senza dubbio un impatto sulla performance operativa trimestrale di TSMC.
Fonte: 3dnews.ru