Il produttore taiwanese di semiconduttori TSMC ha annunciato il lancio della produzione in serie di sistemi a chip singolo utilizzando il processo tecnologico da 7 nm+. Vale la pena notare che il fornitore sta producendo chip per la prima volta utilizzando la litografia nella gamma degli ultravioletti duri (EUV), facendo così un altro passo per competere con Intel e Samsung.
TSMC continua la sua collaborazione con la cinese Huawei lanciando la produzione dei nuovi sistemi a chip singolo Kirin 985, che costituiranno la base degli smartphone della serie Mate 30 del gigante tecnologico cinese. Lo stesso processo di produzione viene utilizzato per realizzare i chip A13 di Apple, che dovrebbero essere utilizzati nell'iPhone del 2019.
Oltre ad annunciare l'inizio della produzione in serie di nuovi chip, TSMC ha parlato dei suoi piani per il futuro. In particolare, si è appreso dell'avvio della produzione sperimentale di prodotti a 5 nanometri utilizzando la tecnologia EUV. Se i piani del produttore non verranno interrotti, la produzione in serie di chip a 5 nanometri verrà lanciata nel primo trimestre del prossimo anno e potranno apparire sul mercato verso la metà del 2020.
Il nuovo stabilimento dell'azienda, situato nel Southern Science and Technology Park a Taiwan, riceve nuove installazioni riguardanti il processo produttivo. Allo stesso tempo, un altro impianto TSMC inizia a lavorare sulla preparazione del processo a 3 nanometri. È in fase di sviluppo anche un processo di transizione a 6 nm, che probabilmente rappresenterà un aggiornamento rispetto alla tecnologia a 7 nm attualmente in uso.
Fonte: 3dnews.ru