Sono emerse le specifiche complete del set logico AMD X570

Con il lancio dei nuovi processori Ryzen 3000, basati sull'architettura Zen 2, AMD prevede di realizzare un aggiornamento completo dell'ecosistema. Sebbene i nuovi CPU mantengano la compatibilità con lo socket AM4, gli sviluppatori intendono introdurre il bus PCI Express 4.0, che sarà ora supportato ovunque: non solo dai processori, ma anche dal chipset. In altre parole, dopo il rilascio dei Ryzen 3000, il bus PCI Express 4.0 diventerà una funzionalità standard per la piattaforma AMD: ogni slot di espansione sulle schede madri di nuova generazione avrà la possibilità di operare in modalità PCI Express 4.0. Questa sarà la principale novità nel chipset X570, che AMD intende presentare insieme ai processori Ryzen 3000.

Sono emerse le specifiche complete del set logico AMD X570

Oltre alla conversione della porta PCI Express in una nuova modalità con una larghezza di banda raddoppiata, il chipset X570 riceverà un altro importante miglioramento, consistente nell'aumento del numero di linee PCI Express disponibili, consentendo ai produttori di schede madri di aggiungere controller extra senza compromettere il numero di slot di espansione e altre funzionalità.

Il sito PCGamesHardware.de ha condotto un'analisi approfondita delle specifiche delle schede madri basate su AMD X570, di cui abbiamo appreso negli ultimi giorni. Secondo questi dati, il numero di linee PCI Express 4.0 nel nuovo chipset arriverà a 16, il doppio rispetto alle linee PCI Express 2.0 nei precedenti chipset X470 e X370. Inoltre, nel nuovo chipset saranno presenti due porte USB 3.1 Gen2 e quattro porte SATA. Tuttavia, i produttori di schede madri potranno aumentare il numero di porte SATA riconfigurando le linee PCI Express e aggiungere ulteriori porte USB ad alta velocità collegando controller esterni, ad esempio l'ASMedia ASM1143.

Sono emerse le specifiche complete del set logico AMD X570

In questo modo, una scheda madre tipica basata su AMD X570 può ottenere, grazie al chipset, uno slot PCIe 4.0 x4, un paio di slot PCIe 4.0 x1 e un paio di slot M.2, ognuno con quattro linee PCI Express 4.0 collegate. Anche con questo insieme di slot, le linee PCI Express saranno sufficienti per collegare al chipset un ulteriore controller USB 3.1 Gen2 a due porte e un controller LAN gigabit.

È importante ricordare che 24 linee PCI Express 4.0 saranno supportate anche dai processori Ryzen 3000. Queste linee sono destinate per implementare il sistema grafico (16 linee), per uno slot M.2 per l'unità NVMe primaria (4 linee) e per collegare il processore al set di logica di sistema (4 linee).

Sono emerse le specifiche complete del set logico AMD X570

Sfortunatamente, la potente modernizzazione del set di logiche di sistema per la piattaforma Socket AM4 ha anche un lato negativo. Il supporto per un numero significativo di interfacce ad alta velocità ha aumentato il dissipamento termico dell'X570 fino a 15 W, mentre il tipico dissipamento termico di altri chipset moderni è solo di 5 W. Di conseguenza, le schede madri basate su AMD X570 dovranno essere dotate di una ventola sul radiatore del chipset, che a causa del ridotto diametro potrebbe causare un certo disagio acustico per i possessori di sistemi basati su X570. Sfortunatamente, questa è una misura necessaria. Come ha spiegato il direttore marketing di MSI, Eric Van Beurden: "A nessuno piaceranno [queste ventole]. Ma sono estremamente importanti per questa piattaforma, perché ci sono molte interfacce ad alta velocità al suo interno, e dobbiamo assicurarci che possiate utilizzarle. Ecco perché è necessaria una buona dissipazione del calore."

Sono emerse le specifiche complete del set logico AMD X570

È importante notare che da alcuni produttori di schede madri è emerso che il chipset X570 non è ancora giunto alla sua fase finale di sviluppo, quindi alcune caratteristiche potrebbero cambiare nel periodo che precede il lancio delle schede. Tuttavia, ciò non dovrebbe impedire ai produttori di presentare nuovi prodotti per i processori Socket AM4 alla prossima fiera Computex 2019.



Fonte: 3dnews.ru
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