Yangtze Memory Technologies (YMTC) prevede di iniziare la produzione di chip di memoria NAND 64D a 3 strati nella seconda metà di quest'anno. Fonti di rete riferiscono che YMTC è attualmente in trattative con la società madre Tsinghua Unigroup, cercando di ottenere il permesso di vendere dispositivi di archiviazione basati sui propri chip di memoria.
È noto che nella fase iniziale YMTC collaborerà con la società Unis Memory Technology, che venderà e promuoverà soluzioni basate su chip NAND 3D. Stiamo parlando di unità SSD e UFC, che utilizzeranno chip di memoria sviluppati presso YMTC. Nonostante ciò, la direzione di YMTC ritiene che l'azienda abbia il diritto di vendere i propri dispositivi di archiviazione con chip di memoria a 64 strati.
È stato riferito che la società cinese YMTC dovrebbe lanciare la produzione di massa di chip di memoria a 64 strati nel terzo trimestre del 2019. È anche noto che Longsys Electronics, che ha già concluso un accordo di partnership con Tsinghua Unigroup lo scorso autunno, mostra interesse per la produzione di unità a stato solido “100% made in China”.
Ricordiamo che YMTC è stata fondata nel 2016 dall'impresa statale Tsinghua Unigroup, che attualmente possiede il 51% delle azioni del produttore. Uno degli azionisti di YMTC è il Fondo nazionale per gli investimenti cinese.
Fonte: 3dnews.ru