![\"Nuovo](\"\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/1cd80fa7050131437bacc5dc57af69c8.jpg\")
<\/p>\nLa piattaforma LGA2066 e i processori della famiglia Skylake-X sono stati presentati da Intel oltre un anno e mezzo fa. Inizialmente, questa soluzione era destinata al segmento HEDT, ovvero a sistemi ad alte prestazioni per utenti che si occupano di creazione e produzione di contenuti, poich\u00e9 gli Skylake-X contenevano un numero significativamente maggiore di nuclei computazionali rispetto ai classici rappresentanti delle famiglie Kaby Lake e Coffee Lake.<\/p>\n
Tuttavia, da quando \u00e8 apparso Skylake-X, il panorama del mercato dei processori \u00e8 cambiato notevolmente e oggi i CPU a prezzi accessibili possono avere sei o anche otto core di calcolo. Inoltre, i promettenti CPU di massa previsti per quest'anno potrebbero arrivare a dieci o addirittura dodici core. Ci\u00f2 rende Skylake-X dei chip obsoleti? Probabilmente no. In primo luogo, tra i modelli di questa serie ci sono proposte con 16 e 18 core, e opzioni di massa simili non saranno disponibili sul mercato a breve. In secondo luogo, la piattaforma LGA2066 offre altri vantaggi che la differenziano dai normali processori consumer, come un superiore numero di canali di memoria e linee PCI Express disponibili.<\/p>\n
Pertanto, l'aggiornamento cosmetico della gamma Skylake-X, effettuato dal colosso dei microprocessori alla fine dello scorso anno, \u00e8 risultato del tutto naturale \u2013 si inseriva perfettamente nel calendario annuale di annunci di Intel. Tuttavia, l'approccio del produttore verso i suoi nuovi prodotti HEDT \u00e8 stato un po' sorprendente: l'azienda non solo non ha rivisto i prezzi, ma ha anche rifiutato di fornire campioni dei processori alla stampa IT, limitandosi a una presentazione formale e all'inizio delle vendite.<\/p>\n
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A quanto pare, l'azienda ha ritenuto i nuovi Skylake-X come prodotti secondari e poco interessanti, ma noi non siamo affatto d'accordo con questa formulazione. S\u00ec, il numero di core elaborativi in questo aggiornamento non \u00e8 aumentato. Tuttavia, ci sono altre interessanti migliorie: i nuovi modelli hanno aumentato le frequenze di clock, un maggior volume della cache L3 e un migliorato interfaccia termica interna. Pertanto, abbiamo deciso di dedicare un po' di attenzione ai nuovi Skylake-X, in ci\u00f2 ci ha molto aiutato il negozio di computer \u00abRegard\u00bb, che ha accettato di fornirci un paio di nuovi processori a dieci core LGA2066: Core i9-9820X e Core i9-9900X.<\/p>\n
Inoltre, sin dal momento dell'annuncio del refresh di Skylake-X, ci ha perseguitato la domanda: perch\u00e9 Intel ha scelto un nome cos\u00ec simile per il suo processore HEDT a dieci core di punta, in confronto al popolare processore octa-core Core i9-9900K? Cosa significa questo? E ora abbiamo finalmente l'opportunit\u00e0 di scoprirlo\u2026<\/p>\n
La serie Skylake-X Refresh<\/p>\n
Intel ha annunciato l'arrivo di nuovi processori LGA2066 con numeri di modello della serie novemila gi\u00e0 nell'ottobre dell'anno scorso. Tra le novit\u00e0 ci sono sette modelli: sei processori della serie Core i9 con un numero di core che varia da 10 a 18 e un modello Core i7 di livello base a otto core. Non sono previsti pi\u00f9 processori a sei o quattro core per LGA2066 nella nuova generazione, il che non sorprende affatto considerando il rapido aumento delle capacit\u00e0 della piattaforma LGA1151v2.<\/p>\n
| <\/th>\n | Core\/Thread<\/th>\n | Frequenza base, GHz<\/th>\n | Turbo Frequenza, GHz<\/th>\n | Cache L3, MB<\/th>\n | Memoria<\/th>\n | TDP, W<\/th>\n | Prezzo<\/th>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Core i9-9980XE<\/strong><\/td>\n| 18\/36<\/td>\n | 3,0<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 24,75<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 979<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9960X<\/strong><\/td>\n | 16\/32<\/td>\n | 3,1<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 22,0<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 684<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9940X<\/strong><\/td>\n | 14\/28<\/td>\n | 3,3<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 19,25<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 387<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9920X<\/strong><\/td>\n | 12\/24<\/td>\n | 3,5<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 19,25<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 189<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9900X<\/strong><\/td>\n | 10\/20<\/td>\n | 3,5<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 19,25<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $989<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9820X<\/strong><\/td>\n | 10\/20<\/td>\n | 3,3<\/td>\n | 4,2<\/td>\n | 16,5<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $889<\/td>\n<\/tr>\n | Core i7-9800X<\/strong><\/td>\n | 8\/16<\/td>\n | 3,8<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 16,5<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $589<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n | Il cambiamento pi\u00f9 significativo nei processori elencati nella tabella, rispetto ai modelli precedenti della serie Skylake-X, \u00e8 stato l'aumento delle frequenze di clock. Le frequenze nominali sono aumentate di 200-600 MHz, mentre le massime frequenze raggiungibili in modalit\u00e0 turbo sono aumentate di 200-300 MHz. Inoltre, per i modelli pi\u00f9 piccoli della serie, \u00e8 aumentato il volume della cache di terzo livello. In precedenza era calcolato sulla base della regola \u00ab1,375 MB per core\u00bb, mentre ora ogni core pu\u00f2 avere circa 2 MB di cache. Infine, il controller PCI Express dell'ottocore Core i7-9800X \u00e8 stato completamente sbloccato, permettendo a questo processore di avere a disposizione tutte le 44 linee che prima erano disponibili solo nei processori con 10 o pi\u00f9 core.<\/p>\n Tuttavia, tutti questi piacevoli cambiamenti hanno comportato anche un aumento del calore prodotto. Mentre la prima generazione di Skylake-X aveva un pacchetto termico limitato a 140 W, nei nuovi processori la caratteristica TDP \u00e8 stata aumentata a 165 W. In altre parole, gli aumenti di frequenza assegnati ai nuovi processori, senza alcun cambiamento sostanziale nel processo tecnologico a 14 nm utilizzato per la loro produzione, comportano limiti energetici e termici ampliati.<\/p>\n Tuttavia, Intel stessa sostiene che il miglioramento delle prestazioni \u00e8 stato possibile grazie all'implementazione della tecnologia di produzione di terza generazione, nota con il nome 14++ nm, secondo cui vengono attualmente realizzati i processori Coffee Lake e Coffee Lake Refresh. E se non fosse stato per questo, il calore prodotto potrebbe essere stato ancora pi\u00f9 elevato. Ma non c'\u00e8 motivo di temere che i nuovi Skylake-X possano surriscaldarsi. A ridurre le temperature operative dei nuovi processori contribuir\u00e0 un migliorato materiale per interfaccia termica sotto il coperchio di distribuzione del calore. La pasta termica polimerica utilizzata in precedenza \u00e8 stata sostituita da una lega con una conduttivit\u00e0 termica nettamente pi\u00f9 elevata.<\/p>\n Ma tutto ci\u00f2 che \u00e8 stato detto sopra \u00e8 solo la punta dell'iceberg. Infatti, la modifica delle specifiche, in particolare l'aumento del volume della cache di terzo livello, ha una base molto pi\u00f9 inaspettata. Ora, per la produzione di processori HEDT, Intel utilizza semiconduttori con cristalli un po' diversi \u00abper significato\u00bb.<\/p>\n Questo significa quanto segue: i processori HEDT sono sempre stati una variante desktop dei chip server. Tradizionalmente, Intel prendeva le versioni pi\u00f9 piccole dei Xeon, adattava il controller della memoria e alcune altre caratteristiche, e le trasferiva nell'ambiente desktop. Nel mentre, per i suoi prodotti server, Intel produceva tre varianti di cristalli semiconduttori: LCC (Low Core Count) con 10 core, HCC (High Core Count) con 18 core e XCC (eXtreme Core Count) con 28 core, mentre nei processori HEDT desktop arrivavano solo le versioni pi\u00f9 semplici dei cristalli. Ad esempio, nei processori Skylake-X di prima generazione con 6, 8 e 10 core veniva utilizzato il cristallo LCC, mentre nelle versioni con 12, 14, 16 e 18 core veniva impiegato il cristallo HCC.<\/p>\n Nei nuovi Skylake-X di cui parliamo oggi, la versione inferiore del die LCC non viene pi\u00f9 utilizzata. Tutti i nuovi processori HEDT della serie 9000, comprese le versioni a otto e dieci core, si basano sul die HCC. Ci\u00f2 significa che anche nel Core i7-9800X o nel Core i9-9900X ci sono potenzialmente fino a 18 core, ma una parte significativa di essi \u00e8 fisicamente bloccata in fase di produzione.<\/p>\n Questa strana decisione \u00e8 stata presa proprio per aumentare il volume della cache nei nuovi processori. La struttura interna dello Skylake-X prevede che ad ogni core elaborativo venga assegnata una porzione di cache di 1,375 MB. E se nel Core i9-9900X fosse stato utilizzato il cristallo LCC pi\u00f9 piccolo, non avrebbe potuto avere pi\u00f9 di 13,75 MB di L3 cache. Il cristallo HCC pi\u00f9 grande, in questo senso, \u00e8 pi\u00f9 flessibile, in quanto contiene in totale 24,75 MB di cache, e questo volume aumentato \u00e8 parzialmente utilizzato nei processori a otto e dieci core della nuova generazione.<\/p>\n Di conseguenza, tutti i processori Skylake-X sono stati unificati nel design, ma il rovescio di tale unificazione \u00e8 stato l'uso diffuso di un grande die semiconduttore con un'area di circa 485 mm\u00b2, che supera di oltre due volte e mezzo l'area del die degli ottocore Coffee Lake Refresh. Questo significa che ciascuno dei processori della serie 9000 con socket LGA2066 ha un costo di produzione significativamente pi\u00f9 elevato rispetto al Core i9-9900K. Tuttavia, nonostante ci\u00f2, il processore ottocore Core i9-9800X \u00e8 quotato ufficialmente solo 100 $ in pi\u00f9 rispetto al Core i9-9900K. Pertanto, \u00e8 ragionevole supporre che la produzione di processori octa-core e deca-core basati su die da 18 core abbia comunque un senso economico per Intel, ad esempio, l'azienda potrebbe sfruttare questa opportunit\u00e0 per utilizzare die semiconduttori con un numero maggiore di difetti produttivi, che finora non hanno trovato un'applicazione adeguata.<\/p>\n Maggiori informazioni sui processori Core i9-9900X e Core i9-9820X<\/p>\n Per effettuare i test abbiamo preso due processori a dieci core \u00abdi nuova generazione\u00bb \u2013 Core i9-9900X e Core i9-9820X. Nonostante questi CPU siano passati al nuovo cristallo HCC, rispetto al Core i9-7900X non sono cambiati molto. Di solito Intel per il rilascio delle seconde generazioni di processori per variet\u00e0 precedenti della piattaforma HEDT li trasferiva su un'architettura micro pi\u00f9 recente, ma in questo caso non \u00e8 successo. Le modifiche riguardano solo i parametri numerici, mentre qualitativamente, nei Core i9-9900X e i9-9820X abbiamo praticamente lo stesso che offriva il Core i9-7900X a dieci core del 2017.<\/p>\n Tuttavia, i processori Skylake-X di seconda generazione non presentano alcun problema di compatibilit\u00e0: funzionano perfettamente nelle schede madri LGA2066 esistenti basate sul chipset Intel X299. Come i loro predecessori, dispongono di un controller di memoria DDR4 a quattro canali e il controller PCI Express 3.0 integrato supporta 44 linee, che in teoria possono essere suddivise in un numero arbitrario di slot \u2013 da tre a undici.<\/p>\n Tuttavia, il cristallo semiconduttore HCC alla base dei Core i9-9900X e Core i9-9820X \u00e8 leggermente diverso dai cristalli utilizzati nelle precedenti versioni superiori di Skylake-X. Sebbene il formal stepping mantenga il numero M0, caratteristico delle versioni iniziali di Skylake-X con oltre 12 core, Intel ha iniziato ad utilizzare maschere litografiche modificate nel processo di produzione, adottando un processo tecnologico 14++ nm pi\u00f9 maturo rispetto al precedente 14+ nm. La differenza chiave tra le tecnologie risiede nella distanza leggermente maggiore tra i gate dei transistor, il che, come abbiamo visto con Coffee Lake, ha effetti positivi sul potenziale di frequenza.<\/p>\n A livello di microarchitettura non ci sono cambiamenti. \u00c8 sorprendente, ma nei nuovi processori Skylake-X Refresh non sono stati inseriti nemmeno correttivi hardware per affrontare le vulnerabilit\u00e0 Meltdown e Spectre. Questo \u00e8 molto strano, soprattutto considerando che nel prodotto parallelo Coffee Lake Refresh, lanciato contemporaneamente, alcune patch sono gi\u00e0 apparse. Ad esempio, i moderni processori LGA1151v2 sono protetti a livello hardware contro gli attacchi Meltdown (Variant 3) e L1TF (Variant 5).<\/p>\n Ma la cosa che dispiace di pi\u00f9 non \u00e8 nemmeno questa. La vera ragione di malcontento \u00e8 l'assenza di cambiamenti nel modo in cui i componenti del processore sono collegati tra loro. Con Skylake-X Refresh continua a essere utilizzata una rete mesh a celle simmetrica, sovrapposta array dei nuclei del processore. Questo schema di interconnessione tra i nuclei funziona bene con un significativo aumento del numero di nuclei nei processori server, ma per i prodotti HEDT con un numero non molto elevato di nuclei si adatta molto peggio rispetto a un tradizionale bus ad anello, causando un aumento drammatico delle latenze. Una delle soluzioni a questo effetto negativo potrebbe essere l'accelerazione delle connessioni Mesh, ma qui tutto \u00e8 rimasto come prima. La frequenza di funzionamento delle interconnessioni sia nei vecchi che nei nuovi Skylake-X \u00e8 fissata a 2,4 GHz, quindi la latenza della cache L3 e del controller di memoria nei processori LGA2066 \u00e8 notevolmente peggiore rispetto ai massicci Coffee Lake Refresh. Tuttavia, ci\u00f2 \u00e8 in parte compensato dalla cache di secondo livello espansa, che per Skylake-X ha una capacit\u00e0 di 1 MB per core, e non quattro volte meno.<\/p>\n Tutto ci\u00f2 pu\u00f2 essere facilmente illustrato con un grafico della latenza dei sottosistemi di memoria dei processori Skylake-X di ultima generazione rispetto al Coffee Lake Refresh. Mostra chiaramente l'assenza di miglioramenti nelle latenze dei nuovi processori HEDT.<\/p>\n
D'altra parte, i nuovi processori a dieci core possono vantare dei progressi nelle frequenze di clock e nella dimensione della cache. Ad esempio, il Core i9-9900X ha una cache L3 di 19,25 MB, che \u00e8 superiore del 40% rispetto alla cache del precedente processore a dieci core, il Core i9-7900X. La frequenza di base del nuovo modello \u00e8 aumentata da 3,3 a 3,5 GHz, ma la frequenza massima del Core i9-9900X in modalit\u00e0 turbo pu\u00f2 raggiungere gli stessi 4,5 GHz disponibili anche nel processore a dieci core della generazione precedente. In entrambi i casi, per raggiungere i 4,5 GHz \u00e8 necessaria l'uso della tecnologia Turbo Boost Max 3.0, mentre la frequenza massima con la modalit\u00e0 turbo tradizionale per il Core i9-9900X \u00e8 di 4,4 GHz.<\/p>\n Tuttavia, nella pratica, la situazione delle frequenze del Core i9-9900X \u00e8 un po' diversa. Sotto carico su tutti i core, il processore funziona a una frequenza di 4,1 GHz.<\/p>\n Se questo carico implica l'uso di istruzioni AVX, la frequenza del processore si riduce a 3,8 GHz.<\/p>\n Le istruzioni a 512 bit pi\u00f9 esigenti del nuovo set AVX-512, quando tutte le core sono sotto carico massimo, fanno s\u00ec che il processore riduca la sua frequenza a 3,4 GHz, che \u00e8, va detto, persino inferiore alla frequenza nominale dichiarata nelle specifiche.<\/p>\n Parlando del Core i9-9820X a dieci core, che si posiziona un gradino pi\u00f9 in basso, le principali differenze rispetto al suo modello superiore riguardano il volume della cache di terzo livello, ridotto a 16,5 MB. Anche le frequenze nominali sono leggermente inferiori, ma non si deve dimenticare che tutti i processori HEDT di Intel hanno moltiplicatori sbloccati, permettendo cos\u00ec agli appassionati di ignorare questo difetto.<\/p>\n Tuttavia, la frequenza nominale del Core i9-9820X \u00e8 di 3,3 GHz, mentre la frequenza massima in modalit\u00e0 turbo \u00e8 di 4,1 o 4,2 GHz, a seconda che si parli della tecnologia Turbo Boost 2.0 o Turbo Boost Max 3.0.<\/p>\n Nella pratica, utilizzando il processore con le impostazioni predefinite e sotto carico completo, il Core i9-9820X \u00e8 in grado di funzionare a una frequenza di 4,0 GHz.<\/p>\n Se il carico utilizza istruzioni AVX, il processore riduce la sua frequenza di funzionamento a 3,8 GHz.<\/p>\n E in modalit\u00e0 AVX-512, la frequenza del Core i9-9820X scende alla nominale di 3,3 GHz.<\/p>\n Parlando di come i nuovi processori LGA2066 da dieci nuclei siano migliori rispetto al vecchio Core i9-7900X, non si pu\u00f2 non menzionare il passaggio all'utilizzo di un'interfaccia termica interna pi\u00f9 efficiente. La copertura dissipativa \u00e8 ora saldata al die, proprio come fatto nei Coffee Lake Refresh. Intel sostiene che grazie a ci\u00f2 i nuovi processori dissipano il calore in modo pi\u00f9 efficiente e funzionano a temperature pi\u00f9 basse, tuttavia ci sono due aspetti da considerare. In primo luogo, la saldatura utilizzata da Intel non suscita particolare entusiasmo tra gli overclocker, poich\u00e9 \u00e8 meno efficace del metallo liquido. In secondo luogo, ora la maggior parte degli appassionati ha trovato difficile accedere alla procedura di scalping: rimuovere la copertura senza danneggiare il processore \u00e8 diventato molto complicato, quindi migliorare l'interfaccia termica esistente \u00e8 estremamente difficile.<\/p>\n In conclusione della nostra rassegna sulle caratteristiche del Core i9-9900X e del Core i9-9820X, \u00e8 opportuno parlare anche dei prezzi. Qui Intel non ha mostrato particolare fantasia, fissando il costo del potente processore a dieci core Core i9-9900X a $989, stesso prezzo richiesto per il processore Core i9-7900X della generazione precedente. Tuttavia, il Core i9-9820X \u00e8 proposto a $100 in meno, rendendolo un'offerta pi\u00f9 allettante per gli appassionati, dato che il L3 cache ridotto del 15% avr\u00e0 probabilmente un impatto limitato sulle prestazioni, e le frequenze di clock nominali non contano affatto per i veri entusiasti delle elevate performance.<\/p>\n |
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