{"id":33440,"date":"2019-10-31T21:52:34","date_gmt":"2019-10-31T18:52:34","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield\/"},"modified":"2019-10-31T21:52:34","modified_gmt":"2019-10-31T18:52:34","slug":"novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/it\/blog\/news\/novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield","title":{"rendered":"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"<ul>\n<li>In futuro, quasi tutti i prodotti Intel utilizzeranno l'architettura spaziale Foveros, il cui impiego attivo inizier\u00e0 con il processo tecnologico a 10 nm.<\/li>\n<li>La seconda generazione di Foveros sar\u00e0 utilizzata dai primi processori grafici Intel a 7 nm, che saranno impiegati nel segmento dei server.<\/li>\n<li>Durante un evento per investitori, Intel ha chiarito da quali cinque strati sar\u00e0 composto il processore Lakefield.<\/li>\n<li>Per la prima volta sono state pubblicate le previsioni sulle performance di questi processori.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Intel ha parlato per la prima volta della sofisticata architettura dei processori ibridi Lakefield gi\u00e0 <noindex><a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/3dnews.ru\/980711\">all'inizio di gennaio<\/a><\/noindex> di quest'anno, ma l'evento di ieri per gli investitori \u00e8 stato utilizzato dall'azienda per integrare gli approcci usati nella creazione di questi processori nella visione complessiva dello sviluppo dell'azienda nei prossimi anni. Almeno, l'architettura spaziale Foveros \u00e8 stata menzionata durante l'evento di ieri in diversi contesti \u2014 sar\u00e0 utilizzata, ad esempio, dal primo processore grafico discreto a 7 nm del marchio, che trover\u00e0 applicazione nel segmento dei server nel 2021.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/52667f98fa8b87d32d23bf1d5e9e0d57.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Nel processo tecnologico a 10 nm, Intel utilizzer\u00e0 la prima generazione di architettura 3D Foveros, mentre i prodotti a 7 nm passeranno alla seconda generazione di architettura Foveros. Entro il 2021, inoltre, il substrato EMIB evolver\u00e0 alla terza generazione, gi\u00e0 testato da Intel su matrici programmabili e sui suoi unici processori mobili Kaby Lake-G, che combinano i nuclei di calcolo Intel con un chip grafico AMD Radeon RX Vega M. Di conseguenza, l'architettura Foveros dei processori mobili Lakefield si riferisce ancora alla prima generazione.<\/p>\n<p><strong>Lakefield: cinque strati di perfezione<\/strong><\/p>\n<p>Durante l'evento <noindex><a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/newsroom.intel.com\/news\/2019-intel-investor-meeting\/\">per gli investitori<\/a><\/noindex> il responsabile della direzione ingegneristica Venkata Renduchintala, che Intel ritiene opportuno chiamare con il soprannome \u00abMurti\u00bb in tutti i documenti ufficiali, ha parlato dei principali livelli di architettura dei futuri processori Lakefield, il che ha permesso di ampliare un po' la comprensione di questi prodotti rispetto alla presentazione di gennaio.<\/p>\n<p><center><\/center><br \/>\n<img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/a0aae2f3de962f1f186bfa86c6bcc5d7.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Tutti i moduli del processore Lakefield hanno dimensioni di 12 x 12 x 1 mm, permettendo di creare schede madri molto compatte adatte non solo per laptop ultrafini, tablet e vari dispositivi trasformabili, ma anche per smartphone di alta performance.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/bc7052cfaf69d4be8d8451b6ffbe3c2c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Il secondo strato \u00e8 costituito da un componente di base prodotto con tecnologia a 22 nm. Esso unisce gli elementi del chipset, una cache di terzo livello da 1 MB e un sottosistema di alimentazione.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/4ae371f30d88ebf1a36fcba7d038b32c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Il terzo strato ha preso il nome dell'intera architettura \u2014 Foveros. Si tratta di una matrice scalabile di interconnessioni tridimensionali, che consente di scambiare informazioni in modo efficiente tra diversi livelli di cristalli di silicio. Rispetto all'architettura 2.5D basata su un ponte di silicio, la larghezza di banda di Foveros \u00e8 aumentata di due o tre volte. Questo interfaccia ha un basso consumo energetico specifico, ma consente di creare prodotti con un consumo energetico compreso tra 3 W e 1 kW. Intel promette che la tecnologia \u00e8 in uno stadio di maturit\u00e0 in cui la produzione di prodotti di alta qualit\u00e0 \u00e8 molto elevata.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/37cdb67590df84136ddec8af80e5a105.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Al quarto strato si trovano componenti a 10 nm: quattro core economici di tipo Atom con architettura Tremont e un grande core con architettura Sunny Cove, insieme a un sottosistema grafico di generazione Gen11 con 64 core esecutivi, che i processori Lakefield condivideranno con i loro simili mobili a 10 nm Ice Lake. In questo stesso strato sono presenti alcuni componenti che migliorano la conducibilit\u00e0 termica dell'intero sistema multilivello.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/1dcd3c48a03f1b9485672f8e8eefb25c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Infine, sulla cima di questo \u00absandwich\u00bb si trovano quattro chip di memoria LPDDR4 con un volume totale di 8 GB. La loro altezza di montaggio dal fondo non supera un millimetro, quindi tutta la \u00abscaffale\u00bb \u00e8 molto leggera, non pi\u00f9 di due millimetri.<\/p>\n<p><strong>Le prime informazioni sulla configurazione e su alcune caratteristiche <\/strong><strong>Lakefield<\/strong><\/p>\n<p>Nelle note del suo comunicato stampa di maggio, Intel menziona i risultati del confronto tra il processore Lakefield e il processore mobile a due core della generazione Amber Lake a 14 nm. Il confronto \u00e8 stato effettuato sulla base di simulazioni e modellazioni, quindi non possiamo affermare che Intel disponga gi\u00e0 di campioni ingegneristici dei processori Lakefield. A gennaio, i rappresentanti di Intel hanno chiarito che i processori Ice Lake a 10 nm saranno i primi ad arrivare sul mercato. Oggi \u00e8 stato reso noto che le forniture di questi processori per laptop inizieranno a giugno e che il Lakefield \u00e8 incluso anche nelle diapositive della presentazione dei prodotti del 2019. Pertanto, ci si pu\u00f2 aspettare il debutto di computer mobili basati su Lakefield entro la fine dell\u2019anno corrente, ma l'assenza di campioni ingegneristici a partire da aprile \u00e8 piuttosto preoccupante.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Nuovi dettagli sui processori ibridi a cinque nuclei Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/336731122c82d793bd19dbfa3ba7e035.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Torniamo alla configurazione dei processori confrontati. In questo caso, Lakefield aveva cinque core senza supporto per il multithreading, il parametro TDP poteva assumere due valori: cinque o sette watt rispettivamente. Insieme al processore dovrebbe funzionare la memoria LPDDR4-4267 con un volume totale di 8 GB, configurata in modalit\u00e0 dual-channel (2 \u00d7 4 GB). I processori Amber Lake includevano il modello Core i7-8500Y con due core e Hyper-Threading con un livello di TDP non superiore a 5 W e frequenze di 3,6\/4,2 GHz.<\/p>\n<p>Se si crede alle dichiarazioni di Intel, il processore Lakefield offre, rispetto ad Amber Lake, una riduzione dell'area della scheda madre di due volte, un abbattimento del consumo energetico in stato attivo di due volte, un aumento delle prestazioni del sottosistema grafico di due volte e una diminuzione del consumo energetico di dieci volte in stato di attesa. Il confronto \u00e8 stato effettuato in GfxBENCH e SYSmark 2014 SE, quindi non pretende di essere obiettivo, ma per la presentazione \u00e8 stato sufficiente.<\/p>\n<p><center><\/p>\n<p><\/center><\/p>\n<p>\t\t\t\t<center><br \/>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/center><br \/>Fonte: <a content=\"nofollow\" rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/3dnews.ru\/987217\">3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"<p>\u0412 \u0431\u0443\u0434\u0443\u0449\u0435\u043c \u043f\u043e\u0447\u0442\u0438 \u0432\u0441\u0435 \u043f\u0440\u043e\u0434\u0443\u043a\u0442\u044b Intel \u0431\u0443\u0434\u0443\u0442 \u0438\u0441\u043f\u043e\u043b\u044c\u0437\u043e\u0432\u0430\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0441\u0442\u0440\u0430\u043d\u0441\u0442\u0432\u0435\u043d\u043d\u0443\u044e \u043a\u043e\u043c\u043f\u043e\u043d\u043e\u0432\u043a\u0443 Foveros, \u0435\u0451 \u0430\u043a\u0442\u0438\u0432\u043d\u043e\u0435 \u0432\u043d\u0435\u0434\u0440\u0435\u043d\u0438\u0435 \u043d\u0430\u0447\u043d\u0451\u0442\u0441\u044f \u0432 \u0440\u0430\u043c\u043a\u0430\u0445 10-\u043d\u043c \u0442\u0435\u0445\u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u0430. \u0412\u0442\u043e\u0440\u043e\u0435 \u043f\u043e\u043a\u043e\u043b\u0435\u043d\u0438\u0435 Foveros \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0438\u0441\u043f\u043e\u043b\u044c\u0437\u043e\u0432\u0430\u0442\u044c\u0441\u044f \u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u043c\u0438 7-\u043d\u043c \u0433\u0440\u0430\u0444\u0438\u0447\u0435\u0441\u043a\u0438\u043c\u0438 \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440\u0430\u043c\u0438 Intel, \u043a\u043e\u0442\u043e\u0440\u044b\u0435 \u043d\u0430\u0439\u0434\u0443\u0442 \u043f\u0440\u0438\u043c\u0435\u043d\u0435\u043d\u0438\u0435 \u0432 \u0441\u0435\u0440\u0432\u0435\u0440\u043d\u043e\u043c \u0441\u0435\u0433\u043c\u0435\u043d\u0442\u0435. \u041d\u0430 \u043c\u0435\u0440\u043e\u043f\u0440\u0438\u044f\u0442\u0438\u0438 \u0434\u043b\u044f \u0438\u043d\u0432\u0435\u0441\u0442\u043e\u0440\u043e\u0432 Intel \u0440\u0430\u0437\u044a\u044f\u0441\u043d\u0438\u043b\u0430, \u0438\u0437 \u043a\u0430\u043a\u0438\u0445 \u043f\u044f\u0442\u0438 \u044f\u0440\u0443\u0441\u043e\u0432 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0441\u043e\u0441\u0442\u043e\u044f\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440 Lakefield. \u0412\u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u0435 \u043e\u043f\u0443\u0431\u043b\u0438\u043a\u043e\u0432\u0430\u043d\u044b \u043f\u0440\u043e\u0433\u043d\u043e\u0437\u044b \u043f\u043e \u0443\u0440\u043e\u0432\u043d\u044e \u0431\u044b\u0441\u0442\u0440\u043e\u0434\u0435\u0439\u0441\u0442\u0432\u0438\u044f [&hellip;]<\/p>\n","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"author":1,"featured_media":25153,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[702],"tags":[],"class_list":["post-33440","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t<!-- All in One SEO 5.0.0.1 - 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