{"id":33440,"date":"2019-10-31T21:52:34","date_gmt":"2019-10-31T18:52:34","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield\/"},"modified":"2019-10-31T21:52:34","modified_gmt":"2019-10-31T18:52:34","slug":"novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/it\/blog\/news\/novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield","title":{"rendered":"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"<ul>\n<li>In futuro, quasi tutti i prodotti Intel utilizzeranno la configurazione spaziale Foveros, il cui attivo utilizzo inizier\u00e0 con il processo tecnologico a 10 nm.<\/li>\n<li>La seconda generazione di Foveros sar\u00e0 utilizzata dai primi processori grafici Intel a 7 nm, che troveranno applicazione nel segmento dei server.<\/li>\n<li>Durante l'evento per investitori, Intel ha chiarito da quali cinque strati sar\u00e0 composto il processore Lakefield.<\/li>\n<li>Per la prima volta sono state pubblicate previsioni sulle prestazioni di questi processori.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Per la prima volta, Intel ha parlato della configurazione avanzata dei processori ibridi Lakefield gi\u00e0 <noindex><a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/3dnews.ru\/980711\">all'inizio di gennaio<\/a><\/noindex> quest'anno, ma l'evento di ieri per gli investitori \u00e8 stato utilizzato dall'azienda per integrare gli approcci utilizzati nella creazione di questi processori nella visione complessiva dello sviluppo dell'azienda nei prossimi anni. Almeno, la disposizione spaziale Foveros \u00e8 stata menzionata nel corso dell'evento di ieri in vari contesti \u2014 verr\u00e0 utilizzata, ad esempio, dal primo processore grafico discreto a 7 nm del marchio, che trover\u00e0 applicazione nel segmento server nel 2021.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/52667f98fa8b87d32d23bf1d5e9e0d57.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Nell'ambito del processo tecnologico a 10 nm, Intel utilizzer\u00e0 la configurazione tridimensionale Foveros di prima generazione, mentre i prodotti a 7 nm passeranno alla configurazione Foveros di seconda generazione. Entro il 2021, inoltre, la sottostruttura EMIB evolver\u00e0 verso la terza generazione, che Intel ha gi\u00e0 testato sui suoi array programmabili e sui suoi unici processori mobili Kaby Lake-G, che combinano i core di calcolo Intel con un chip discreto per la soluzione grafica AMD Radeon RX Vega M. Pertanto, la configurazione Foveros dei processori mobili Lakefield discussa di seguito appartiene ancora alla prima generazione.<\/p>\n<p><strong>Lakefield: cinque strati di perfezione<\/strong><\/p>\n<p>Durante l'evento <noindex><a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/newsroom.intel.com\/news\/2019-intel-investor-meeting\/\">per investitori<\/a><\/noindex> il responsabile della direzione ingegneristica Venkata Renduchintala, che Intel considera appropriato chiamare con il soprannome \u00abMurthy\u00bb in tutti i documenti ufficiali, ha parlato dei principali strati di progettazione dei futuri processori Lakefield, il che ha consentito di ampliare un po' la comprensione di tali prodotti rispetto alla presentazione di gennaio.<\/p>\n<p><center><\/center><br \/>\n<img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/a0aae2f3de962f1f186bfa86c6bcc5d7.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Tutta l'imballaggio del processore Lakefield ha dimensioni di 12 x 12 x 1 mm, il che consente di creare schede madri molto compatte, adatte non solo per laptop ultra-sottili, tablet e vari tipi di dispositivi trasformabili, ma anche per smartphone leistungsstarke.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/bc7052cfaf69d4be8d8451b6ffbe3c2c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Il secondo strato contiene il componente di base, prodotto con tecnologia a 22 nm. Esso combina elementi dell'insieme della logica di sistema, cache di terzo livello da 1 MB e un sottosistema di alimentazione.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/4ae371f30d88ebf1a36fcba7d038b32c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Il terzo strato ha preso il nome dell'intera concezione di assemblaggio \u2014 Foveros. Si tratta di una matrice di interconnessioni 3D scalabili, che consente uno scambio di informazioni efficace tra diversi livelli di cristalli di silicio. Rispetto alla configurazione 2.5D basata su un ponte in silicio, la larghezza di banda di Foveros \u00e8 aumentata da due a tre volte. Questa interfaccia ha un basso consumo energetico specifico, ma consente di creare prodotti con un livello di consumo energetico da 3 W a 1 kW. Intel promette che la tecnologia \u00e8 in uno stato di maturit\u00e0 in cui il tasso di produzione di prodotti validi \u00e8 molto elevato.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/37cdb67590df84136ddec8af80e5a105.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Nel quarto strato si trovano componenti a 10 nm: quattro core economici di tipo Atom con architettura Tremont e un core grande con architettura Sunny Cove, cos\u00ec come un sottosistema grafico di generazione Gen11 con 64 core esecutivi, che i processori Lakefield condivideranno con i loro omologhi mobili a 10 nm di Ice Lake. In questo stesso strato si trovano alcuni componenti che migliorano la conducibilit\u00e0 termica dell'intero sistema multistrato.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/1dcd3c48a03f1b9485672f8e8eefb25c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Infine, sulla cima di questo \u00absandwich\u00bb si trovano quattro chip di memoria di tipo LPDDR4 con una capacit\u00e0 totale di 8 GB. La loro altezza di montaggio rispetto alla base non supera un millimetro, quindi l'intero \u00abportapiante\u00bb risulta piuttosto frastagliato, non pi\u00f9 di due millimetri.<\/p>\n<p><strong>Le prime informazioni sulla configurazione e alcune caratteristiche <\/strong><strong>Lakefield<\/strong><\/p>\n<p>Nelle note al suo comunicato stampa di maggio, Intel menziona i risultati del confronto tra il processore convenzionale Lakefield e il processore mobile dual-core a 14 nm di generazione Amber Lake. Il confronto \u00e8 stato effettuato sulla base di simulazioni e modellazioni, quindi non si pu\u00f2 affermare che Intel disponga gi\u00e0 di campioni ingegneristici dei processori Lakefield. A gennaio, i rappresentanti di Intel hanno spiegato che i processori a 10 nm Ice Lake saranno i primi a essere lanciati sul mercato. Oggi \u00e8 stato annunciato che le consegne di questi processori per portatili inizieranno a giugno, e nelle diapositive la presentazione di Lakefield si riferiva anch'essa all'elenco dei prodotti del 2019. Pertanto, ci si pu\u00f2 aspettare il debutto dei computer mobili basati su Lakefield entro la fine dell'anno, ma l'assenza di campioni ingegneristici a aprile suscita qualche preoccupazione.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque core Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/336731122c82d793bd19dbfa3ba7e035.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Torniamo alla configurazione dei processori confrontati. Lakefield in questo caso aveva cinque core senza supporto per il multithreading, il parametro TDP poteva assumere due valori: cinque o sette watt rispettivamente. In associazione con il processore doveva funzionare la memoria LPDDR4-4267 con una capacit\u00e0 totale di 8 GB, configurata in modalit\u00e0 a doppio canale (2 \u00d7 4 GB). I processori Amber Lake presentavano il modello Core i7-8500Y con due core e Hyper-Threading, con un livello di TDP non superiore a 5 W e frequenze di 3,6\/4,2 GHz.<\/p>\n<p>Se si credono le affermazioni di Intel, il processore Lakefield garantisce una riduzione della superficie della scheda madre di due volte rispetto ad Amber Lake, una diminuzione del consumo energetico in stato attivo di due volte, un aumento delle prestazioni della sottosistema grafico di due volte e una riduzione del consumo energetico di dieci volte in stato di attesa. Il confronto \u00e8 stato effettuato con GfxBENCH e SYSmark 2014 SE, quindi non si pu\u00f2 pretendere obiettivit\u00e0, ma per la presentazione questo \u00e8 risultato sufficiente.<\/p>\n<p><center><\/p>\n<p><\/center><\/p>\n<p>\t\t\t\t<center><br \/>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/center><br \/>Fonte: <a content=\"nofollow\" rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/3dnews.ru\/987217\">3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"<p>\u0412 \u0431\u0443\u0434\u0443\u0449\u0435\u043c \u043f\u043e\u0447\u0442\u0438 \u0432\u0441\u0435 \u043f\u0440\u043e\u0434\u0443\u043a\u0442\u044b Intel \u0431\u0443\u0434\u0443\u0442 \u0438\u0441\u043f\u043e\u043b\u044c\u0437\u043e\u0432\u0430\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0441\u0442\u0440\u0430\u043d\u0441\u0442\u0432\u0435\u043d\u043d\u0443\u044e \u043a\u043e\u043c\u043f\u043e\u043d\u043e\u0432\u043a\u0443 Foveros, \u0435\u0451 \u0430\u043a\u0442\u0438\u0432\u043d\u043e\u0435 \u0432\u043d\u0435\u0434\u0440\u0435\u043d\u0438\u0435 \u043d\u0430\u0447\u043d\u0451\u0442\u0441\u044f \u0432 \u0440\u0430\u043c\u043a\u0430\u0445 10-\u043d\u043c \u0442\u0435\u0445\u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u0430. \u0412\u0442\u043e\u0440\u043e\u0435 \u043f\u043e\u043a\u043e\u043b\u0435\u043d\u0438\u0435 Foveros \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0438\u0441\u043f\u043e\u043b\u044c\u0437\u043e\u0432\u0430\u0442\u044c\u0441\u044f \u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u043c\u0438 7-\u043d\u043c \u0433\u0440\u0430\u0444\u0438\u0447\u0435\u0441\u043a\u0438\u043c\u0438 \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440\u0430\u043c\u0438 Intel, \u043a\u043e\u0442\u043e\u0440\u044b\u0435 \u043d\u0430\u0439\u0434\u0443\u0442 \u043f\u0440\u0438\u043c\u0435\u043d\u0435\u043d\u0438\u0435 \u0432 \u0441\u0435\u0440\u0432\u0435\u0440\u043d\u043e\u043c \u0441\u0435\u0433\u043c\u0435\u043d\u0442\u0435. \u041d\u0430 \u043c\u0435\u0440\u043e\u043f\u0440\u0438\u044f\u0442\u0438\u0438 \u0434\u043b\u044f \u0438\u043d\u0432\u0435\u0441\u0442\u043e\u0440\u043e\u0432 Intel \u0440\u0430\u0437\u044a\u044f\u0441\u043d\u0438\u043b\u0430, \u0438\u0437 \u043a\u0430\u043a\u0438\u0445 \u043f\u044f\u0442\u0438 \u044f\u0440\u0443\u0441\u043e\u0432 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0441\u043e\u0441\u0442\u043e\u044f\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440 Lakefield. \u0412\u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u0435 \u043e\u043f\u0443\u0431\u043b\u0438\u043a\u043e\u0432\u0430\u043d\u044b \u043f\u0440\u043e\u0433\u043d\u043e\u0437\u044b \u043f\u043e \u0443\u0440\u043e\u0432\u043d\u044e \u0431\u044b\u0441\u0442\u0440\u043e\u0434\u0435\u0439\u0441\u0442\u0432\u0438\u044f [&hellip;]<\/p>\n","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"author":1,"featured_media":25153,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[702],"tags":[],"class_list":["post-33440","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t<!-- All in One SEO 5.0.1.1 - 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