{"id":103469,"date":"2022-03-03T15:36:38","date_gmt":"2022-03-03T13:36:39","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov"},"modified":"2022-03-03T15:36:38","modified_gmt":"2022-03-03T13:36:39","slug":"intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/it\/blog\/news\/intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov","title":{"rendered":"Intel, AMD e ARM hanno presentato UCIe, uno standard aperto per chiplet","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"
\u00c8 stato annunciato la formazione del consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), con l'obiettivo di sviluppare specifiche aperte e costruire un ecosistema per la tecnologia dei chiplet. I chiplet consentono di creare circuiti integrati ibridi combinati (moduli multi-chip), composti da blocchi semiconduttori indipendenti, non vincolati a un singolo produttore e che interagiscono tra loro tramite un'elevata interfaccia standard ad alta velocit\u00e0 UCIe.
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Per sviluppare soluzioni specializzate, come ad esempio la creazione di un processore con acceleratore integrato per l'apprendimento automatico o per l'elaborazione di operazioni in rete, con UCIe \u00e8 sufficiente utilizzare chiplet gi\u00e0 esistenti con core di processori o acceleratori offerti da diversi produttori. Se le soluzioni standard non sono disponibili, \u00e8 possibile creare un chiplet personalizzato con le funzionalit\u00e0 necessarie, utilizzando tecnologie e soluzioni a piacimento. <\/p>\n
Dopo di che, \u00e8 sufficiente combinare i chip selezionati utilizzando un'architettura modulare in stile LEGO (la tecnologia proposta \u00e8 simile all'uso di schede PCIe per l'assemblaggio dell'hardware del computer, ma a livello di circuiti integrati). Lo scambio di dati e l'interazione tra i chip avvengono tramite l'interfaccia ad alta velocit\u00e0 UCIe, e per la configurazione dei blocchi si utilizza il paradigma 'sistema in un pacchetto' (SoP, system-on-package) invece di 'sistema su chip' (SoC, system-on-chip). <\/p>\n
Rispetto ai SoC, la tecnologia dei chiplet consente di creare blocchi semiconduttori intercambiabili e riutilizzabili, che possono essere utilizzati in diversi dispositivi, abbattendo significativamente i costi di sviluppo dei chip. Nei sistemi basati su chiplet, possono essere combinate diverse architetture e processi di produzione \u2014 poich\u00e9 ogni chiplet funziona in modo indipendente, interagendo attraverso interfacce standard, in un prodotto possono coesistere blocchi con architetture di set di istruzioni (ISA) diverse, come RISC-V, ARM e x86. L'uso dei chiplet semplifica anche i test \u2014 ogni chiplet pu\u00f2 essere testato separatamente prima di integrarsi nella soluzione finale.
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Hanno aderito all'iniziativa per promuovere la tecnologia dei chiplet aziende come Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta\/Facebook, Microsoft e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. \u00c8 stata presentata al pubblico la specifica aperta UCIe 1.0, che standardizza i metodi di connessione dei circuiti integrati su base comune, lo stack di protocolli, il modello software e il processo di testing. Tra le interfacce dichiarate per connettere i chiplet si annoverano il supporto per PCIe (PCI Express) e CXL (Compute Express Link). \n Fonte: opennet.ru<\/a> <\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"
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